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COM332-B(R.B1)
Micro-ATX COM Express Carrier Board 2 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 4 x PCIe x1, 1 x PCIe x16

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Allgemein
SKU / ArtikelnummerCECB-COM332-B(R.B1)
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Erweiterung
PCIe x1x1 Signal4 St
PCIe x16x16 SignalAnzahl1 St
PCIe Schnittstellen4x PCIe x1, 1x PCIe x16
M.2Slot 1Key IDM
Unterstütze Abmaße2280
M.2 Key IDsM
SDIOSpezifikationVersion 3.0 (SDIO)
Audio
ChipsatzRealtek ALC888S-VD2-GR
Externe I/O
EthernetRJ-451 St
USBUSB v2.04 St
USB v3.1 Gen. 24 St
AnzeigeDisplayport3 St
AudioLine-In1 St
Line-Out1 St
Mic-In1 St
Interne I/O
SeriellRS-232Ports (2.54 mm Pitch)2 St
AnzeigeLVDS Anschlüsse1 St
LCD- / InverterstromJa
eDP (embedded Display Port) Lanes 1 St
VGA (2.54 mm Pitch)1 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
SMBus1 St
LPC1 St
I²C1 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
S/PDIFverfügbar
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)4 St
Stromversorgung
Typ (Eingang)ATXAnschluss4-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
Stromversorgung - EingangATX: 4-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Ausgangsstrom
Typ (Eingang)DCBereichVCC_RTC (AT Mode), 12V
AnschlussCOM Express Anschluss (220 Pins, Row A +B)
DCBereichVCC_RTC (ATX Mode), 12V, 5VSB
AnschlussCOM Express Anschluss (220 Pins, Row A +B)
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 60°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorMicro-ATX
Länge244 mm
Breite244 mm
MTBFMTBF 25°C488,117 h
MTBF 45°C253,684 h
MTBF 60°C136,621 h
BerechnungsmodellTelcordia Issue 2, Method Case 3
UmgebungGB, GC – Ground Benign, Controlled
Zertifikate / Konformitäten
KompatibilitätPICMG COM Express R2.1, Type 6
RoHS konformJa