Thin Mini-ITX Mainboards
// Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
// [Intel Celeron 6305E | Intel Core i3-1115G4E | Intel Core i5-1145GRE | Intel Core i7-1185GRE]
// SoC (System-On-Chip)
// 260 Pin SO-DIMM DDR4
// LVDS
// 3 x G-LAN (Rückseite)
// 5 x USB (Rückseite)
// 4 x USB (intern)
// 4 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCIe x4
// Stromversorgung DC 9~36V
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Basismodul: DFI TGU173
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | TGU173 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| Produkt-ID | 770-TGU1731-000G, 770-TGU1731-100G, 770-TGU1731-200G, 770-TGU1731-300G | |||
| System | ||||
| Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
| Serie | Intel Tiger Lake | |||
| Nummer | Intel Celeron 6305E, Intel Core i3-1115G4E, Intel Core i5-1145GRE, Intel Core i7-1185GRE | |||
| CPU Kerne | 2 St, 4 St | |||
| Threads | 2 St, 4 St, 8 St | |||
| Sockel | BGA 1449 | |||
| Basis Frequenz | 1,5 GHz, 1,8 GHz, 2,2 GHz | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,9 GHz, 4,1 GHz, 4,4 GHz, - | |||
| Cache | 4 MB, 6 MB, 8 MB, 12 MB | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 15 W | |||
| Lithographie | 10 nm | |||
| Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
| Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
| Memory Type | DDR4 | |||
| Frequenz | 3200 MHz | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 64 GB | |||
| BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel Iris Xe Graphics, Intel UHD Gen 11 LP | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 4 Displays | |||
| HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | ||
| Displayport | Maximale Auflösung | 4096 x 2304 bei 60 Hz | ||
| Dual Mode | Ja (DP++) | |||
| LVDS | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| eDP (embedded Display Port) | Maximale Auflösung | 4096 x 2304 bei 60 Hz | ||
| Erweiterung | ||||
| PCIe x4 | Generation | 3 | ||
| x4 Signal | 1 St | |||
| PCIe Schnittstellen | 1x PCIe x4 | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
| Interface | NVMe, Optane Memory, PCIe ×4 (Gen. 4) | |||
| Unterstütze Abmaße | 2242, 2280 | |||
| Slot 2 | Key ID | B | ||
| Interface | 4G/LTE, 5G / Storage Module, PCIe ×1 (Gen. 3), SATA III, USB 3.1 Gen1 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2242, 3042, 3052 | |||
| Slot 3 | Key ID | E | ||
| Interface | CNVi, USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| M.2 Key IDs | B, E, M | |||
| SIM | Anzahl | 1 St | ||
| Formfaktor (Slot) | Nano SIM | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888 | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I210IT PCIe (10/100/1000 Mbps), Intel I211AT PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
| Anzahl | 2 St | |||
| Controller | Chipsatz | Intel I225IT PCIe (10/100/1000/2500 Mbps), Intel I225LM PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | ||
| Anzahl | 1 St | |||
| Netzwerk | 3x G-LAN | |||
| Externe I/O (Rückseite) | ||||
| Anzeige | HDMI | 1 St | ||
| DP++ | 1 St | |||
| DP USB-C | 1 St | |||
| Ethernet | RJ-45 | 3 St | ||
| USB | USB v3.1 Gen. 2 | 4 St | ||
| USB v3.1 (Gen 2, Type C) | 1 St | |||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Ports (2.00 mm Pitch) | 4 St | |
| Seriell | RS-232 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | |
| RS-232 / 422 / 485 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | ||
| Anzeige | LCD- / Inverterstrom | Ja | ||
| LVDS | Dual Channel | |||
| LVDS Anschlüsse | 1 St | |||
| eDP (embedded Display Port) Lanes | 1 St | |||
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
| DIO Power | 4-Pin (2 mm Pitch) | |||
| Audio | Anschluss | 2.00 mm Pitch | ||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 2 St | ||
| Raid Unterstützung | RAID 0/1 | wird unterstützt | ||
| Stromanschluss (onboard) | 2 St | |||
| RAID Unterstützung | RAID 0/1 | |||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | fTPM 2.0 (Firmware Simulation) | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
| Bereich | 9~36V | |||
| Anschluss | Hohlstecker (verschraubt) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 9~36V | |||
| Real-Time Clock (RTC) Batterie | CR2032 Knopfbatterie | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2019) | wird unterstützt | ||
| Linux | Distribution | Linux | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows Embedded | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -5° bis 65°C, -20° bis 70°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 5 bis 90%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | Thin Mini-ITX | ||
| Breite | 170 mm | |||
| Tiefe | 170 mm | |||
| Höhe | 21,6 mm | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class A | Ja | ||
| Weitere Zertifikate / Konformitäten | UKCA | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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