Embedded System
Embedded System
Intel Pentium N4200
Passiv gekühlt
2 x Anzeige
3 x Seriell
2 x USB (Frontseite)
2 x USB (Rückseite)
2 x G-LAN (Frontseite)
1 x Mini-PCIe
1 x M.2 Slot
9~36V
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: GIGAIPC QBiX-Pro-APLB4200H-B1
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | QBiX-Pro-APLB4200H-B1 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | GIGAIPC | |||
| System | ||||
| Prozessor | Nummer | Intel Pentium N4200 | ||
| CPU Kerne | 4 St | |||
| Threads | 4 St | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 2,5 GHz | |||
| Cache | 2 MB | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 65 W | |||
| Lithographie | 14 nm | |||
| Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
| Speicher | Aufbau | 204 Pin SO-DIMM DDR3 | ||
| Memory Type | DDR3 | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 8 GB | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel HD Graphics 505 | |||
| VGA | Maximale Auflösung | 2560 x 1600 bei 60 Hz | ||
| HDMI | Maximale Auflösung | 3840 x 2160 bei 30 Hz | ||
| Version | 1.4 | |||
| Erweiterung | ||||
| Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 1 St | |
| USB Unterstützung | Ja | |||
| PCIe Schnittstellen | 1x Mini-PCIe | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 2), USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2242 | |||
| M.2 Key IDs | M | |||
| SIM | PCIe / USB 2.0 Unterstützung | 1 St | ||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC269 | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I211AT PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
| Anzahl | 2 St | |||
| Netzwerk | 2x G-LAN | |||
| Externe I/O (Frontseite) | ||||
| Anzeige | VGA | 1 St | ||
| HDMI | 1 St | |||
| Audio | Line-Out | 1 St | ||
| Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
| USB | USB v3.0 | 2 St | ||
| Externe I/O (Rückseite) | ||||
| Seriell | RS-232 | DB-9 | 2 St | |
| RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 1 St | ||
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | ||
| USB | USB v2.0 | 2 St | ||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Bereich | 9~36V | |
| Anschluss | 3 Pin Terminal Stecker | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 9~36V | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Passiv | Wärmemanagement | Wärmespreizer (Heat Spreader) | ||
| Einschübe | ||||
| Intern | Einbauschacht 2.5" | 1 St | ||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 50°C | ||
| Lagerung | -20° bis 70°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 10 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 0 bis 95%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | Embedded System | ||
| Breite | 125 mm | |||
| Tiefe | 178 mm | |||
| Höhe | 52,7 mm | |||
| Vibration | Vibration | 5G, 5~500 Hz | ||
| Referenz Standard | IEC 68-2-64 | |||
| Schock | Messdaten | 50G, halben Sinusschwingung, 11 ms Dauer | ||
| Referenz Standard | IEC 68-2-27 | |||
| Bedienelemente | Power | 1 St | ||
| Statusanzeigen | Storage | 1 St | ||
| Power | 1 St | |||
| Antennenlöcher | 2 St | |||
| Montageoption | Wandmontage | |||
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