DFI GH551

GH551-BCI-R1505G, GH551-BCI-R1606G, GH551-BCI-R2312, GH551-BCI-R2314, GH551-BCI-R2514, GH551-BCI-R2514_LVDS, GH551-BCI-V1202B, GH551-BCI-V1605B, GH551-BCI-V1605B(DC), GH551-ECI-R1606G, GH551-ECI-V1404I, GH551-ECI-V1605B

3,5" Mainboards

PRODUKT-FEATURES

KONFIGURATION

Bitte konfigurieren Sie Ihr Wunschprodukt.
Standardkonfiguration Individualkonfiguration

PRODUKTPREIS

Für Ihre persönlichen Preis- und Lieferkonditionen bitte einloggen.

Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage

ANFRAGE
VERGLEICHEN
MERKEN
Brauchen Sie Hilfe?
Kontaktieren Sie uns.

+49 6122 17071 50 Produktanfrage Kontakt aufnehmen

PRODUKTINFORMATIONEN

Basismodul: DFI GH551

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			GH551
Produktgrunddaten
	Hersteller			DFI
	Produkt-ID			770-GH5512-000G, 770-GH5512-100G, 770-GH5512-200G, 770-GH5512-300G, 770-GH5512-400G, 770-GH5512-500G, 770-GH5512-600G, 770-GH5512-700G, 770-GH5512-800G, 770-GH5512-900G, 770-GH5512-A00G, 770-GH5512-B00G
System
	Prozessor	Serie		-, AMD G-Serie (Ontario)
		Nummer		AMD Ryzen Embedded R2312, AMD Ryzen Embedded R2314, AMD Ryzen Embedded R2514, AMD Ryzen R1505G, AMD Ryzen R1606G, AMD Ryzen V1202B, AMD Ryzen V1404I, AMD Ryzen V1605B
		CPU Kerne		2 St, 4 St
		Threads		4 St, 8 St
		Sockel		BGA 1140 (FP5)
		Basis Frequenz		2 GHz, 2,1 GHz, 2,3 GHz, 2,4 GHz, 2,6 GHz, 2,7 GHz
		Max. Turbo-Taktfrequenz		3,2 GHz, 3,3 GHz, 3,5 GHz, 3,6 GHz, 3,7 GHz
		Cache		1 MB, 2 MB
		Thermal Design Power (TDP)		15 W
	Chipsatz			SoC (System-On-Chip)
	Speicher	Aufbau		260 Pin SO-DIMM DDR4
		Memory Type		DDR4
		Frequenz		2400 MHz
		Steckplätze		1 St
		Maximaler Ausbau		16 GB
	BIOS			AMI SPI 64 Mbit
Grafik
	Prozessor			AMD Radeon Vega
	Leistungsmerkmal	Unterstützung		DirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 4.5
		HW Decode		AVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9
		HW Encode		AVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, MPEG2, VP 8, VP 9
	Bildschirme (Multidisplay)			3 Displays, 4 Displays
	Displayport	Maximale Auflösung		4096 x 2160 bei 60 Hz
		Dual Mode		Ja (DP++)
	LVDS	Maximale Auflösung		1920 x 1200 bei 60 Hz
		Bits		24 Bit
		Bridge		NXP PTN3460
Erweiterung
	Mini-PCIe	Volle Bautiefe	Anzahl	1 St
			USB Unterstützung	Ja
	PCIe Schnittstellen			1x Mini-PCIe
	M.2	Slot 1	Key ID	M
			Interface	PCIe ×4, SATA III
			Unterstütze Abmaße	2242, 2280
		M.2 Key IDs		M
	Storage			M.2
Audio
	Chipsatz			Realtek ALC888S-VD2-GR
Netzwerk
	G-LAN	Controller	Chipsatz	Realtek RTL8111HN-CG (10/100/1000 Mbps)
			Anzahl	3 St
	Netzwerk			3x G-LAN
Externe I/O
	Ethernet	RJ-45		3 St
	USB	USB v2.0		1 St
		USB v3.1 Gen. 2		2 St
	Anzeige	DP++		2 St, 3 St, 4 St
Interne I/O
	USB	USB v2.0	Ports (2.00 mm Pitch)	1 St
	Seriell	RS-232 / 422 / 485	Ports (2.00 mm Pitch)	1 St
	Anzeige	LCD- / Inverterstrom		-, Ja
		LVDS		-, Dual Channel
		LVDS Anschlüsse		1 St, -
	Digital I/O	Bits	8-Bit	1 St
	SMBus			1 St
	Audio	Anschluss		2.00 mm Pitch
		Line-Out		1 St
		Mic-In		1 St
		Amplifier		2 St
	Serial-ATA	S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)		1 St
		Stromanschluss (onboard)		1 St
Watchdog Zeitgeber
	Watchdog Zeitgeber			Ja
	Watchdog Zeitgeber (Intervall)			Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
	Trusted Platform Modul (TPM)			fTPM 2.0 (Firmware Simulation)
Stromversorgung
	Typ (Eingang)	DC	Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal), DC Jack
		DC	Weitbereich	Nein
			Bereich	12V
	Stromversorgung - Eingang			DC: 12V
	Real-Time Clock (RTC) Batterie			CR2032 Knopfbatterie
Betriebssysteme / Software
	Windows Embedded	Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2019)		wird unterstützt
	Unterstützte BS			Windows Embedded
Kühlung
	Umsetzung			Aktiv (Lüfterkühlung)
Mechanik / Umgebung
	Temperatur	Betrieb		-5° bis 65°C, -30° bis 80°C
		Lagerung		-40° bis 85°C
	Relative Luftfeuchtigkeit	Betrieb		10 bis 90%, nicht kondensierend
		Lagerung		10 bis 90%, nicht kondensierend
	Abmaße	Formfaktor		3.5"
		Breite		102 mm
		Tiefe		146 mm
		Höhe		21,1 mm
Zertifikate / Konformitäten
	CE			Ja
	FCC	Class B		Ja
	RoHS konform			Ja
Lebenszyklus
	Produktionsstart			Q1/2021
	Garantiert bis			Q2/2027
Herstellergarantie
	Herstellergarantie			3 Jahre

