BCM MX150N

Thin Mini-ITX Mainboards

PRODUKT-FEATURES

// Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
// Intel N150
// SoC (System-On-Chip)
// 262 Pin SO-DIMM DDR5
// 2 x G-LAN (Rückseite)
// 4 x USB (Rückseite)
// 4 x USB (intern)
// 6 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCIe x1
// Stromversorgung DC Weitbereich 12~24V

PRODUKTPREIS

Preise und Lieferzeiten sind für registrierte und angemeldete Kunden sichtbar. Neukunden können diese unverbindlich anfragen.

Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage

PRODUKTINFORMATIONEN

Basismodul: BCM MX150N

Allgemein
SKU / ArtikelnummerMX150N
Produktgrunddaten
HerstellerBCM
System
ProzessorSerieIntel Twin Lake
NummerIntel N150
CPU Kerne4 St
Threads4 St
SockelBGA 1264
Max. Turbo-Taktfrequenz3,6 GHz
Cache6 MB
Thermal Design Power (TDP)6 W
ChipsatzSoC (System-On-Chip)
SpeicherAufbau262 Pin SO-DIMM DDR5
Memory TypeDDR5
DIMM TypeUnbuffered SO-DIMM
Frequenz4800 MHz
Steckplätze1 St
Maximaler Ausbau16 GB
ECCwird nicht unterstützt
BIOSAMI SPI 256 Mbit
Grafik
ProzessorIntel Graphics
Bildschirme (Multidisplay)3 Displays
HDMIVersion1.4b
DisplayportVersion1.4a
Erweiterung
PCIe x1x1 Signal1 St
PCIe Schnittstellen1x PCIe x1
M.2Slot 1Key IDE
InterfacePCIe ×1 (Gen. 2), USB 2.0
Unterstütze Abmaße2230
Slot 2Key IDM
InterfaceNVMe, PCIe ×2
Unterstütze Abmaße2242, 2280
Slot 3Key IDB
InterfaceSATA III, USB 3.2 Gen1
Unterstütze Abmaße3042
M.2 Key IDsB, E, M
SIMAnzahl1 St
Formfaktor (Slot)Nano SIM
StorageM.2
Audio
ChipsatzRealtek ALC888S-VD2-GR
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I226V PCIe (10/100/1000/2500 Mbps)
Anzahl2 St
Netzwerk2x G-LAN
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeHDMI1 St
Displayport2 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
EthernetRJ-452 St
USBUSB v3.2 (Gen 2)3 St
USB v3.2 (Gen 2, Type C)1 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Ports (2.54 mm Pitch)4 St
SeriellRS-232Ports (2.00 mm Pitch)4 St
RS-232 / 422 / 485Ports (2.00 mm Pitch)2 St
AnzeigeLVDSDual Channel
LVDS Anschlüsse1 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
SMBus1 St
I²C1 St
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)v2.0
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich12~24V
AnschlussDC Jack
Stromversorgung - EingangDC: 12~24V
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 11 IoTwird unterstützt
LinuxDistributionLinux
Unterstützte BSWindows Embedded, Linux
Kühlung
UmsetzungPassiv
PassivWärmemanagementKühlkörper (Heat Sink)
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 60°C
Lagerung-20° bis 80°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorThin Mini-ITX
Breite170 mm
Tiefe170 mm
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
ULJa
FCCClass BJa
Weitere Zertifikate / KonformitätenCB, REACH
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
LinkedIn Facebook X