LGA 3647
B23R1
doppelt kugelgelagert
Schraubbefestigung
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: Dynatron B23R1
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | B23R1 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Dynatron | |||
| System | ||||
| Prozessor | Vertikales Segment | Server | ||
| Sockel | LGA 3647 (P3) | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 205 W | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Aktiv | Lüfter | Anzahl | 1 St | |
| Durchmesser | 80 mm | |||
| Höhe | 13 mm | |||
| Lager | doppelt kugelgelagert | |||
| Drehzahl | 8600 UpM | |||
| Toleranz | 10 % | |||
| Luftstrom (bei 100%) | 26 cfm | |||
| Luftdruck (bei 100%) | 89,9 mmH2O | |||
| Geräuschpegel (bei 100%) | 62,2 dB | |||
| Adern Anschlusskabel | 4 | |||
| Belegung | Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM) | |||
| Spannung (DC) | 12 V | |||
| Stromaufnahme (bei 100%) | 23 W | |||
| Montage | Schraubbefestigung | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -10° bis 65°C | ||
| Lagerung | -30° bis 70°C | |||
| Abmaße | Breite | 108 mm | ||
| Tiefe | 81,5 mm | |||
| Höhe | 25,5 mm | |||
| Höheneinheiten | 1 HE | |||
| Gewicht | 460 g | |||
| MTBF | MTBF 45°C | 50.000 h | ||
| Material | Kupfer | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class A | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
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