Micro-ATX Mainboards
// Micro-ATX Industrie-Mainboards
// LGA 1200 (H5)
// [Intel H420E | Intel Q470E]
// 288 Pin DIMM DDR4
// 1 x VGA
// 1 x HDMI
// 1 x DP++
// 2 x G-LAN
// [6 | 10] x USB
// [4 | 6] x USB (internal)
// 10 x Seriell I/O
// Digital I/O (16-Bit)
// 2 x PCI
// 1 x PCIe x4
// 1 x PCIe x16
// Power Supply ATX
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Basismodul: DFI CMS330
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | CMS330 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| Produkt-ID | 770-CMS3301-000G, 770-CMS3301-100G, 770-CMS3301-300G, 770-CMS3302-200G | |||
| System | ||||
| Prozessor | Serie | Intel Comet Lake | ||
| Sockel | LGA 1200 (H5) | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 125 W | |||
| Lithographie | 14 nm | |||
| Chipsatz | Intel H420E, Intel Q470E | |||
| Speicher | Aufbau | 288 Pin DIMM DDR4 | ||
| Memory Type | DDR4 | |||
| Frequenz | 2666 / 2933 MHz | |||
| Steckplätze | 2 St, 4 St | |||
| Maximaler Ausbau | 64 GB, 128 GB | |||
| ECC | wird nicht unterstützt | |||
| BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel HD Graphics Generation 9 | |||
| Leistungsmerkmal | Unterstützung | DirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 4.5 | ||
| HW Decode | AVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9 | |||
| HW Encode | AVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, MPEG2, VP 8, VP 9 | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 2 Displays, 3 Displays | |||
| VGA | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 24 Hz | ||
| Version | 1.4b | |||
| Displayport | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | ||
| Dual Mode | Ja (DP++) | |||
| Erweiterung | ||||
| PCI | Anzahl | 2 St | ||
| PCI Schnittstellen | 2x PCI | |||
| PCIe x4 | Generation | 3 | ||
| x4 Signal | 1 St | |||
| PCIe x16 | x16 Signal | Generation | 3 | |
| Anzahl | 1 St | |||
| PCIe Schnittstellen | 1x PCIe x4, 1x PCIe x16 | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
| Interface | NVMe, Optane Memory, PCIe ×4 (Gen. 3), SATA III | |||
| Unterstütze Abmaße | 2242, 2260, 2280 | |||
| Slot 2 | Key ID | E | ||
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888 | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I210AT PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Controller | Chipsatz | Intel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps) | ||
| Anzahl | 1 St | |||
| Active Management Technology (AMT) Version | 12.0, - | |||
| Netzwerk | 2x G-LAN | |||
| Externe I/O | ||||
| Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
| USB | USB v2.0 | 2 St | ||
| USB v3.2 (Gen 1) | 4 St, 6 St | |||
| USB v3.2 (Gen 2) | 2 St, - | |||
| Seriell | RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 1 St | |
| PS/2 | mini-DIN-6 | 1 St | ||
| Anzeige | VGA | 1 St | ||
| HDMI | 1 St | |||
| DP++ | 1 St | |||
| Audio | Line-Out | 1 St | ||
| Mic-In | 1 St | |||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Ports (2.54 mm Pitch) | 2 St, 4 St | |
| USB v3.2 | Key-A Header (20-Pin) | 2 St | ||
| Generation | Gen. 1 | |||
| PS/2 | Stiftleiste | 1 St | ||
| Seriell | RS-232 | Ports (2.54 mm Pitch) | 9 St | |
| Digital I/O | Bits | 16-Bit | 1 St | |
| DIO Power | 4-Pin (2 mm Pitch) | |||
| SMBus | 1 St | |||
| LPC | 1 St | |||
| Audio | Anschluss | 2.00 mm Pitch | ||
| S/PDIF | verfügbar | |||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 4 St | ||
| Raid Unterstützung | RAID 0/1/5/10 | -, wird unterstützt | ||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | -, dTPM 2.0 (Hardware), v2.0 | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | ATX | Anschluss | 8-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX | |
| Stromversorgung - Eingang | ATX: 8-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX | |||
| Real-Time Clock (RTC) Batterie | CR2032 Knopfbatterie | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2019) | wird unterstützt | ||
| Windows 11 IoT | wird unterstützt | |||
| Linux | Distribution | Ubuntu 20.04 | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows Embedded | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -5° bis 65°C | ||
| Lagerung | -30° bis 60°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 95%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 5 bis 95%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | Micro-ATX | ||
| Breite | 244 mm | |||
| Tiefe | 244 mm | |||
| Höhe | 37,6 mm | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class B | Ja | ||
| Weitere Zertifikate / Konformitäten | UKCA | |||
| RoHS konform | Ja | |||
| Lebenszyklus | ||||
| Produktionsstart | Q1 / 2021 | |||
| Voraussichtlich bis | Q1 / 2031 | |||
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