LGA 3647
// B23R1
// doppelt kugelgelagert
// Schraubbefestigung
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Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: Dynatron B23R1
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | B23R1 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Dynatron | |||
System | ||||
Prozessor | Vertikales Segment | Server | ||
Sockel | LGA 3647 (P3) | |||
Thermal Design Power (TDP) | 205 W | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
Aktiv | Lüfter | Anzahl | 1 St | |
Durchmesser | 80 mm | |||
Höhe | 13 mm | |||
Lager | doppelt kugelgelagert | |||
Drehzahl | 8600 UpM | |||
Toleranz | 10 % | |||
Luftstrom (bei 100%) | 26 cfm | |||
Luftdruck (bei 100%) | 89,9 mmH2O | |||
Geräuschpegel (bei 100%) | 62,2 dB | |||
Adern Anschlusskabel | 4 | |||
Belegung | Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM) | |||
Spannung (DC) | 12 V | |||
Stromaufnahme (bei 100%) | 23 W | |||
Montage | Schraubbefestigung | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | -10° bis 65°C | ||
Lagerung | -30° bis 70°C | |||
Abmaße | Breite | 108 mm | ||
Tiefe | 81,5 mm | |||
Höhe | 25,5 mm | |||
Höheneinheiten | 1 HE | |||
Gewicht | 460 g | |||
MTBF | MTBF 45°C | 50.000 h | ||
Material | Kupfer | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class A | Ja | ||
RoHS konform | Ja |
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