LGA 1150/1151/1155/1156
Multi-Sockel: Intel Sockel LGA 2011-3/2011/1366/1156/1155/1150/775 & AMD Sockel FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
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Basismodul: Cooler Master Hyper 612 Ver.2
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | Hyper 612 Ver.2 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Cooler Master | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Aktiv | Lüfter | Anzahl | 1 St | |
| Durchmesser | 120 mm | |||
| Höhe | 25 mm | |||
| Hotswap | Ja | |||
| Lager | gleitgelagert | |||
| Drehzahl | 1300 UpM | |||
| Toleranz | 10 % | |||
| Luftstrom (bei 100%) | 44 cfm | |||
| Luftdruck (bei 100%) | 1,6 mmH2O | |||
| Geräuschpegel (bei 100%) | 20 dB | |||
| Adern Anschlusskabel | 4 | |||
| Stromaufnahme (bei 100%) | 1 W | |||
| Passiv | Wärmerohr (Heat Pipe) | Anzahl | 6 St | |
| Durchmesser | 6 mm | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Bereich | 12V | |
| Anschluss | 4 Pin Anschluss (vertikal) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 12V | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Abmaße | Formfaktor | 4 HE | ||
| Breite | 102 mm | |||
| Tiefe | 139 mm | |||
| Höhe | 160 mm | |||
| Gewicht | 886 g | |||
| MTBF | MTBF 45°C | 40.000 h | ||
| Material | Aluminium, Kupfer | |||
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