U.2
Produkt ist EOL (End Of Life)!
Micron 3D TLC
PCI Express Gen. 3
3TG3-P
0° bis 70°C | -40° bis 85°C
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Basismodul: Innodisk U2 SSD 3TG3-P
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | U2 SSD 3TG3-P | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Innodisk | |||
Flash Speichermedien | ||||
Serie | 3TG3-P | |||
Anschluss (Interface) | PCI Express Gen. 3 | |||
Flash Aufbau | SSD | |||
Flash Type | Micron 3D TLC | |||
Chipgehäuse | BGA (Ball Grid Array) A | |||
Schreib-/Löschzyklen (P/E Limit) | 3000 | |||
Kapazität | 1 TB, 2 TB, 128 GB, 256 GB, 512 GB | |||
Controller | ID205 (SMI2262EN with innodisk logo) | |||
ECC | Wird unterstützt (24 Bit pro 1 KB) | |||
Channel | 2, 4, 8 | |||
Maximale Stromaufnahme | 7,92 W | |||
NVMe | Ja | |||
Wärmesensor | Ja | |||
TRIM | wird unterstützt | |||
Externer DRAM Buffer | wird unterstützt | |||
Flash Mode | 3D TLC, 64 Layers Micron B17, 64 Layers 3D Flash (BiCS3 / B16 / B17), Micron 64 Layers 3D TLC industrial (B17) | |||
S.M.A.R.T | Ja | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | 0° bis 70°C, -40° bis 85°C | ||
Lagerung | -40° bis 85°C | |||
Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 10 bis 95%, nicht kondensierend | ||
Abmaße | Interface | PCI Express 3.0 x 4 | ||
Breite | 69,85 mm | |||
Tiefe | 100 mm | |||
Höhe | 6,9 mm | |||
Vibration | Vibration | 20G, 7-2000Hz, 3 Axen | ||
Referenz Standard | IEC 68-2-6 | |||
Schock | Messdaten | 1500G, 0.5 ms, 3 Axen | ||
Referenz Standard | IEC 68-2-27 | |||
MTBF | MTBF 25°C | 3.000.000 h | ||
Berechnungsmodell | Telecordia SR-332 GB | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class A | Ja | ||
RoHS konform | Ja |
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