Dynatron T688

LGA 3647

PRODUKT-FEATURES

// T688
// doppelt kugelgelagert
// Schraubbefestigung

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Basismodul: Dynatron T688

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			T688
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Sockel		LGA 3647 (P3)
		Thermal Design Power (TDP)		205 W
Kühlung
	Umsetzung			Aktiv (Lüfterkühlung)
	Aktiv	Lüfter	Anzahl	1 St
			Durchmesser	60 mm
			Höhe	25 mm
			Lager	doppelt kugelgelagert
			Drehzahl	7000 UpM
			Toleranz	10 %
			Luftstrom (bei 100%)	40 cfm
			Luftdruck (bei 100%)	14,58 mmH2O
			Geräuschpegel (bei 100%)	50,04 dB
			Adern Anschlusskabel	4
			Belegung	Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM)
			Spannung (DC)	12 V
			Stromaufnahme (bei 100%)	5 W
			Montage	Schraubbefestigung
	Passiv	Wärmemanagement		Wärmerohr (Heat Pipe)
		Wärmerohr (Heat Pipe)	Anzahl	4 St
Mechanik / Umgebung
	Abmaße	Breite		108 mm
		Tiefe		80 mm
		Höhe		66 mm
		Höheneinheiten		2 HE
	Gewicht			600 g
	Material			Kupfer Basis + Aluminium Lamellen