Fahrzeug (In-Vehicle) System
[Intel Celeron G5900TE | Intel Core i3-10100TE | Intel Core i5-10500TE | Intel Core i7-10700T | Intel Core i7-10700TE | Intel Core i9-10900TE | Intel Pentium G6400TE | Intel Xeon W-1270TE]
[1,8 | 2 | 2,3 | 3 | 3,2] GHz
Passiv gekühlt
10 x Anzeige
5 x Seriell
4 x USB (Frontseite)
4 x USB (Rückseite)
[2 | 6] x G-LAN (Frontseite)
1 x Mini-PCIe
3 x M.2 Slot
9~48V
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Basismodul: DFI VC500-CMS-MXM
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | VC500-CMS-MXM | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| System | ||||
| Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
| Serie | Intel Comet Lake | |||
| Nummer | Intel Celeron G5900TE, Intel Core i3-10100TE, Intel Core i5-10500TE, Intel Core i7-10700T, Intel Core i7-10700TE, Intel Core i9-10900TE, Intel Pentium G6400TE, Intel Xeon W-1270TE | |||
| CPU Kerne | 2 St, 4 St, 6 St, 8 St, 10 St | |||
| Threads | 2 St, 4 St, 8 St, 12 St, 16 St, 20 St | |||
| Sockel | LGA 1200 (H5) | |||
| Basis Frequenz | 1,8 GHz, 2 GHz, 2,3 GHz, 3 GHz, 3,2 GHz | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,6 GHz, 3,7 GHz, 4,4 GHz, 4,5 GHz, - | |||
| Cache | 2 MB, 4 MB, 6 MB, 12 MB, 16 MB, 20 MB | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 35 W | |||
| Lithographie | 14 nm | |||
| Chipsatz | Intel H420E, Intel Q470E, Intel W480E | |||
| Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
| Memory Type | DDR4 | |||
| Frequenz | 2666 / 2933 MHz | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 64 GB | |||
| ECC | -, wird unterstützt | |||
| BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
| Erweiterung | ||||
| Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 1 St | |
| PCIe Schnittstellen | 1x Mini-PCIe | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | E | |
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| Slot 2 | Key ID | B | ||
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 3), USB 3.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 3042, 3052 | |||
| Slot 3 | Key ID | M | ||
| Interface | NVMe, Optane Memory, PCIe ×4 (Gen. 3), SATA III | |||
| Unterstütze Abmaße | 2242, 2280 | |||
| M.2 Key IDs | B, E, M | |||
| Mobile PCI Express Module (MXM) | wird unterstützt | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888 | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I219 PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Controller | Chipsatz | Intel I210IT PCIe (10/100/1000 Mbps) | ||
| Anzahl | 1 St | |||
| Netzwerk | 2x G-LAN | |||
| Interne I/O | ||||
| Seriell | RS-232 | Ports (2.54 mm Pitch) | 1 St | |
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 2 St | ||
| Raid Unterstützung | RAID 0/1 | wird unterstützt | ||
| RAID Unterstützung | RAID 0/1 | |||
| Externe I/O (Frontseite) | ||||
| Anzeige | Displayport | 4 St | ||
| Audio | Line-In | 1 St | ||
| Line-Out | 1 St | |||
| Mic-In | 1 St | |||
| Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
| RJ-45 mit POE | 4 St, - | |||
| Seriell | RS-232 | DB-9 | 1 St | |
| Digital I/O | Anzahl | 2 St, - | ||
| Bits | 16-Bit | |||
| Anschluss | DB-15 | |||
| USB | USB v3.1 Gen. 2 | 4 St | ||
| Externe I/O (Rückseite) | ||||
| Anzeige | Displayport | 4 St | ||
| DP++ | 2 St | |||
| DP++ / HDMI Dual Connector | 1 St | |||
| Seriell | RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 4 St | |
| USB | USB v3.1 Gen. 2 | 4 St | ||
| SIM | Anzahl | 3 St | ||
| Formfaktor (Slot) | Micro SIM | |||
| Sensor | ||||
| 3D Sensor | 3D Accelerometer | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | -, dTPM 2.0 (Hardware) | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
| Bereich | 9~48V | |||
| Anschluss | 3 Pin 3W3 Anschluss | |||
| Ignition (IGN) | Ja | |||
| POE | Anschlüsse | 4 St, - | ||
| Protokoll | -, IEEE 802.3af / 15.4W | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 9~48V | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Passiv | Wärmemanagement | Wärmespreizer (Heat Spreader) | ||
| Einschübe | ||||
| Extern | Einbauschacht 2.5" | 2 St | ||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Lagerung | -40° bis 85°C | ||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 10 bis 95%, nicht kondensierend | ||
| Vibration | Referenz Standard | MIL-STD-810G Method 514.6 | ||
| Schock | Messdaten | 10G, halben Sinusschwingung, 11 ms Dauer | ||
| Referenz Standard | MIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I | |||
| Bedienelemente | Power | 1 St | ||
| Power (Terminal Anschluss) | 1 St | |||
| Statusanzeigen | Storage | 1 St | ||
| Power | 1 St | |||
| System Status | 2 St | |||
| Antennenlöcher | 8 St | |||
| Farbe | Schwarz / Silber | |||
| Material | Aluminium, Stahl | |||
| Montageoption | Wandmontage | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2019) | wird unterstützt | ||
| Linux | Distribution | Ubuntu 20.04 | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows Embedded | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class A | Ja | ||
| Weitere Zertifikate / Konformitäten | E-Mark | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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