IEI TANK-870-Q170

Embedded System

PRODUKT-FEATURES

Embedded System
[Intel Core i5-6500TE | Intel Core i7-6700TE]
[2,3 | 2,4] GHz
Passiv gekühlt
4 GB RAM
2 x Anzeige
6 x Seriell
8 x USB (Frontseite)
2 x G-LAN (Frontseite)
[0 | 1 | 2] x PCI
[0 | 2] x PCIe x8
[0 | 1] x PCIe x16
2 x Mini-PCIe
9~36V

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PRODUKTINFORMATIONEN
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Basismodul: IEI TANK-870-Q170

Allgemein
SKU / ArtikelnummerTANK-870-Q170TANK-870-Q170i-i5/4G/2A-R12, TANK-870-Q170i-i5/4G/2B-R12, TANK-870-Q170i-i5/4G/4A-R12, TANK-870-Q170i-i7/4G/2A-R12, TANK-870-Q170i-i7/4G/2B-R12, TANK-870-Q170i-i7/4G/4A-R12
Produktgrunddaten
HerstellerIEI
System
ProzessorVertikales SegmentEmbedded
SerieIntel Skylake / Kaby Lake
NummerIntel Core i5-6500TE, Intel Core i7-6700TE
CPU Kerne4 St
Threads4 St, 8 St
SockelLGA 1151 (H4)
Basis Frequenz2,3 GHz, 2,4 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz3,3 GHz, 3,4 GHz
Cache6 MB, 8 MB
Thermal Design Power (TDP)35 W
ChipsatzIntel Q170
SpeicherAufbau260 Pin SO-DIMM DDR4
Memory TypeDDR4
DIMM Datarate2133
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau32 GB
Speicher onBoard4 GB
Grafik
ProzessorIntel HD Graphics 530
Bildschirme (Multidisplay)3 Displays
VGAMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
HDMIMaximale Auflösung3840 x 2160 bei 30 Hz
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2304 bei 60 Hz
Erweiterung
PCIAnzahl1 St, 2 St, -
PCI Schnittstellen1x PCI, 2x PCI
PCIe x8x8 Signal2 St, -
PCIe x16x16 SignalAnzahl1 St, -
Mini-PCIeHalbe BautiefeAnzahl1 St
USB UnterstützungJa
Volle BautiefeAnzahl1 St
USB UnterstützungJa
mSATA UnterstützungJa
PCIe Schnittstellen1x PCIe x16, 2x Mini-PCIe, 2x PCIe x8
StoragemSATA
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatzIntel I210 PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
Netzwerk2x G-LAN
Interne I/O
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)2 St
Raid UnterstützungRAID 0/1wird unterstützt
RAID UnterstützungRAID 0/1
Externe I/O (Frontseite)
AnzeigeVGA1 St
DP / HDMI Dual Connector1 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
EthernetRJ-452 St
SeriellRS-232DB-92 St
RJ-452 St
RS-232 / 422 / 485DB-92 St
Digital I/OAnzahl1 St
Bits8-Bit
AnschlussDB-9
USBUSB v2.04 St
USB v3.2 (Gen 1)4 St
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)TPM header
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich9~36V
Anschluss4 Pin Anschluss (Kycon, Singatron or similar)
DCWeitbereichJa
Bereich9~36V
Anschluss3 Pin Terminal Stecker
Stromversorgung - EingangDC: 9~36V,9~36V
Kühlung
UmsetzungPassiv
Einschübe
InternEinbauschacht 2.5"2 St
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb (SSD)-20° bis 40°C, -20° bis 60°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb10 bis 95%, nicht kondensierend
Lagerung10 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorEmbedded System
Breite121,5 mm, 154,8 mm
Tiefe255,2 mm
Höhe205 mm
VibrationReferenz StandardMIL-STD-810G Method 514.6
Schockmit SSD5G
Gewicht4200 g, 4500 g
BedienelementePower1 St
Reset1 St
StatusanzeigenStorage1 St
Power2 St
System Status3 St
Slot BracketsStandard2 St, 4 St
FarbeSchwarz / Silber
MontageoptionWandmontage
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWES7Ewird unterstützt
WE8Swird unterstützt
Windows 10 Enterprise IoT LTSB (2016)wird unterstützt
Unterstützte BSWindows Embedded
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass AJa
Weitere Zertifikate / KonformitätenKC, Microsoft Azure Certified for IoT
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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