DFI EB100-KU

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Embedded System

PRODUKT-FEATURES

Embedded System
[Intel Core i3-6100U | Intel Core i3-7100U | Intel Core i5-6300U | Intel Core i5-7300U | Intel Core i7-6600U | Intel Core i7-7600U]
[2,3 | 2,4 | 2,6 | 2,8] GHz
Passiv gekühlt
2 x Anzeige
6 x USB (Frontseite)
2 x G-LAN (Rückseite)
1 x Mini-PCIe
1 x M.2 Slot
12V

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Basismodul: DFI EB100-KU

Allgemein
SKU / ArtikelnummerEB100-KUEB100-KU0061-63, 750-EB1000-300G, EB100-KU0061-71, 750-EB1000-200G, EB100-KU0061-73, 750-EB1000-000G, EB100-KU0061-76, 750-EB1000-100G, EB100-KU0061-61, 750-EB1000-500G, EB100-KU0061-66, 750-EB1000-400G
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Produkt-ID750-EB1000-000G, 750-EB1000-100G, 750-EB1000-200G, 750-EB1000-300G, 750-EB1000-400G, 750-EB1000-500G
System
ProzessorSerieIntel Skylake / Kaby Lake
NummerIntel Core i3-6100U, Intel Core i3-7100U, Intel Core i5-6300U, Intel Core i5-7300U, Intel Core i7-6600U, Intel Core i7-7600U
CPU Kerne2 St
Threads4 St
SockelBGA 1356
Basis Frequenz2,3 GHz, 2,4 GHz, 2,6 GHz, 2,8 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz3 GHz, 3,4 GHz, 3,5 GHz, 3,9 GHz, -
Cache3 MB, 4 MB
Thermal Design Power (TDP)15 W
SpeicherAufbau260 Pin SO-DIMM DDR4
Memory TypeDDR4
Frequenz1866 / 2133 MHz
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau32 GB
BIOSInsyde SPI 128 Mbit
Grafik
ProzessorIntel HD Graphics
Bildschirme (Multidisplay)2 Displays
HDMIMaximale Auflösung2560 x 1600 bei 60 Hz
Erweiterung
Mini-PCIeHalbe BautiefeAnzahl1 St
USB UnterstützungJa
PCIe Schnittstellen1x Mini-PCIe
M.2Slot 1Key IDM
InterfaceSATA III
Unterstütze Abmaße2280
M.2 Key IDsM
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I210AT PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatzIntel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
Netzwerk2x G-LAN
Interne I/O
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)1 St
Externe I/O (Frontseite)
USBUSB v2.02 St
USB v3.04 St
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeHDMI2 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
EthernetRJ-452 St
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichNein
Bereich12V
AnschlussHohlstecker
Stromversorgung - EingangDC: 12V
Kühlung
UmsetzungPassiv
PassivWärmemanagementWärmespreizer (Heat Spreader)
Einschübe
InternEinbauschacht 2.5"1 St
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-10° bis 40°C
Lagerung-20° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 95%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorEmbedded System
Breite111 mm
Tiefe115 mm
Höhe48,7 mm
VibrationReferenz StandardIEC 68-2-64
SchockMessdaten3G, halben Sinusschwingung, 11 ms Dauer
Gewicht1000 g
BedienelementePower1 St
Reset1 St
StatusanzeigenStorage1 St
Power1 St
Antennenlöcher4 St
MaterialAluminium, Stahl
MontageoptionVESA, Wandmontage
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSC (2019)wird unterstützt
Unterstützte BSWindows Embedded
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
ULJa
FCCClass AJa
RoHS konformJa
Lebenszyklus
ProduktionsstartQ3/2020
Voraussichtlich bisQ3/2030
   +49 6122 17071 50
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