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Thermale Lösungen & Kühlung

Präzise auf die Anforderungen Ihrer Applikation abgestimmt, sorgen unsere aktiven CPU-Lüfter-Kühler und passiven CPU-Kühler sowie Kühler-Lüfterkombinationen für eine effiziente Wärmeableitung. Aktive Lüfterkühlung für leistungsstarke CPUs erhalten Sie mit verschiedenen Lagerarten: von kostengünstigen Kühlern mit stabilem Gleitlager für anspruchsvolle Umgebungen bis hin zu hochwertigen CPU-Kühlern mit doppelt-kugelgelagerten Ventilatoren für Hochleistungsrechner, Workstations und Server. Temperaturgeregelt und für Umgebungen mit höherer Temperatur geeignet. Unsere passiven CPU-Kühler mit heat sink und heat pipes eignen sich für industrielle Anwendungen, in denen CPUs mit geringerer Prozessorleistung gefordert sind.

Ob Kupfer oder Aluminium, für verschiedenste Sockelarten und Formgrößen geeignet – CPU-Kühler von Rosch halten Ihre Applikation im geforderten Temperaturbereich und fördern die Leistungsfähigkeit Ihrer Systeme.

Unsere neuesten Thermale Lösungen & Kühlung

    • NEU
      Produktbild Hyper H412R
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      CPU-Kühler > LGA 1150/1151/1155/1156

      Hyper H412R

      Multi-Sockel: Intel Sockel LGA 2066/2011-3/2011/1366/1156/1155/1150/775 & AMD Sockel FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2

    • NEU
      Produktbild Hyper 612 Ver.2
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      CPU-Kühler > LGA 1150/1151/1155/1156

      Hyper 612 Ver.2

      Multi-Sockel: Intel Sockel LGA 2011-3/2011/1366/1156/1155/1150/775 & AMD Sockel FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2

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      Produktbild Hyper 212 EVO
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      CPU-Kühler > LGA 1150/1151/1155/1156

      Hyper 212 EVO

      Multi-Sockel: Intel Sockel LGA 2011/1366/1156/1155/775 & AMD Sockel FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2

    • NEU
      Produktbild Hyper 212X
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      CPU-Kühler > LGA 1150/1151/1155/1156

      Hyper 212X

      Multi-Sockel: Intel Sockel LGA 2011-v3/2011/1366/1151/1150/1156/1155/775 & AMD Sockel FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+

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      Produktbild Hyper TX3i
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      CPU-Kühler > LGA 1150/1151/1155/1156

      Hyper TX3i

      Multi-Sockel: Intel Sockel LGA 1151/1150/1156/1155/775

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