M.2
M.2
Kioxia 3D TLC
PCI Express Gen. 4
4TS2-P
0° bis 70°C
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Basismodul: Innodisk M.2 (P80) 4TS2-P AES OPAL
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | M.2 (P80) 4TS2-P AES OPAL | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Innodisk | |||
Flash Speichermedien | ||||
Serie | 4TS2-P | |||
Anschluss (Interface) | PCI Express Gen. 4 | |||
Flash Aufbau | M.2 (NGFF) | |||
Key Typ | M | |||
Flash Type | Kioxia 3D TLC | |||
Chipgehäuse | BGA (Ball Grid Array) A | |||
Kapazität | 1.92 TB, 960 GB | |||
ECC | Wird unterstützt (24 Bit pro 1 KB) | |||
Channel | 8 | |||
Maximale Stromaufnahme | 8,3 W | |||
iCell | wird unterstützt | |||
NVMe | Ja | |||
Wärmesensor | Ja | |||
Externer DRAM Buffer | wird unterstützt | |||
Flash Mode | 112/128 Layers 3D Flash | |||
Advanced Encryption Standard (AES) | Ja | |||
TCG Opal | Ja | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Passiv | |||
Passiv | Wärmemanagement | Wärmespreizer (Heat Spreader) | ||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | 0° bis 70°C | ||
Lagerung | -40° bis 85°C | |||
Abmaße | Formfaktor | M.2 | ||
Typ | 2280 | |||
Interface | PCI Express 4.0 x 4 | |||
Breite | 22 mm | |||
Tiefe | 80 mm | |||
Vibration | Vibration | 20G, 7-2000Hz, 3 Axen | ||
Schock | Messdaten | 1500G, 0.5 ms, 3 Axen | ||
MTBF | MTBF 25°C | 3.000.000 h | ||
Berechnungsmodell | Telcordia SR-332 GB | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class B | Ja | ||
RoHS konform | Ja |
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