DFI ADS106

ADS106-H610E, ADS106-H610E_3LAN, ADS106-Q670E, ADS106-Q670E_3LAN, ADS106-R680E, ADS106-R680E_3LAN

Thin Mini-ITX Mainboards

PRODUKT-FEATURES

// Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
// LGA 1700 (H6)
// [Intel H610E | Intel Q670E | Intel R680E]
// 262 Pin SO-DIMM DDR5
// LVDS
// [2 | 3] x G-LAN (Back side)
// [4 | 6] x USB (Back side)
// 4 x USB (internal)
// 2 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCIe x16
// Power Supply DC [12V | 15~36V]

KONFIGURATION

Bitte konfigurieren Sie Ihr Wunschprodukt.
Standardkonfiguration Individualkonfiguration

PRODUKTPREIS

Preise und Lieferzeiten sind für registrierte und angemeldete Kunden sichtbar. Neukunden können diese unverbindlich anfragen.

Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage

Basismodul: DFI ADS106

Allgemein
SKU / ArtikelnummerADS106ADS106-H610E, ADS106-H610E_3LAN, ADS106-Q670E, ADS106-Q670E_3LAN, ADS106-R680E, ADS106-R680E_3LAN
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Produkt-ID770-ADS1061-000G, 770-ADS1061-100G, 770-ADS1061-200G, 770-ADS1061-300G, 770-ADS1061-400G, 770-ADS1061-500G
System
ProzessorSerieIntel Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh / Bartlett Lake-S
SockelLGA 1700 (H6)
Thermal Design Power (TDP)65 W
ChipsatzIntel H610E, Intel Q670E, Intel R680E
SpeicherAufbau262 Pin SO-DIMM DDR5
Memory TypeDDR5
DIMM TypeUnbuffered SO-DIMM
DIMM Datarate5600 MT/s
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau64 GB
ECC-, wird unterstützt
BIOSAMI SPI 256 Mbit
Grafik
Bildschirme (Multidisplay)4 Displays
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2304 bei 60 Hz
Dual ModeJa (DP++)
LVDSMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
BridgeNXP PTN3460
eDP (embedded Display Port)Maximale Auflösung4096 x 2160 bei 60 Hz
Erweiterung
PCIe x16x16 SignalGeneration5
Anzahl1 St
PCIe Schnittstellen1x PCIe x16
M.2Slot 1Key IDE
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0
Unterstütze Abmaße2230
Slot 2Key IDM
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), PCIe ×4 (Gen. 4), SATA III
Unterstütze Abmaße2280
Slot 3Key IDB
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), SATA III, USB 2.0, USB 3.2 Gen1, USB 3.2 Gen2
Unterstütze Abmaße2242, 3042, 3052
M.2 Key IDsB, E, M
SIMAnzahl1 St
Formfaktor (Slot)Nano SIM
StorageM.2
Audio
ChipsatzRealtek ALC888
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I226V PCIe (10/100/1000/2500 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatzIntel I210AT PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatz-, Intel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps), Intel I219V PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St, -
Netzwerk2x G-LAN
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeDP++2 St
EthernetRJ-452 St, 3 St
USBUSB v2.01 St, -
USB v3.2 (Gen 1)1 St, -
USB v3.2 (Gen 2)2 St, 4 St, 6 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Ports (2.00 mm Pitch)4 St
USB v3.2Key-E Header (20-Pin)1 St, -
Generation-, Gen. 1
SeriellRS-232 / 422 / 485Ports (2.00 mm Pitch)2 St
AnzeigeLVDS Anschlüsse1 St
eDP (embedded Display Port) Lanes 1 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
DIO Power4-Pin (2 mm Pitch)
Serial Peripheral Interface (SPI)1 St
AudioAnschluss2.00 mm Pitch
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)2 St
Raid UnterstützungRAID 0/1/5/10-, wird unterstützt
Stromanschluss (onboard)1 St
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)dTPM 2.0 (Hardware)
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichNein
Bereich12V, 15~36V
AnschlussHohlstecker (verschraubt)
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSC (2021)wind unterstützt
Windows 11 IoTwird unterstützt
LinuxDistributionLinux
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-5° bis 65°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorThin Mini-ITX
Breite170 mm
Tiefe170 mm
Höhe38,9 mm
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass BJa
Weitere Zertifikate / KonformitätenUKCA
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
LinkedIn Facebook X