Qseven (Q7)
// Qseven (Q7)
// [Intel Atom x6212RE | Intel Atom x6414RE | Intel Atom x6425RE]
// [4 GB | 8 GB]
// LVDS|DDI
// 1 x G-LAN
// 7 x USB (intern)
// 32 GB eMMC
// 4 x PCIe x1
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Basismodul: DFI EHL700
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | EHL700 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | DFI | |||
Produkt-ID | 770-EHL7002-100G, 770-EHL7002-200G, 770-EHL7002-300G | |||
System | ||||
Prozessor | Serie | Intel Elkhart Lake | ||
Nummer | Intel Atom x6212RE, Intel Atom x6414RE, Intel Atom x6425RE | |||
CPU Kerne | 2 St, 4 St | |||
Threads | 2 St, 4 St | |||
Sockel | BGA 1296 | |||
Basis Frequenz | 1,2 GHz, 1,5 GHz, 1,9 GHz | |||
Thermal Design Power (TDP) | 6 W, 9 W, 12 W | |||
Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
Speicher | Memory Type | DDR4 | ||
Frequenz | 3200 MHz | |||
Speicher onBoard | 4 GB, 8 GB | |||
Storage | Embedded MultiMedia Card (eMMC) | 32 GB | ||
BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
Storage | Embedded MultiMedia Card (eMMC) 32 GB | |||
Grafik | ||||
Leistungsmerkmal | Unterstützung | DirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 5.0 | ||
HW Decode | AVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, MVC, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9 | |||
HW Encode | AVC / H.264, HEVC / H265, JPEG/MJPEG, MVC, VP 8, VP 9 | |||
Bildschirme (Multidisplay) | 2 Displays | |||
LVDS | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
Bits | 24 Bit | |||
Bridge | NXP PTN3460 | |||
DDI (Digital Display Interfaces) | DP++ | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | |
HDMI | Maximale Auflösung | 3840 x 2160 bei 30 Hz | ||
eDP (embedded Display Port) | Maximale Auflösung | 3840 x 2160 bei 60 Hz | ||
Erweiterung | ||||
PCIe x1 | Generation | 2 | ||
x1 Signal (Interface) | 4 St | |||
PCIe Schnittstellen | 4x PCIe x1 | |||
SDIO | Spezifikation | Version 3.0 (SDIO) | ||
Audio | ||||
Chipsatz | Unterstützt High Definition Audio Schnittstelle | |||
Netzwerk | ||||
G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I211AT PCIe (10/100/1000 Mbps), Intel I211IT PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
Anzahl | 1 St | |||
Netzwerk | 1x G-LAN | |||
Interne I/O | ||||
USB | USB v2.0 | Interface | 4 St | |
USB v3.1 | Interface | 3 St | ||
Anzeige | LVDS | Dual Channel | ||
LVDS Interface | 1 St | |||
DDI Interface | 1 St | |||
eDP (embedded Display Port) Lanes | 1 St | |||
Digital I/O | Bits | 4-Bit | 1 St | |
SMBus | 1 St | |||
LPC | 1 St | |||
Serial Peripheral Interface (SPI) | 1 St | |||
I²C | 1 St | |||
UART | Tx/Rx | 1 St | ||
Serial-ATA | S-ATA R3.0 (Interface) | 2 St | ||
Watchdog Zeitgeber | ||||
Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
Stromversorgung | ||||
Typ (Eingang) | DC | Bereich | VCC_RTC (ATX Mode), 5V, 5VSB | |
Anschluss | MXM Anschluss (Q7, 230 Pins) | |||
Stromversorgung - Eingang | DC: VCC_RTC (ATX Mode), 5V, 5VSB | |||
Betriebssysteme / Software | ||||
Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2019) | wird unterstützt | ||
Unterstützte BS | Windows Embedded | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C, -40° bis 85°C | ||
Lagerung | -40° bis 85°C | |||
Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 80%, nicht kondensierend | ||
Lagerung | 5 bis 90%, nicht kondensierend | |||
Abmaße | Formfaktor | Qseven (Q7) | ||
Breite | 70 mm | |||
Tiefe | 70 mm | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class B | Ja | ||
Kompatibilität | Qseven (Q7) Spezifikation Revision 2.1 | |||
RoHS konform | Ja | |||
Lebenszyklus | ||||
Produktionsstart | Q1/2021 | |||
Voraussichtlich bis | Q1/2031 | |||
Herstellergarantie | ||||
Herstellergarantie | 2 Jahre |
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