Industrial Real-Time Embedded System (RTES)
// Embedded System
// Intel Core i5-1145GRE
// 1,5 GHz
// [Aktiv (Lüfterkühlung) | Passiv] cooled
// 8 GB RAM
// 4 x Serial
// 4 x USB (Front page)
// 4 x G-LAN (Front page)
// [0 | 1] x PCIe x4
// 2 x M.2 Slot
// 12~28V
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Basismodul: IEI DRPC-240-TGL TSN/TCC Developer Kit
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | DRPC-240-TGL TSN/TCC Developer Kit | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | IEI | |||
| System | ||||
| Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
| Serie | Intel Tiger Lake | |||
| Nummer | Intel Core i5-1145GRE | |||
| CPU Kerne | 4 St | |||
| Threads | 8 St | |||
| Sockel | BGA 1449 | |||
| Basis Frequenz | 1,5 GHz | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 4,1 GHz | |||
| Cache | 8 MB | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 15 W | |||
| Maximale Turbo-Leistungsaufnahme | 28 W | |||
| Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
| Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
| Memory Type | DDR4 | |||
| DIMM Type | Unbuffered SO-DIMM | |||
| DIMM Datarate | 3200 MT/s | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 64 GB | |||
| Speicher onBoard | 8 GB | |||
| Storage | Solid State Drive (SSD) | 256 GB | ||
| Storage | Solid State Drive (SSD) 256 GB | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel Iris Xe Graphics | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 2 Displays | |||
| HDMI | Maximale Auflösung | 3840 x 2160 bei 30 Hz | ||
| Displayport | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | ||
| Dual Mode | Ja (DP++) | |||
| Erweiterung | ||||
| PCIe x4 | Generation | 3, - | ||
| x4 Signal | 1 St, - | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | A | |
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| Slot 2 | Key ID | B | ||
| Interface | 4G/LTE, PCIe ×2, USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2280, 3042, 3052 | |||
| M.2 Key IDs | A, B | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I225LM PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Controller | Chipsatz | Intel I225V PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | ||
| Anzahl | 3 St | |||
| Netzwerk | 4x G-LAN | |||
| Interne I/O | ||||
| Digital I/O | Bits | 12-Bit | 1 St | |
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 1 St | ||
| Externe I/O (Frontseite) | ||||
| Ethernet | RJ-45 | 4 St | ||
| Seriell | RS-232 | DB-9 | 2 St | |
| RS-422 / 485 | DB-9 | 2 St | ||
| USB | USB v2.0 | 2 St | ||
| USB v3.2 (Gen 2) | 2 St | |||
| Externe I/O (seitlich) | ||||
| Anzeige | HDMI | 1 St | ||
| DP++ | 1 St | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | Intel PTT (wie TPM 2.0) | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
| Bereich | 12~28V | |||
| Anschluss | 3 Pin Terminal Stecker | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 12~28V | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung), Passiv | |||
| Einschübe | ||||
| Intern | Einbauschacht 2.5" | 1 St | ||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb (SSD) | -20° bis 60°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 10 bis 95%, nicht kondensierend | ||
| Abmaße | Formfaktor | Embedded System | ||
| Höhe | 81 mm, 126 mm | |||
| Vibration | Referenz Standard | MIL-STD-810G Method 514.6 Procedure I | ||
| Schock | mit SSD | 5G | ||
| Gewicht | 1500 g, 1900 g | |||
| Bedienelemente | Power | 1 St | ||
| Reset | 1 St | |||
| Statusanzeigen | Storage | 1 St | ||
| Power | 1 St | |||
| Antennenlöcher | 2 St | |||
| Farbe | Schwarz | |||
| Montageoption | Hutschiene (DIN Rail) | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows | Windows 10 (64-bit) | wird unterstützt | ||
| Linux | Distribution | Linux | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class A | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
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