DFI GH551

PRODUKT-FEATURES

KONFIGURATION

PRODUKTPREIS

PRODUKTINFORMATIONEN

KONFIGURATIONEN

Download

DFI GH551-BCI-R1505G Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen

DFI GH551-BCI-R1606G Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen

DFI GH551-BCI-R2312 Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen

DFI GH551-BCI-R2314 Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen

DFI GH551-BCI-R2514 Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen

DFI GH551-BCI-R2514_LVDS Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen

DFI GH551-BCI-V1202B Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen

DFI GH551-BCI-V1605B Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen

DFI GH551-BCI-V1605B(DC) Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen

DFI GH551-ECI-R1606G Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen

DFI GH551-ECI-V1404I Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen

DFI GH551-ECI-V1605B Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen

DFI GH551-BCI-R1505G Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
3.5" Industrie-Mainboards, AMD Ryzen R1505G, SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 2 x DP++, LVDS, 3 x G-LAN, 3 x USB, 1 x USB (intern), 1 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V
System	Prozessor	Serie		AMD G-Serie (Ontario)
		Max. Turbo-Taktfrequenz		3,3 GHz
		Nummer		AMD Ryzen R1505G
		CPU Kerne		2 St
		Threads		4 St
		Basis Frequenz		2,4 GHz
		Cache		1 MB
Stromversorgung	Typ (Eingang)	DC	Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
				-
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb		-5° bis 65°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID			770-GH5512-400G
Grafik	Bildschirme (Multidisplay)			3 Displays
Externe I/O	Anzeige	DP++		2 St
Interne I/O		LVDS Anschlüsse		1 St
		LCD- / Inverterstrom		Ja
		LVDS		Dual Channel
DFI GH551-BCI-R1606G Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
3.5" Industrie-Mainboards, AMD Ryzen R1606G, SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 3 x DP++, LVDS, 3 x G-LAN, 3 x USB, 1 x USB (intern), 1 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V
System	Prozessor	Serie		AMD G-Serie (Ontario)
		Max. Turbo-Taktfrequenz		3,5 GHz
		Nummer		AMD Ryzen R1606G
		CPU Kerne		2 St
		Threads		4 St
		Basis Frequenz		2,6 GHz
		Cache		1 MB
Stromversorgung	Typ (Eingang)	DC	Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
				-
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb		-5° bis 65°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID			770-GH5512-300G
Grafik	Bildschirme (Multidisplay)			3 Displays
Externe I/O	Anzeige	DP++		3 St
Interne I/O		LVDS Anschlüsse		-
		LCD- / Inverterstrom		-
		LVDS		-
DFI GH551-BCI-R2312 Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
3.5" Industrie-Mainboards, AMD Ryzen Embedded R2312, SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 2 x DP++, LVDS, 3 x G-LAN, 3 x USB, 1 x USB (intern), 1 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V
System	Prozessor	Serie		AMD G-Serie (Ontario)
		Max. Turbo-Taktfrequenz		3,5 GHz
		Nummer		AMD Ryzen Embedded R2312
		CPU Kerne		2 St
		Threads		4 St
		Basis Frequenz		2,7 GHz
		Cache		1 MB
Stromversorgung	Typ (Eingang)	DC	Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
				-
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb		-5° bis 65°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID			770-GH5512-B00G
Grafik	Bildschirme (Multidisplay)			3 Displays
Externe I/O	Anzeige	DP++		2 St
Interne I/O		LVDS Anschlüsse		1 St
		LCD- / Inverterstrom		Ja
		LVDS		Dual Channel
DFI GH551-BCI-R2314 Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
