GIGAIPC QBiX-JMB-CMLA47EH-A1

Embedded System

PRODUKT-FEATURES

// Embedded System
// Intel Comet Lake
// Passiv gekühlt
// 3 x Anzeige
// 4 x Seriell
// 10 x USB (Frontseite)
// 4 x G-LAN (Frontseite)
// 1 x PCIe x16
// 1 x Mini-PCIe
// 2 x M.2 Slot
// 12~48V

PRODUKTPREIS

Preise und Lieferzeiten sind für registrierte und angemeldete Kunden sichtbar. Neukunden können diese unverbindlich anfragen.

Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage

PRODUKTINFORMATIONEN

Basismodul: GIGAIPC QBiX-JMB-CMLA47EH-A1

Allgemein
SKU / ArtikelnummerQBiX-JMB-CMLA47EH-A1
Produktgrunddaten
HerstellerGIGAIPC
System
ProzessorSerieIntel Comet Lake
SockelLGA 1200 (H5)
ChipsatzIntel Q470E
SpeicherAufbau260 Pin SO-DIMM DDR4
Memory TypeDDR4
Frequenz3200 MHz
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau64 GB
Grafik
ProzessorIntel UHD Graphics
Bildschirme (Multidisplay)3 Displays
VGAMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
DVIMaximale Auflösung1920 x 1080 bei 60 Hz
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2160 bei 60 Hz
Erweiterung
PCIe x16x16 SignalAnzahl1 St
Mini-PCIeVolle BautiefeAnzahl1 St
PCIe Schnittstellen1x PCIe x16, 1x Mini-PCIe
M.2Slot 1Key IDM
InterfacePCIe ×4, SATA III
Unterstütze Abmaße2280
Slot 2Key IDE
InterfaceWiFi+BT
Unterstütze Abmaße2230
M.2 Key IDsE, M
SIMAnzahl1 St
Formfaktor (Slot)Micro SIM
StorageM.2
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I219V PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatzIntel I211AT PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl3 St
Netzwerk4x G-LAN
Interne I/O
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)4 St
Stromanschluss (onboard)2 St
Externe I/O (Frontseite)
AnzeigeVGA1 St
DVIDVI-D Signal1 St
Displayport1 St
AudioLine-In1 St
Line-Out1 St
Mic-In1 St
EthernetRJ-454 St
SeriellRS-232DB-92 St
RS-232 / 422 / 485DB-92 St
USBUSB v2.06 St
USB v3.2 (Gen 1)4 St
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich12~48V
Anschluss4 Pin Terminal Stecker
Stromversorgung - EingangDC: 12~48V
Kühlung
UmsetzungPassiv
PassivWärmemanagementWärmespreizer (Heat Spreader)
Einschübe
InternEinbauschacht 2.5"4 St
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-20° bis 60°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb0 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung0 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorEmbedded System
Breite224 mm
Tiefe256,1 mm
Höhe77,7 mm
VibrationVibration3G, 10~500 Hz
Referenz StandardIEC 68-2-64
SchockMessdaten50G, 0.5ms
Referenz StandardIEC 68-2-27
BedienelementePower1 St
StatusanzeigenStorage1 St
Power1 St
Antennenlöcher2 St
FarbeSchwarz
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass BJa
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
LinkedIn Facebook X