Ein kompaktes, AI-fähiges Thin Mini ITX Motherboard

BCM, USA, 08.04.2025 - Das BCM MX-MTLPS ist ein Thin Mini-ITX-Motherboard, das entwickelt wurde, um die neuesten Core™ Ultra 3/5/7 Prozessoren von Intel zu nutzen und auf der Meteor Lake-PS (MTL-PS) Plattform basiert. Als eines der ersten Mini-ITX-Formfaktor-Boards, das den neuen Sockel-Design von Intel unterstützt, bietet das MX-MTLPS eine ideale Kombination aus KI-Beschleunigung, integrierter Grafik und energiesparender Rechenleistung — alles in einem Low-Profile, fanless-fähigen Gehäuse.

Mit einem starken Fokus auf Edge-KI, Multi-Display und embedded Computing ermöglicht das MX-MTLPS Systementwicklern, mobile Leistung in desktop-ähnliche Einsätze in raumsparenden oder thermisch sensiblen Umgebungen zu bringen.  

Wichtige Merkmale des MX-MTLPS

• Formfaktor: Thin Mini-ITX (170 mm x 170 mm), Low-Profile-externale I/O
• CPU-Unterstützung: Intel® Core™ Ultra 3/5/7 Prozessorserie 1 (Meteor Lake-PS, LGA 1851 Sockel)
• Speicher: 2 x DDR5 SO-DIMM Slots, bis zu 64 GB (5600 MT/s)
• Display-Unterstützung: 3 x DisplayPort + 1x eDP/LVDS — unterstützt bis zu 4 unabhängige Displays
• Schnellanschlüsse: 2 x Thunderbolt 4, 4 x USB 3.2 Gen 2, M.2 M-Key (NVMe), B-Key (5G/LTE), E-Key (Wi-Fi 6/6E)
• Netzwerk: Dual 2,5GbE Ethernet LAN Ports (Intel® I226-LM)
• Stromversorgung: 12–24V breite DC-Eingangsspannung
• Sicherheit & Manageability: TPM 2.0, optional Intel® vPro und iAMT 18.0 (CPU-abhängig)

Die Kombination aus Thunderbolt 4-Konnectivität, Unterstützung für bis zu vier unabhängige Displays und einem weiten Eingangsbereich von 12–24V DC macht das MX-MTLPS zu einer höchst vielseitigen Plattform für sowohl stationäre Installationen als auch mobile oder raumsparende embedded Systeme.

SoC-Architektur mit Desktop-Flexibilität durch Design

Die Meteor Lake-PS Plattform bringt ein SoC-basiertes Design in den LGA 1851 Sockel — eine Premiere im Bereich embedded und industrielle Computertechnik. Diese Architektur ermöglicht es dem MX-MTLPS, zu kombinieren:

• Weniger Komponenten und eine vereinfachte Platinenlayout
• Niedrigere Latenzzeiten und verbesserte Energieeffizienz
• Mobile Prozessorleistung in einem desktopähnlichen, sockelbaren Design

Dieses Board unterstützt einen weiten TDP-Bereich — von 15W für den fanless Betrieb bis zu 65W für leistungsintensive Anwendungen mit angemessener Kühlung. Diese Flexibilität macht es ideal für vielfältige Einsatzgebiete, von geräuscharmen Kiosken bis hin zu KI-Inferenzboxen. 

Core Ultra: Die Intelligenz hinter dem MX-MTLPS

Mit Unterstützung für Intels LGA 1851-basierte Core™ Ultra Prozessoren profitiert das MX-MTLPS von einer neuen, dreimotorigen Rechenarchitektur:

CPU + GPU + NPU

• Hybride CPU-Architektur: Kombination aus Performance-Kernen und Effizienz-Kernen zur Optimierung von Multitasking und Energieverbrauch
• Integrierte Intel® Arc™ Grafik: bis zu 8 Xe-Kerne bieten erweiterte GPU-Fähigkeiten
• Intel® AI Boost NPU: eine dedizierte Neural Processing Unit, die KI-Workloads für Echtzeit- und energieeffiziente Inferenz entlastet

Die NPU ist ein Game-Changer für Edge- und embedded Systeme. Sie ermöglicht die Ausführung intelligenter Workloads — wie Sprach­erkennung, Bildklassifizierung, Vision-Analysen und Anomalieerkennung — lokal, mit geringerem Energieverbrauch als die meisten CPU- oder GPU-Alternativen. Dies ermöglicht Echtzeit-KI in energieempfindlichen Umgebungen, vor Ort und ohne Cloud-Abhängigkeit. 

Unterstützte Prozessoren

Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Serie 1)Intel® Core™ Ultra 7 Prozessor 165UL (12M Cache, bis zu 4,90 GHz)

Intel® Core™ Ultra 7 Prozessor 165HL (24M Cache, bis zu 5.00 GHz)

Intel® Core™ Ultra 7 Prozessor 155UL (12M Cache, bis zu 4.80 GHz)

Intel® Core™ Ultra 7 Prozessor 155HL (24M Cache, bis zu 4.80 GHz)

Intel® Core™ Ultra 5 Prozessor 135UL (12M Cache, bis zu 4.40 GHz)

Intel® Core™ Ultra 5 Prozessor 135HL (18M Cache, bis zu 4.60 GHz)

Intel® Core™ Ultra 5 Prozessor 125UL (12M Cache, bis zu 4.30 GHz)

Intel® Core™ Ultra 5 Prozessor 125HL (18M Cache, bis zu 4.50 GHz)

Intel® Core™ Ultra 3 Prozessor 105UL (10M Cache, bis zu 4.20 GHz)

Perfekte Anwendungsbereiche für MX-MTLPS

KI am Edge: Nutzen Sie die integrierte NPU (Intel® AI Boost) für Echtzeit- und energieeffiziente Inferenz direkt am Gerät.

Industrielle Automatisierung: Das fanless Design, 24/7 Zuverlässigkeit, DC-Eingang und robuste I/O machen es ideal für Fabrik- und Steuerungssysteme (industrielle Automatisierung).

Smart Retail & Kiosk-Terminals: Flaches, kompaktes Gehäuse mit Thunderbolt 4 und Multi-Display-Unterstützung — perfekt für interaktive Beschilderung (digitale Beschilderung) und POS (Einzelhandel).

Medizinische Bildgebung & HMI: Leise, kompakt und leistungsstark — geeignet für hochauflösende Displays, grafische Oberflächen und regulierte Umgebungen in Medizintechnik und Gesundheitswesen.

Netzwerksicherheit & UTM-Geräte: Dual 2,5GbE und DDR5-Speicherunterstützung machen es zu einer soliden Plattform für hochdurchsatzfähige Datenverarbeitung und Firewall-Implementierungen.

Musterverfügbarkeit & Roadmap

Die Entwicklungsmuster des MX-MTLPS werden im April bis Anfang Mai 2025 für Tests bereitstehen. BCM unterstützt den vollständigen Produktlebenszyklus und Revisionskontrolle für langfristige industrielle Einsätze.  

ODM- & Anpassungsoptionen

BCM bietet ODM-Unterstützung (Original Design Manufacturing) basierend auf der MX-MTLPS Plattform. Angepasste I/O-Konfigurationen, BIOS, thermisches Design, Branding und mechanische Anpassungen sind möglich — so können OEMs und Integratoren ihre Markteinführungszeit beschleunigen.