Unsere Produktkategorien.

Embedded-Computermodule

Durch die Integration grundlegender Kernelemente auf einem standardisierten CPU-Modul und Implementierung kundenspezifischer Funktionen auf ein Carrier-Board bieten Computer-On-Module größtmögliche Flexibilität bei der Entwicklung anwendungsspezifischer industrieller Systeme. Mit Computer-On-Modulen (COMs) können Systemerweiterungen und applikationsspezifische Anpassungen wesentlich kompakter und flexibler realisiert werden.

Ob leistungsstarke COM-Express-Module in den Formfaktoren COM Express Mini, COM Express Compact und COM Express Basic, energieeffiziente Qseven-Module oder SMARC-Systeme mit kleinem Formfaktor – unser Leistungsspektrum umfasst hochintegrierte COMs mit vielfältigen Architekturen und Schnittstellen für kundenspezifische Applikationen.

Unsere neuesten Embedded-Computermodule

    • NEU
      Produktbild REV-Q703
      Produktbild REV-Q703
      Produktbild REV-Q703
    • Logo BCM

      Embedded-Computermodule > Qseven Carrier Board

      Q7C-REV-Q703

      Mini-ITX Qseven Carrier Board
      1 x G-LAN
      3 x USB
      3 x USB (intern)
      1 x Seriell I/O
      1 x CAN Bus
      Digital I/O (16-Bit)
      1 x PCIe x1
      1 x Mini-PCIe

    • NEU
      Produktbild REV-SA03
      Produktbild REV-SA03
      Produktbild REV-SA03
    • Logo BCM

      Embedded-Computermodule > SMARC Carrier Board

      SCB-REV-SA03

      SMARC Carrier Board
      1 x G-LAN
      3 x USB
      1 x CAN Bus
      Digital I/O (16-Bit)

    • NEU
      Produktbild CM-SMA-IMX6C
      Produktbild CM-SMA-IMX6C
    • Logo BCM

      Embedded-Computermodule > SMARC

      CM-SMA-IMX6C

      SMARC
      [Freescale i.MX 6Solo | NXP i.MX 6Quad]
      1 GB
      1 x G-LAN
      2 x USB (intern)
      2 x Seriell I/O
      2 x CAN Bus
      [4 GB | 8 GB] eMMC
      Digital I/O (12-Bit)
      3 x PCIe x1

    • NEU
      Produktbild ESM-BDW
      Produktbild ESM-BDW
    • Logo BCM

      Embedded-Computermodule > COM Express Compact

      CEC-ESM-BDW

      COM Express Compact
      [Intel Core i3-5010U | Intel Core i5-5350U | Intel Core i7-5650U]
      204 Pin SO-DIMM DDR3L
      LVDS
      1 x G-LAN
      10 x USB (intern)
      Digital I/O (8-Bit)
      4 x PCIe x1

    • NEU
      Produktbild EEV-Q701
      Produktbild EEV-Q701
    • Logo BCM

      Embedded-Computermodule > Qseven Carrier Board

      Q7C-EEV-Q701

      3.5" Qseven Carrier Board
      1 x G-LAN
      4 x USB
      2 x USB (intern)
      2 x Seriell I/O
      Digital I/O (16-Bit)
      1 x Mini-PCIe

Produktfilter

   +49 6122 17071 50
LinkedIn Twitter Facebook