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MS-9B11
Embedded System [Aktiv (Lüfterkühlung) | Passiv] gekühlt mit Intel Skylake / Kaby Lake, 3 x Anzeige, 4 x Seriell, 10 x USB, 4 x G-LAN, 1 x PCIe x16, 1 x Mini-PCIe, 1 x M.2 Slot, 12~24V

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Allgemein
SKU / ArtikelnummerES-MS-9B11939-9B11-002, 939-9B11-003
Produktgrunddaten
HerstellerMSI
System
ProzessorSerieIntel Skylake / Kaby Lake
SockelLGA 1151 (H4)
ChipsatzIntel Q170
SpeicherAufbau260 Pin SO-DIMM DDR4
Frequenz2133 / 2400 MHz
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau32 GB
BIOSAMI BIOS
Grafik
ProzessorIntel HD Graphics
Bildschirme (Multidisplay)Triple Displays
DVIMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2304 bei 60 Hz
Erweiterung
PCIe x16x16 SignalAnzahl1 St
Mini-PCIeVolle BautiefeAnzahl1 St
PCIe Schnittstellen1x PCIe x16, 1x Mini-PCIe
M.2Slot 1Key IDM
InterfaceNVMe, PCIe ×4, SATA III
Unterstütze Abmaße2242, 2280
M.2 Key IDsM
SIMPCIe / USB Unterstützung, PCIe als Standard1 St
Storage (Zugriff von außen)Ja (direkt)
Audio
ChipsatzRealtek ALC887
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I210AT PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl4 St
Netzwerk4x G-LAN
Interne I/O
Serial-ATARaid UnterstützungRAID 0/1wird unterstützt
RAID UnterstützungRAID 0/1
Externe I/O (Frontseite)
AnzeigeDVIDVI-D Signal2 St
Displayport1 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
EthernetRJ-454 St
SeriellRS-232 / 422 / 485DB-94 St
Digital I/OAnzahl1 St
Bits16-Bit
Anschluss25 Pin Terminal Stecker
USBUSB v2.02 St
USB v3.08 St
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)Infineon SLB 9665 TT 2.0
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich12~24V
Anschluss2 Pin Terminal Stecker
Stromversorgung - EingangDC: 12~24V
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Kühlung
UmsetzungAktiv (Lüfterkühlung), Passiv
PassivWärmemanagement-, Wärmespreizer (Heat Spreader)
Einschübe
InternEinbauschacht 2.5"2 St
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-10° bis 45°C
Lagerung-20° bis 80°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb10 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung10 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorEmbedded System
Länge235 mm
Breite200 mm
Höhe88 mm, 125 mm
VibrationVibration0,25G, 5~500 Hz
SchockMessdaten3G, halben Sinusschwingung, 11 ms Dauer
Gewicht2500 g, 4430 g
BedienelementePower1 St
Power (Terminal Anschluss)1 St
StatusanzeigenPower1 St
Antennenlöcher2 St
FarbeSchwarz
MontageoptionWandmontage
Betriebssysteme
WindowsWindows 7 (32/64-bit)wird unterstützt
Windows 8 (64-bit)wird unterstützt
Windows 8.1 (64-bit)wird unterstützt
Windows 10 (64-bit)wird unterstützt
Unterstützte BSWindows
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass AJa
Weitere Zertifikate / KonformitätenBSMI, RCM, VCCI
Herstellergarantie
Herstellergarantie2 Jahre
Konfiguration noch nicht komplett.
 

Mechanik / Umgebung Abmaße Höhe
Gewicht
Kühlung Umsetzung
Passiv Wärmemanagement
2 Standardvarianten

Embedded System Passiv gekühlt mit Intel Skylake / Kaby Lake, 3 x Anzeige, 4 x Seriell, 10 x USB, 4 x G-LAN, 1 x PCIe x16, 1 x Mini-PCIe, 1 x M.2 Slot, 12~24V
Mechanik / Umgebung Abmaße Höhe 125 mm
Gewicht 4430 g
Kühlung Umsetzung Passiv
Passiv Wärmemanagement Wärmespreizer (Heat Spreader)
Embedded System Aktiv (Lüfterkühlung) gekühlt mit Intel Skylake / Kaby Lake, 3 x Anzeige, 4 x Seriell, 10 x USB, 4 x G-LAN, 1 x PCIe x16, 1 x Mini-PCIe, 1 x M.2 Slot, 12~24V
Mechanik / Umgebung Abmaße Höhe 88 mm
Gewicht 2500 g
Kühlung Umsetzung Aktiv (Lüfterkühlung)
Passiv Wärmemanagement -