DFI CMS330

CMS330-H420C_TPM, CMS330-H420EC, CMS330-Q470ECRM, CMS330-Q470ECRM_TPM

Micro-ATX Mainboards

PRODUKT-FEATURES

// Micro-ATX Industrie-Mainboards
// LGA 1200 (H5)
// [Intel H420E | Intel Q470E]
// 288 Pin DIMM DDR4
// 1 x VGA
// 1 x HDMI
// 1 x DP++
// 3 x G-LAN (Rückseite)
// 2 x G-LAN
// 2 x USB (Rückseite)
// [6 | 10] x USB
// [4 | 6] x USB (intern)
// 10 x Seriell I/O
// Digital I/O (16-Bit)
// 2 x PCI
// 1 x PCIe x4
// 1 x PCIe x16
// Stromversorgung ATX

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PRODUKTINFORMATIONEN
KONFIGURATIONEN

Basismodul: DFI CMS330

Allgemein
SKU / ArtikelnummerCMS330CMS330-H420EC, 770-CMS3301-000G, CMS330-Q470ECRM, 770-CMS3301-100G, CMS330-H420C_TPM, CMS330-Q470ECRM_TPM
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Produkt-ID770-CMS3301-000G, 770-CMS3301-100G, 770-CMS3301-200G, 770-CMS3301-300G
System
ProzessorVertikales SegmentEmbedded
SerieIntel Comet Lake
SockelLGA 1200 (H5)
Thermal Design Power (TDP)125 W
Lithographie14 nm
ChipsatzIntel H420E, Intel Q470E
SpeicherAufbau288 Pin DIMM DDR4
Memory TypeDDR4
Frequenz2666 / 2933 MHz
Steckplätze2 St, 4 St
Maximaler Ausbau64 GB, 128 GB
ECCwird nicht unterstützt
BIOSAMI SPI 256 Mbit
Grafik
ProzessorIntel HD Graphics Generation 9
LeistungsmerkmalUnterstützungDirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 4.5
HW DecodeAVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9
HW EncodeAVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, MPEG2, VP 8, VP 9
Bildschirme (Multidisplay)2 Displays, 3 Displays
VGAMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
HDMIMaximale Auflösung4096 x 2160 bei 24 Hz
Version1.4b
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2160 bei 60 Hz
Dual ModeJa (DP++)
Erweiterung
PCIAnzahl2 St
PCI Schnittstellen2x PCI
PCIe x4Generation3
x4 Signal1 St
PCIe x16x16 SignalGeneration3
Anzahl1 St
PCIe Schnittstellen1x PCIe x4, 1x PCIe x16
M.2Slot 1Key IDM
InterfaceNVMe, Optane Memory, PCIe ×4 (Gen. 3), SATA III
Unterstütze Abmaße2242, 2260, 2280
Slot 2Key IDE
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0
Unterstütze Abmaße2230
M.2 Key IDsE, M
Audio
ChipsatzRealtek ALC888
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I210AT PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatzIntel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
Active Management Technology (AMT) Version12.0, -
Netzwerk2x G-LAN
Externe I/O
EthernetRJ-452 St
USBUSB v2.02 St
USB v3.2 (Gen 1)4 St, 6 St
USB v3.2 (Gen 2)2 St, -
SeriellRS-232 / 422 / 485DB-91 St
PS/2mini-DIN-61 St
AnzeigeVGA1 St
HDMI1 St
DP++1 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeVGA1 St
HDMI1 St
DP++1 St
AudioLine-In1 St
Mic-In1 St
EthernetRJ-453 St
PS/2mini-DIN-61 St
SeriellRS-232 / 422 / 485DB-91 St
USBUSB v2.02 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Ports (2.54 mm Pitch)2 St, 4 St
USB v3.2Key-A Header (20-Pin)2 St
PS/2Stiftleiste1 St
SeriellRS-232Ports (2.54 mm Pitch)9 St
Digital I/OBits16-Bit1 St
SMBus1 St
LPC1 St
AudioAnschluss2.00 mm Pitch
S/PDIFverfügbar
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)4 St
Raid UnterstützungRAID 0/1/5/10-, wird unterstützt
RAID UnterstützungRAID 0/1/5/10
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)-, dTPM 2.0 (Hardware)
Stromversorgung
Typ (Eingang)ATXAnschluss8-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
Stromversorgung - EingangATX: 8-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSC (2019)wird unterstützt
LinuxDistributionUbuntu 20.04
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Kühlung
UmsetzungAktiv (Lüfterkühlung)
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-5° bis 65°C
Lagerung-30° bis 60°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 95%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorMicro-ATX
Breite244 mm
Tiefe244 mm
MTBFMTBF 25°C500.000 h
BerechnungsmodellTelcordia Issue 4
UmgebungGB, GC - Ground Benign, Controlled
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass BJa
RoHS konformJa
Lebenszyklus
ProduktionsstartQ1 / 2021
Voraussichtlich bisQ1 / 2031
   +49 6122 17071 50
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