Thin Mini-ITX Mainboards
// Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
// Intel N150
// SoC (System-On-Chip)
// 262 Pin SO-DIMM DDR5
// 2 x G-LAN (Rückseite)
// 4 x USB (Rückseite)
// 4 x USB (intern)
// 6 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCIe x1
// Stromversorgung DC Weitbereich 12~24V
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: BCM MX150N
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | MX150N | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | BCM | |||
| System | ||||
| Prozessor | Serie | Intel Twin Lake | ||
| Nummer | Intel N150 | |||
| CPU Kerne | 4 St | |||
| Threads | 4 St | |||
| Sockel | BGA 1264 | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,6 GHz | |||
| Cache | 6 MB | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 6 W | |||
| Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
| Speicher | Aufbau | 262 Pin SO-DIMM DDR5 | ||
| Memory Type | DDR5 | |||
| DIMM Type | Unbuffered SO-DIMM | |||
| Frequenz | 4800 MHz | |||
| Steckplätze | 1 St | |||
| Maximaler Ausbau | 16 GB | |||
| ECC | wird nicht unterstützt | |||
| BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel Graphics | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 3 Displays | |||
| HDMI | Version | 1.4b | ||
| Displayport | Version | 1.4a | ||
| Erweiterung | ||||
| PCIe x1 | x1 Signal | 1 St | ||
| PCIe Schnittstellen | 1x PCIe x1 | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | E | |
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 2), USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| Slot 2 | Key ID | M | ||
| Interface | NVMe, PCIe ×2 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2242, 2280 | |||
| Slot 3 | Key ID | B | ||
| Interface | SATA III, USB 3.2 Gen1 | |||
| Unterstütze Abmaße | 3042 | |||
| M.2 Key IDs | B, E, M | |||
| SIM | Anzahl | 1 St | ||
| Formfaktor (Slot) | Nano SIM | |||
| Storage | M.2 | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888S-VD2-GR | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I226V PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | |
| Anzahl | 2 St | |||
| Netzwerk | 2x G-LAN | |||
| Externe I/O (Rückseite) | ||||
| Anzeige | HDMI | 1 St | ||
| Displayport | 2 St | |||
| Audio | Line-Out | 1 St | ||
| Mic-In | 1 St | |||
| Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
| USB | USB v3.2 (Gen 2) | 3 St | ||
| USB v3.2 (Gen 2, Type C) | 1 St | |||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Ports (2.54 mm Pitch) | 4 St | |
| Seriell | RS-232 | Ports (2.00 mm Pitch) | 4 St | |
| RS-232 / 422 / 485 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | ||
| Anzeige | LVDS | Dual Channel | ||
| LVDS Anschlüsse | 1 St | |||
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
| SMBus | 1 St | |||
| I²C | 1 St | |||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | v2.0 | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
| Bereich | 12~24V | |||
| Anschluss | DC Jack | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 12~24V | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows Embedded | Windows 11 IoT | wird unterstützt | ||
| Linux | Distribution | Linux | ||
| Unterstützte BS | Windows Embedded, Linux | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Passiv | Wärmemanagement | Kühlkörper (Heat Sink) | ||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C | ||
| Lagerung | -20° bis 80°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Abmaße | Formfaktor | Thin Mini-ITX | ||
| Breite | 170 mm | |||
| Tiefe | 170 mm | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| UL | Ja | |||
| FCC | Class B | Ja | ||
| Weitere Zertifikate / Konformitäten | CB, REACH | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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