Innodisk U2 SSD 3TG3-P

DGEU2-01TDA1ECAEH, DGEU2-01TDA1EWAEH, DGEU2-01TDA1HWAEH, DGEU2-01TDC1ECAEF, DGEU2-01TDC1EWAEF, DGEU2-02TDA1ECAEH, DGEU2-02TDA1EWAEH, DGEU2-02TDA1HWAEH, DGEU2-02TDC1ECAEF, DGEU2-02TDC1EWAEF, DGEU2-A28DA1ECADH, DGEU2-A28DA1ECAQH, DGEU2-A28DA1EWADH, DGEU2-A28DA1EWAQH, DGEU2-A28DA1HWADH, DGEU2-A28DC1ECAQF, DGEU2-A28DC1EWAQF, DGEU2-B56DA1ECAEH, DGEU2-B56DA1ECAQH, DGEU2-B56DA1EWAEH, DGEU2-B56DA1EWAQH, DGEU2-B56DA1HWAQH, DGEU2-B56DC1ECAEF, DGEU2-B56DC1EWAEF, DGEU2-C12DA1ECAEH, DGEU2-C12DA1EWAEH, DGEU2-C12DA1HWAEH, DGEU2-C12DC1ECAEF, DGEU2-C12DC1EWAEF

U.2

PRODUKT-FEATURES

mit PCI Express Gen. 4
3TG3-P
0° bis 70°C | -40° bis 85°C

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PRODUKTPREIS

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Basismodul: Innodisk U2 SSD 3TG3-P

Allgemein
SKU / ArtikelnummerFL-U2 SSD 3TG3-PDGEU2-01TDA1ECAEH, DGEU2-01TDA1EWAEH, DGEU2-02TDA1ECAEH, DGEU2-02TDA1EWAEH, DGEU2-A28DA1ECAQH, DGEU2-A28DA1EWAQH, DGEU2-B56DA1ECAEH, DGEU2-B56DA1EWAEH, DGEU2-C12DA1ECAEH, DGEU2-C12DA1EWAEH, DGEU2-A28DA1EWADH, DGEU2-A28DA1ECADH, DGEU2-B56DA1ECAQH, DGEU2-B56DA1EWAQH, DGEU2-01TDA1HWAEH, DGEU2-02TDA1HWAEH, DGEU2-A28DA1HWADH, DGEU2-B56DA1HWAQH, DGEU2-01TDC1EWAEF, DGEU2-C12DA1HWAEH, DGEU2-02TDC1EWAEF, DGEU2-A28DC1EWAQF, DGEU2-B56DC1EWAEF, DGEU2-C12DC1EWAEF, DGEU2-01TDC1ECAEF, DGEU2-02TDC1ECAEF, DGEU2-A28DC1ECAQF, DGEU2-B56DC1ECAEF, DGEU2-C12DC1ECAEF
Produktgrunddaten
HerstellerInnodisk
Flash Speichermedien
Serie3TG3-P
Anschluss (Interface)PCI Express Gen. 4
Flash AufbauSSD
Flash TypeMicron 3D TLC, TSB 3D TLC
ChipgehäuseBGA (Ball Grid Array)
Kapazität1 TB, 2 GB, 2 TB, 128 GB, 256 GB, 512 GB
ControllerID205 (SMI2262EN with innodisk logo)
ECCWird unterstützt (24 Bit pro 1 KB)
Channel2, 4, 8
NVMeJa
PerformanceMessmittelCrystalDiskMark 6.0.2
Sequentielles Lesen1.900 MB/s, 3.500 MB/s, 950 MB/s
Sequentielles Schreiben1.000 MB/s, 2.100 MB/s, 2.800 MB/s, 2.900 MB/s, 500 MB/s
4KB Random (QD32) Lesen53000 IOPS, 106000 IOPS, 200000 IOPS, 307000 IOPS, 338000 IOPS
4KB Random (QD32) Schreiben129000 IOPS, 261000 IOPS, 299000 IOPS, 300000 IOPS, 308000 IOPS
WärmesensorJa
TRIMwird unterstützt
Flash Mode3D TLC, 64 Layers Micron B17, 3D TLC, 64 Layers Micron B17 Industrial, 64 Layers 3D Flash (BiCS3 / B16 / B17)
S.M.A.R.TJa
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 70°C, -40° bis 85°C
Lagerung-40° bis 85°C
AbmaßeBreite69,85 mm
Tiefe100 mm
Höhe6,9 mm
VibrationVibration20G, 7-2000Hz, 3 Axen
Referenz StandardIEC 68-2-6
SchockMessdaten1500G, 0.5 ms, 3 Axen
Referenz StandardIEC 68-2-27
MTBFMTBF 25°C3.000.000 h
BerechnungsmodellTelecordia SR-332 GB
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass AJa
RoHS konformJa