Embedded System
Embedded System
Intel Comet Lake
Passiv gekühlt
3 x Anzeige
4 x Seriell
10 x USB (Frontseite)
4 x G-LAN (Frontseite)
1 x PCIe x16
1 x Mini-PCIe
2 x M.2 Slot
12~48V
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: GIGAIPC QBiX-JMB-CMLA47EH-A1
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | QBiX-JMB-CMLA47EH-A1 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | GIGAIPC | |||
| System | ||||
| Prozessor | Serie | Intel Comet Lake | ||
| Sockel | LGA 1200 (H5) | |||
| Chipsatz | Intel Q470E | |||
| Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
| Memory Type | DDR4 | |||
| Frequenz | 3200 MHz | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 64 GB | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel UHD Graphics | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 3 Displays | |||
| VGA | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| DVI | Maximale Auflösung | 1920 x 1080 bei 60 Hz | ||
| Displayport | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | ||
| Erweiterung | ||||
| PCIe x16 | x16 Signal | Anzahl | 1 St | |
| Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 1 St | |
| PCIe Schnittstellen | 1x PCIe x16, 1x Mini-PCIe | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
| Interface | PCIe ×4, SATA III | |||
| Unterstütze Abmaße | 2280 | |||
| Slot 2 | Key ID | E | ||
| Interface | WiFi+BT | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| M.2 Key IDs | E, M | |||
| SIM | Anzahl | 1 St | ||
| Formfaktor (Slot) | Micro SIM | |||
| Storage | M.2 | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I219V PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Controller | Chipsatz | Intel I211AT PCIe (10/100/1000 Mbps) | ||
| Anzahl | 3 St | |||
| Netzwerk | 4x G-LAN | |||
| Interne I/O | ||||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 4 St | ||
| Stromanschluss (onboard) | 2 St | |||
| Externe I/O (Frontseite) | ||||
| Anzeige | VGA | 1 St | ||
| DVI | DVI-D Signal | 1 St | ||
| Displayport | 1 St | |||
| Audio | Line-In | 1 St | ||
| Line-Out | 1 St | |||
| Mic-In | 1 St | |||
| Ethernet | RJ-45 | 4 St | ||
| Seriell | RS-232 | DB-9 | 2 St | |
| RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 2 St | ||
| USB | USB v2.0 | 6 St | ||
| USB v3.2 (Gen 1) | 4 St | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
| Bereich | 12~48V | |||
| Anschluss | 4 Pin Terminal Stecker | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 12~48V | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Passiv | Wärmemanagement | Wärmespreizer (Heat Spreader) | ||
| Einschübe | ||||
| Intern | Einbauschacht 2.5" | 4 St | ||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -20° bis 60°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 0 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 0 bis 95%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | Embedded System | ||
| Breite | 224 mm | |||
| Tiefe | 256,1 mm | |||
| Höhe | 77,7 mm | |||
| Vibration | Vibration | 3G, 10~500 Hz | ||
| Referenz Standard | IEC 68-2-64 | |||
| Schock | Messdaten | 50G, 0.5ms | ||
| Referenz Standard | IEC 68-2-27 | |||
| Bedienelemente | Power | 1 St | ||
| Statusanzeigen | Storage | 1 St | ||
| Power | 1 St | |||
| Antennenlöcher | 2 St | |||
| Farbe | Schwarz | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class B | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
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