3.5" Industrie-Mainboards, AMD Ryzen Embedded R2314, SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 3 x DP++, LVDS, 3 x G-LAN, 3 x USB, 1 x USB (intern), 1 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V
System	Prozessor	Serie		AMD G-Serie (Ontario)
		Max. Turbo-Taktfrequenz		3,5 GHz
		Nummer		AMD Ryzen Embedded R2314
		CPU Kerne		4 St
		Threads		4 St
		Basis Frequenz		2,1 GHz
		Cache		1 MB
Stromversorgung	Typ (Eingang)	DC	Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
				-
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb		-5° bis 65°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID			770-GH5512-A00G
Grafik	Bildschirme (Multidisplay)			4 Displays
Externe I/O	Anzeige	DP++		3 St
Interne I/O		LVDS Anschlüsse		1 St
		LCD- / Inverterstrom		Ja
		LVDS		Dual Channel
DFI GH551-BCI-R2514 Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
3.5" Industrie-Mainboards, AMD Ryzen Embedded R2514, SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 4 x DP++, LVDS, 3 x G-LAN, 3 x USB, 1 x USB (intern), 1 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V
System	Prozessor	Serie		AMD G-Serie (Ontario)
		Max. Turbo-Taktfrequenz		3,7 GHz
		Nummer		AMD Ryzen Embedded R2514
		CPU Kerne		4 St
		Threads		8 St
		Basis Frequenz		2,1 GHz
		Cache		1 MB
Stromversorgung	Typ (Eingang)	DC	Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
				-
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb		-5° bis 65°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID			770-GH5512-800G
Grafik	Bildschirme (Multidisplay)			4 Displays
Externe I/O	Anzeige	DP++		4 St
Interne I/O		LVDS Anschlüsse		-
		LCD- / Inverterstrom		-
		LVDS		-
DFI GH551-BCI-R2514_LVDS Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
3.5" Industrie-Mainboards, AMD Ryzen Embedded R2514, SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 3 x DP++, LVDS, 3 x G-LAN, 3 x USB, 1 x USB (intern), 1 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V
System	Prozessor	Serie		AMD G-Serie (Ontario)
		Max. Turbo-Taktfrequenz		3,7 GHz
		Nummer		AMD Ryzen Embedded R2514
		CPU Kerne		4 St
		Threads		8 St
		Basis Frequenz		2,1 GHz
		Cache		1 MB
Stromversorgung	Typ (Eingang)	DC	Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
				-
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb		-5° bis 65°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID			770-GH5512-900G
Grafik	Bildschirme (Multidisplay)			4 Displays
Externe I/O	Anzeige	DP++		3 St
Interne I/O		LVDS Anschlüsse		1 St
		LCD- / Inverterstrom		Ja
		LVDS		Dual Channel
DFI GH551-BCI-V1202B Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
3.5" Industrie-Mainboards, AMD Ryzen V1202B, SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 4 x DP++, LVDS, 3 x G-LAN, 3 x USB, 1 x USB (intern), 1 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V
System	Prozessor	Serie		AMD G-Serie (Ontario)
		Max. Turbo-Taktfrequenz		3,2 GHz
		Nummer		AMD Ryzen V1202B
		CPU Kerne		2 St
		Threads		4 St
		Basis Frequenz		2,3 GHz
		Cache		1 MB
Stromversorgung	Typ (Eingang)	DC	Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
				-
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb		-5° bis 65°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID			770-GH5512-100G
Grafik	Bildschirme (Multidisplay)			4 Displays
Externe I/O	Anzeige	DP++		4 St
Interne I/O		LVDS Anschlüsse		1 St
		LCD- / Inverterstrom		Ja
		LVDS		Dual Channel
DFI GH551-BCI-V1605B Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
3.5" Industrie-Mainboards, AMD Ryzen V1605B, SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 4 x DP++, LVDS, 3 x G-LAN, 3 x USB, 1 x USB (intern), 1 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V
System	Prozessor	Serie		-
		Max. Turbo-Taktfrequenz		3,6 GHz
		Nummer		AMD Ryzen V1605B
		CPU Kerne		4 St
		Threads		8 St
