COM Express Carrier Board
// Micro-ATX COM Express Carrier Board
// 1 x G-LAN
// 8 x USB
// 2 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 6 x PCIe x1
// 1 x PCIe x16
// 2 x Mini-PCIe
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: DFI COM332-B(R.A)
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | COM332-B(R.A) | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| Produkt-ID | 770-CM3321-000G | |||
| Erweiterung | ||||
| PCIe x1 | x1 Signal | 6 St | ||
| PCIe x16 | x16 Signal | Anzahl | 1 St | |
| Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 2 St | |
| PCIe Schnittstellen | 6x PCIe x1, 1x PCIe x16, 2x Mini-PCIe | |||
| Storage | SDIO / MMC-Karte | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888S-VD2-GR | |||
| Externe I/O | ||||
| Ethernet | RJ-45 | 1 St | ||
| USB | USB v2.0 | 4 St | ||
| USB v3.0 | 4 St | |||
| Anzeige | Displayport | 3 St | ||
| Audio | Line-In | 1 St | ||
| Line-Out | 1 St | |||
| Mic-In | 1 St | |||
| Interne I/O | ||||
| Seriell | RS-232 | Ports (2.54 mm Pitch) | 2 St | |
| Anzeige | LCD- / Inverterstrom | Ja | ||
| LVDS Anschlüsse | 1 St | |||
| eDP (embedded Display Port) Lanes | 1 St | |||
| VGA (2.54 mm Pitch) | 1 St | |||
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
| SMBus | 1 St | |||
| LPC | 1 St | |||
| I²C | 1 St | |||
| Audio | Line-Out | 1 St | ||
| Mic-In | 1 St | |||
| S/PDIF | verfügbar | |||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 4 St | ||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | ATX | Anschluss | 4-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX | |
| Stromversorgung - Eingang | ATX: 4-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX | |||
| Real-Time Clock (RTC) Batterie | CR2032 Knopfbatterie | |||
| Ausgangsstrom | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Bereich | VCC_RTC (AT Mode), 12V | |
| Anschluss | COM Express Anschluss (220 Pins, Row A +B) | |||
| DC | Bereich | VCC_RTC (ATX Mode), 12V, 5VSB | ||
| Anschluss | COM Express Anschluss (220 Pins, Row A +B) | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 5 bis 90%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | Micro-ATX | ||
| Breite | 244 mm | |||
| Tiefe | 244 mm | |||
| MTBF | MTBF 25°C | 488,117 h | ||
| MTBF 45°C | 253,684 h | |||
| MTBF 60°C | 136,621 h | |||
| Berechnungsmodell | Telcordia Issue 2, Method Case 3 | |||
| Umgebung | GB, GC – Ground Benign, Controlled | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| Kompatibilität | PICMG COM Express R2.1, Type 6 | |||
| RoHS konform | Ja | |||
Sie haben bestimmte Spezifikationswünsche einzelner Komponenten?
Mit unserem Auswahlassistenten finden Sie schnell das Passende.
Gerne helfen wir Ihnen bei der Auswahl geeigneter Komponenten, speziell für Ihre Anwendung.
Kontaktieren Sie uns und erzählen Sie uns von Ihrer Idee.
