COM Express Compact
// COM Express Compact
// [Intel Atom X7211RE | Intel Atom x7425E | Intel Atom X7433RE | Intel Atom x7835RE | Intel Core i3-N305 | Intel N50 | Intel N97 | Intel N200]
// 262 Pin SO-DIMM DDR5
// LVDS|DDI
// 1 x G-LAN
// [10 | 12] x USB (internal)
// 1 x Seriell I/O
// 1 x CAN Bus
// [32 GB | 64 GB | 128 GB | -] eMMC
// Digital I/O (8-Bit)
// 5 x PCIe x1
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Basismodul: Advantech SOM-6833
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | SOM-6833 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Advantech | |||
| System | ||||
| Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
| Serie | Intel Alder Lake, Intel Amston Lake | |||
| Nummer | Intel Atom X7211RE, Intel Atom x7425E, Intel Atom X7433RE, Intel Atom x7835RE, Intel Core i3-N305, Intel N50, Intel N97, Intel N200 | |||
| CPU Kerne | 2 St, 4 St, 8 St | |||
| Sockel | BGA 1264 | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,2 GHz, 3,4 GHz, 3,6 GHz, 3,7 GHz, 3,8 GHz | |||
| Cache | 6 MB | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 6 W, 8 W, 9 W, 12 W | |||
| Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
| Speicher | Aufbau | 262 Pin SO-DIMM DDR5 | ||
| DIMM Type | Unbuffered SO-DIMM | |||
| DIMM Datarate | 4800 MT/s | |||
| Steckplätze | 1 St | |||
| Maximaler Ausbau | 16 GB | |||
| Storage | Embedded MultiMedia Card (eMMC) | 32 GB, 64 GB, 128 GB, - | ||
| eMMC Version | 5.1 | |||
| BIOS | AMI UEFI 256 Mbit SPI | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel UHD Graphics | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 3 Displays | |||
| HDMI | Version | 2.0b | ||
| Displayport | Version | 1.4 | ||
| LVDS | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz, - | ||
| DDI (Digital Display Interfaces) | DP | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | |
| HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | ||
| eDP (embedded Display Port) | Maximale Auflösung | 1920 x 1080 bei 60 Hz, - | ||
| Erweiterung | ||||
| PCIe x1 | Generation | 3 | ||
| x1 Signal (Interface) | 5 St | |||
| PCIe Schnittstellen | 5x PCIe x1 | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Intel Integrated Audio | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I226IT PCIe (10/100/1000/2500 Mbps), Intel I226LM PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Netzwerk | 1x G-LAN | |||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Interface | 8 St | |
| USB v3.2 | Interface | 2 St, 4 St | ||
| Seriell | RS-232 | Interface | 1 St | |
| Anzeige | LVDS | -, Dual Channel | ||
| LVDS Interface | 1 St, - | |||
| eDP (embedded Display Port) Lanes | 1 St, - | |||
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
| SMBus | 1 St | |||
| LPC | 1 St | |||
| Serial Peripheral Interface (SPI) | 1 St | |||
| I²C | 1 St | |||
| CAN Bus | Version 2.0B (Interface) | 1 St | ||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (Interface) | 2 St | ||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 65535 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | v2.0 | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2021) | wind unterstützt | ||
| Unterstützte BS | Windows Embedded | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung), Passiv | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C, -40° bis 85°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 95%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 5 bis 95%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | COM Express Compact | ||
| Breite | 95 mm | |||
| Tiefe | 95 mm | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class A | Ja | ||
| Kompatibilität | PICMG COM Express R3.1, Type 6 | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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