Unsere Produktkategorien.
Embedded-Computermodule
Durch die Integration grundlegender Kernelemente auf einem standardisierten CPU-Modul und Implementierung kundenspezifischer Funktionen auf ein Carrier-Board bieten Computer-On-Module größtmögliche Flexibilität bei der Entwicklung anwendungsspezifischer industrieller Systeme. Mit Computer-On-Modulen (COMs) können Systemerweiterungen und applikationsspezifische Anpassungen wesentlich kompakter und flexibler realisiert werden.
Ob leistungsstarke COM-Express-Module in den Formfaktoren COM Express Mini, COM Express Compact und COM Express Basic, energieeffiziente Qseven-Module oder SMARC-Systeme mit kleinem Formfaktor – unser Leistungsspektrum umfasst hochintegrierte COMs mit vielfältigen Architekturen und Schnittstellen für kundenspezifische Applikationen.
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NEU
COM-HPC
HUK-CR680
COM HPC Client Size C | LGA 1700 (H6) | 262 Pin SO-DIMM DDR5 | 2 x G-LAN | 12 x USB (internal) | Digital I/O (12-Bit) | 6 x PCIe x1
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NEU
Smart Display Module (SDM)
DS-230
SDM | [Intel Core i3-1215U | Intel Core i5-1235U | Intel Core i5-1335U | Intel Core i5-1345UE | Intel Pentium Gold 8505 | Intel U300E] | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | 1 x G-LAN | 2 x USB | 1 x USB (internal)
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NEU
COM-HPC Carrier Board
SOM-DH3000
COM-HPC Carrier Board | 2 x G-LAN | [4 | 8] x USB | 2 x Seriell I/O | Digital I/O (12-Bit) | 1 x PCIe x1 | 7 x PCIe x4 | 1 x PCIe x16
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NEU
COM-HPC
ESM-HRPL
COM HPC Client Size C | LGA 1700 (H6) | 262 Pin SO-DIMM DDR5 | 2 x G-LAN | 11 x USB (internal) | Digital I/O (12-Bit) | 10 x PCIe x1
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NEU
Smart Display Module (SDM)
OPS-H610B
SDM | LGA 1700 (H6) | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | 1 x G-LAN | 2 x USB