		Basis Frequenz		2 GHz
		Cache		2 MB
Stromversorgung	Typ (Eingang)	DC	Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
				-
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb		-5° bis 65°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID			770-GH5512-000G
Grafik	Bildschirme (Multidisplay)			4 Displays
Externe I/O	Anzeige	DP++		4 St
Interne I/O		LVDS Anschlüsse		-
		LCD- / Inverterstrom		-
		LVDS		-
DFI GH551-BCI-V1605B(DC) Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
3.5" Industrie-Mainboards, AMD Ryzen V1605B, SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 4 x DP++, LVDS, 3 x G-LAN, 3 x USB, 1 x USB (intern), 1 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V
System	Prozessor	Serie		-
		Max. Turbo-Taktfrequenz		3,6 GHz
		Nummer		AMD Ryzen V1605B
		CPU Kerne		4 St
		Threads		8 St
		Basis Frequenz		2 GHz
		Cache		2 MB
Stromversorgung	Typ (Eingang)	DC	Anschluss	DC Jack
				-
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb		-5° bis 65°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID			770-GH5512-700G
Grafik	Bildschirme (Multidisplay)			4 Displays
Externe I/O	Anzeige	DP++		4 St
Interne I/O		LVDS Anschlüsse		-
		LCD- / Inverterstrom		-
		LVDS		-
DFI GH551-ECI-R1606G Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
3.5" Industrie-Mainboards, AMD Ryzen R1606G, SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 3 x DP++, LVDS, 3 x G-LAN, 3 x USB, 1 x USB (intern), 1 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V
System	Prozessor	Serie		AMD G-Serie (Ontario)
		Max. Turbo-Taktfrequenz		3,5 GHz
		Nummer		AMD Ryzen R1606G
		CPU Kerne		2 St
		Threads		4 St
		Basis Frequenz		2,6 GHz
		Cache		1 MB
Stromversorgung	Typ (Eingang)	DC	Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
				-
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb		-30° bis 80°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID			770-GH5512-600G
Grafik	Bildschirme (Multidisplay)			3 Displays
Externe I/O	Anzeige	DP++		3 St
Interne I/O		LVDS Anschlüsse		-
		LCD- / Inverterstrom		-
		LVDS		-
DFI GH551-ECI-V1404I Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
3.5" Industrie-Mainboards, AMD Ryzen V1404I, SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 4 x DP++, LVDS, 3 x G-LAN, 3 x USB, 1 x USB (intern), 1 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V
System	Prozessor	Serie		AMD G-Serie (Ontario)
		Max. Turbo-Taktfrequenz		3,6 GHz
		Nummer		AMD Ryzen V1404I
		CPU Kerne		4 St
		Threads		8 St
		Basis Frequenz		2 GHz
		Cache		2 MB
Stromversorgung	Typ (Eingang)	DC	Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
				-
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb		-30° bis 80°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID			770-GH5512-200G
Grafik	Bildschirme (Multidisplay)			4 Displays
Externe I/O	Anzeige	DP++		4 St
Interne I/O		LVDS Anschlüsse		-
		LCD- / Inverterstrom		-
		LVDS		-
DFI GH551-ECI-V1605B Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
3.5" Industrie-Mainboards, AMD Ryzen V1605B, SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 4 x DP++, LVDS, 3 x G-LAN, 3 x USB, 1 x USB (intern), 1 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V
System	Prozessor	Serie		AMD G-Serie (Ontario)
		Max. Turbo-Taktfrequenz		3,6 GHz
		Nummer		AMD Ryzen V1605B
		CPU Kerne		4 St
		Threads		8 St
		Basis Frequenz		2 GHz
		Cache		2 MB
Stromversorgung	Typ (Eingang)	DC	Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
				-
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb		-30° bis 80°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID			770-GH5512-500G
Grafik	Bildschirme (Multidisplay)			4 Displays
Externe I/O	Anzeige	DP++		4 St
Interne I/O		LVDS Anschlüsse		-
		LCD- / Inverterstrom		-
		LVDS		-