DFI VC500-CMS-MXM

VC500-CMS-MXM-10G-Q, VC500-CMS-MXM-POE-Q, VC500-CMS-MXM-POE-Q-i70

Fahrzeug (In-Vehicle) System

PRODUKT-FEATURES

// Fahrzeug (In-Vehicle) System
// [- | Intel Core i7-10700TE]
// [2 | -] GHz
// Passiv gekühlt
// 6 x Anzeige
// 5 x Seriell
// 4 x USB (Frontseite)
// 4 x USB (Rückseite)
// [4 | 6] x G-LAN (Frontseite)
// 1 x Mini-PCIe
// 3 x M.2 Slot
// 9~48V

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PRODUKTINFORMATIONEN
KONFIGURATIONEN

Basismodul: DFI VC500-CMS-MXM

Allgemein
SKU / ArtikelnummerVC500-CMS-MXMVC500-CMS-MXM-10G-Q, VC500-CMS-MXM-POE-Q, VC500-CMS-MXM-POE-Q-i70
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Produkt-ID750-VC50000-400G, 750-VC50000-500G, 750-VC50000-510G
System
ProzessorVertikales SegmentEmbedded
SerieIntel Comet Lake
Nummer-, Intel Core i7-10700TE
CPU Kerne8 St, -
Threads16 St, -
SockelLGA 1200 (H5)
Basis Frequenz2 GHz, -
Max. Turbo-Taktfrequenz4,4 GHz, -
Cache16 MB, -
Thermal Design Power (TDP)35 W
Lithographie14 nm
ChipsatzIntel Q470E
SpeicherAufbau260 Pin SO-DIMM DDR4
Memory TypeDDR4
Frequenz2666 / 2933 MHz
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau64 GB
ECCwird nicht unterstützt
BIOSAMI SPI 256 Mbit
Grafik
Prozessor-, Nvidia RTX A1000
Erweiterung
Mini-PCIeVolle BautiefeAnzahl1 St
PCIe Schnittstellen1x Mini-PCIe
M.2Slot 1Key IDE
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0
Unterstütze Abmaße2230
Slot 2Key IDB
Interface4G/LTE, 5G / Storage Module
Unterstütze Abmaße3042, 3052
Slot 3Key IDM
Unterstütze Abmaße2242, 2280
M.2 Key IDsB, E, M
Mobile PCI Express Module (MXM)wird unterstützt
Audio
ChipsatzRealtek ALC888
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I219 PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatzIntel I210IT PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatz-, Intel X710-BM2 (1/10 Gbps)
Anzahl1 St, -
Netzwerk2x G-LAN, 3x G-LAN
Interne I/O
SeriellRS-232Ports (2.54 mm Pitch)1 St
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)2 St
Raid UnterstützungRAID 0/1wird unterstützt
RAID UnterstützungRAID 0/1
Externe I/O (Frontseite)
AnzeigeDisplayport4 St
AudioLine-In1 St
Line-Out1 St
Mic-In1 St
EthernetRJ-452 St
RJ-45 mit POE4 St, -
SFP+ (enhanced small form-factor pluggable)2 St, -
SeriellRS-232DB-91 St
Digital I/OAnzahl2 St
Bits8-Bit
AnschlussDB-15
USBUSB v3.1 Gen. 24 St
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeDP++2 St
DP++ / HDMI Dual Connector1 St
SeriellRS-232 / 422 / 485DB-94 St
USBUSB v3.1 Gen. 24 St
SIMAnzahl3 St
Formfaktor (Slot)Micro SIM
Sensor
3D Sensor3D Accelerometer
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)dTPM 2.0 (Hardware)
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich9~48V
Anschluss3 Pin 3W3 Anschluss
Ignition (IGN)Ja
POEAnschlüsse4 St, -
Protokoll-, IEEE 802.3af / 15.4W
Stromversorgung - EingangDC: 9~48V
Kühlung
UmsetzungPassiv
PassivWärmemanagementWärmespreizer (Heat Spreader)
Einschübe
ExternEinbauschacht 2.5"2 St
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-20° bis 60°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb10 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorFahrzeug (In-Vehicle) System
Breite346 mm
Tiefe221 mm
Höhe87,55 mm
VibrationReferenz StandardMIL-STD-810G Method 514.6
SchockMessdaten10G, halben Sinusschwingung, 11 ms Dauer
Referenz StandardMIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I
Gewicht6950 g
BedienelementePower1 St
Power (Terminal Anschluss)1 St
Reset1 St
StatusanzeigenStorage1 St
Power1 St
System Status2 St
Antennenlöcher8 St
FarbeSchwarz / Silber
MaterialAluminium, Stahl
MontageoptionWandmontage
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSC (2019)wird unterstützt
Windows 11 IoTwird unterstützt
LinuxDistributionUbuntu 20.04
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass AJa
Weitere Zertifikate / KonformitätenE-Mark
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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