Thin Mini-ITX Mainboards
// Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
// Intel N150
// SoC (System-On-Chip)
// 262 Pin SO-DIMM DDR5
// 2 x G-LAN (Rückseite)
// 4 x USB (Rückseite)
// 4 x USB (intern)
// 6 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCIe x1
// Stromversorgung DC Weitbereich 12~24V
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: BCM MX150N
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | MX150N | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | BCM | |||
System | ||||
Prozessor | Serie | Intel Twin Lake | ||
Nummer | Intel N150 | |||
CPU Kerne | 4 St | |||
Threads | 4 St | |||
Sockel | BGA 1264 | |||
Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,6 GHz | |||
Cache | 6 MB | |||
Thermal Design Power (TDP) | 6 W | |||
Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
Speicher | Aufbau | 262 Pin SO-DIMM DDR5 | ||
Memory Type | DDR5 | |||
DIMM Type | Unbuffered SO-DIMM | |||
Frequenz | 4800 MHz | |||
Steckplätze | 1 St | |||
Maximaler Ausbau | 16 GB | |||
ECC | wird nicht unterstützt | |||
BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
Grafik | ||||
Prozessor | Intel Graphics | |||
Bildschirme (Multidisplay) | 3 Displays | |||
HDMI | Version | 1.4b | ||
Displayport | Version | 1.4a | ||
Erweiterung | ||||
PCIe x1 | x1 Signal | 1 St | ||
PCIe Schnittstellen | 1x PCIe x1 | |||
M.2 | Slot 1 | Key ID | E | |
Interface | PCIe ×1 (Gen. 2), USB 2.0 | |||
Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
Slot 2 | Key ID | M | ||
Interface | NVMe, PCIe ×2 | |||
Unterstütze Abmaße | 2242, 2280 | |||
Slot 3 | Key ID | B | ||
Interface | SATA III, USB 3.2 Gen1 | |||
Unterstütze Abmaße | 3042 | |||
M.2 Key IDs | B, E, M | |||
SIM | Anzahl | 1 St | ||
Formfaktor (Slot) | Nano SIM | |||
Storage | M.2 | |||
Audio | ||||
Chipsatz | Realtek ALC888S-VD2-GR | |||
Netzwerk | ||||
G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I226V PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | |
Anzahl | 2 St | |||
Netzwerk | 2x G-LAN | |||
Externe I/O (Rückseite) | ||||
Anzeige | HDMI | 1 St | ||
Displayport | 2 St | |||
Audio | Line-Out | 1 St | ||
Mic-In | 1 St | |||
Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
USB | USB v3.2 (Gen 2) | 3 St | ||
USB v3.2 (Gen 2, Type C) | 1 St | |||
Interne I/O | ||||
USB | USB v2.0 | Ports (2.54 mm Pitch) | 4 St | |
Seriell | RS-232 | Ports (2.00 mm Pitch) | 4 St | |
RS-232 / 422 / 485 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | ||
Anzeige | LVDS | Dual Channel | ||
LVDS Anschlüsse | 1 St | |||
Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
SMBus | 1 St | |||
I²C | 1 St | |||
Watchdog Zeitgeber | ||||
Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
Sicherheit | ||||
Trusted Platform Modul (TPM) | v2.0 | |||
Stromversorgung | ||||
Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
Bereich | 12~24V | |||
Anschluss | DC Jack | |||
Stromversorgung - Eingang | DC: 12~24V | |||
Betriebssysteme / Software | ||||
Windows Embedded | Windows 11 IoT | wird unterstützt | ||
Linux | Distribution | Linux | ||
Unterstützte BS | Windows Embedded, Linux | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Passiv | |||
Passiv | Wärmemanagement | Kühlkörper (Heat Sink) | ||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C | ||
Lagerung | -20° bis 80°C | |||
Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
Abmaße | Formfaktor | Thin Mini-ITX | ||
Breite | 170 mm | |||
Tiefe | 170 mm | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
UL | Ja | |||
FCC | Class B | Ja | ||
Weitere Zertifikate / Konformitäten | CB, REACH | |||
RoHS konform | Ja |
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