DFI COM332-B(R.A)

COM Express Carrier Board

PRODUKT-FEATURES

Micro-ATX COM Express Carrier Board
1 x G-LAN
8 x USB
2 x Seriell I/O
Digital I/O (8-Bit)
6 x PCIe x1
1 x PCIe x16
2 x Mini-PCIe

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PRODUKTINFORMATIONEN

Basismodul: DFI COM332-B(R.A)

Allgemein
SKU / ArtikelnummerCECB-COM332-B(R.A)
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Erweiterung
PCIe x1x1 Signal6 St
PCIe x16x16 SignalAnzahl1 St
Mini-PCIeVolle BautiefeAnzahl2 St
PCIe Schnittstellen6x PCIe x1, 1x PCIe x16, 2x Mini-PCIe
StorageSDIO / MMC-Karte
Audio
ChipsatzRealtek ALC888S-VD2-GR
Externe I/O
EthernetRJ-451 St
USBUSB v2.04 St
USB v3.04 St
AnzeigeDisplayport3 St
AudioLine-In1 St
Line-Out1 St
Mic-In1 St
Interne I/O
SeriellRS-232Ports (2.54 mm Pitch)2 St
AnzeigeLCD- / InverterstromJa
LVDS Anschlüsse1 St
eDP (embedded Display Port) Lanes 1 St
VGA (2.54 mm Pitch)1 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
SMBus1 St
LPC1 St
I²C1 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
S/PDIFverfügbar
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)4 St
Stromversorgung
Typ (Eingang)ATXAnschluss4-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
Stromversorgung - EingangATX: 4-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Ausgangsstrom
Typ (Eingang)DCBereichVCC_RTC (AT Mode), 12V
AnschlussCOM Express Anschluss (220 Pins, Row A +B)
DCBereichVCC_RTC (ATX Mode), 12V, 5VSB
AnschlussCOM Express Anschluss (220 Pins, Row A +B)
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 60°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorMicro-ATX
Breite244 mm
Tiefe244 mm
MTBFMTBF 25°C488,117 h
MTBF 45°C253,684 h
MTBF 60°C136,621 h
BerechnungsmodellTelcordia Issue 2, Method Case 3
UmgebungGB, GC – Ground Benign, Controlled
Zertifikate / Konformitäten
KompatibilitätPICMG COM Express R2.1, Type 6
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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