COM Express Compact
// COM Express Compact
// [Intel Atom X7211RE | Intel Atom x7425E | Intel Atom X7433RE | Intel Atom x7835RE | Intel Core i3-N305 | Intel N50 | Intel N97 | Intel N200]
// 262 Pin SO-DIMM DDR5
// LVDS|DDI
// 1 x G-LAN
// [10 | 12] x USB (intern)
// 1 x Seriell I/O
// 1 x CAN Bus
// [32 GB | 64 GB | 128 GB | -] eMMC
// Digital I/O (8-Bit)
// 5 x PCIe x1
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Basismodul: Advantech SOM-6833
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | SOM-6833 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Advantech | |||
System | ||||
Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
Serie | Intel Alder Lake, Intel Amston Lake | |||
Nummer | Intel Atom X7211RE, Intel Atom x7425E, Intel Atom X7433RE, Intel Atom x7835RE, Intel Core i3-N305, Intel N50, Intel N97, Intel N200 | |||
CPU Kerne | 2 St, 4 St, 8 St | |||
Sockel | BGA 1264 | |||
Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,2 GHz, 3,4 GHz, 3,6 GHz, 3,7 GHz, 3,8 GHz | |||
Cache | 6 MB | |||
Thermal Design Power (TDP) | 6 W, 8 W, 9 W, 12 W | |||
Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
Speicher | Aufbau | 262 Pin SO-DIMM DDR5 | ||
DIMM Type | Unbuffered SO-DIMM | |||
DIMM Datarate | 4800 MT/s | |||
Steckplätze | 1 St | |||
Maximaler Ausbau | 16 GB | |||
Storage | Embedded MultiMedia Card (eMMC) | 32 GB, 64 GB, 128 GB, - | ||
eMMC Version | 5.1 | |||
BIOS | AMI UEFI 256 Mbit SPI | |||
Storage | Embedded MultiMedia Card (eMMC) 32 GB, Embedded MultiMedia Card (eMMC) 64 GB, Embedded MultiMedia Card (eMMC) 128 GB | |||
Grafik | ||||
Prozessor | Intel UHD Graphics | |||
Bildschirme (Multidisplay) | 3 Displays | |||
HDMI | Version | 2.0b | ||
Displayport | Version | 1.4 | ||
LVDS | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz, - | ||
DDI (Digital Display Interfaces) | DP | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | |
HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | ||
eDP (embedded Display Port) | Maximale Auflösung | 1920 x 1080 bei 60 Hz, - | ||
Erweiterung | ||||
PCIe x1 | Generation | 3 | ||
x1 Signal (Interface) | 5 St | |||
PCIe Schnittstellen | 5x PCIe x1 | |||
Audio | ||||
Chipsatz | Intel Integrated Audio | |||
Netzwerk | ||||
G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I226IT PCIe (10/100/1000/2500 Mbps), Intel I226LM PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | |
Anzahl | 1 St | |||
Netzwerk | 1x G-LAN | |||
Interne I/O | ||||
USB | USB v2.0 | Interface | 8 St | |
USB v3.2 | Interface | 2 St, 4 St | ||
Seriell | RS-232 | Interface | 1 St | |
Anzeige | LVDS | -, Dual Channel | ||
LVDS Interface | 1 St, - | |||
eDP (embedded Display Port) Lanes | 1 St, - | |||
Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
SMBus | 1 St | |||
LPC | 1 St | |||
Serial Peripheral Interface (SPI) | 1 St | |||
I²C | 1 St | |||
CAN Bus | Version 2.0B (Interface) | 1 St | ||
Serial-ATA | S-ATA R3.0 (Interface) | 2 St | ||
Watchdog Zeitgeber | ||||
Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 65535 Sekunden) | |||
Sicherheit | ||||
Trusted Platform Modul (TPM) | v2.0 | |||
Betriebssysteme / Software | ||||
Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2021) | wind unterstützt | ||
Unterstützte BS | Windows Embedded | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung), Passiv | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C, -40° bis 85°C | ||
Lagerung | -40° bis 85°C | |||
Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 95%, nicht kondensierend | ||
Lagerung | 5 bis 95%, nicht kondensierend | |||
Abmaße | Formfaktor | COM Express Compact | ||
Breite | 95 mm | |||
Tiefe | 95 mm | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class A | Ja | ||
Kompatibilität | PICMG COM Express R3.1, Type 6 | |||
RoHS konform | Ja |
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