Innodisk M.2 (P80) 3TG3-P

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M.2

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PRODUKT-FEATURES

M.2 (P80)
PCI Express Gen. 3
3TG3-P
0° bis 70°C | -40° bis 85°C

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Basismodul: Innodisk M.2 (P80) 3TG3-P

Allgemein
SKU / ArtikelnummerM.2 (P80) 3TG3-PDGM28-01TDA1HCBEH, DGM28-01TDA1HWBEHH, DGM28-02TDA1ECBEH, DGM28-A28DA1HCADH, DGM28-A28DA1HWADHH, DGM28-B56DA1HCAQH, DGM28-B56DA1HWAQHH, DGM28-C12DA1HCAEH, DGM28-C12DA1HWAEHH
Produktgrunddaten
HerstellerInnodisk
Flash Speichermedien
Serie3TG3-P
Anschluss (Interface)PCI Express Gen. 3
Flash AufbauM.2 (NGFF)
Key TypM
ChipgehäuseBGA (Ball Grid Array) A, BGA (Ball Grid Array) B
Schreib-/Löschzyklen (P/E Limit)3000
Kapazität1 TB, 2 TB, 128 GB, 256 GB, 512 GB
ControllerID205 (SMI2262EN with innodisk logo)
ECCWird unterstützt (24 Bit pro 1 KB)
Channel2, 4, 8
Maximale Stromaufnahme8,1 W
NVMeJa
WärmesensorJa
Externer DRAM Bufferwird unterstützt
Flash Mode3D TLC, 64 Layers Micron B17 Industrial, 64 Layers 3D Flash (BiCS3 / B16 / B17)
CustomizedH/W WT solution
Kühlung
UmsetzungPassiv
PassivWärmemanagementWärmespreizer (Heat Spreader)
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 70°C, -40° bis 85°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb10 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorM.2 (P80)
Typ2280
InterfacePCI Express 3.0 x 4
Breite22 mm
Tiefe80 mm
Höhe3,95 mm, 14,45 mm
VibrationVibration20G, 7-2000Hz, 3 Axen
Referenz StandardIEC 68-2-6
SchockMessdaten1500G, 0.5 ms, 3 Axen
Referenz StandardIEC 68-2-27
MTBFMTBF 25°C3.000.000 h
BerechnungsmodellTelcordia SR - 332 GB
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass BJa
Weitere Zertifikate / KonformitätenEN 55024, EN 55032, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, EN 61000-4-2 (ESD), EN 61000-4-3, EN 61000-4-4 (EFT), EN 61000-4-5 (2 kV Surge protection), EN 61000-4-6, EN 61000-4-8, EN 61000-4-11
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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