Thin Mini-ITX Mainboards
// Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
// [Intel Celeron 6305E | Intel Core i3-1115G4E | Intel Core i5-1145GRE | Intel Core i7-1185GRE]
// SoC (System-On-Chip)
// 260 Pin SO-DIMM DDR4
// LVDS
// 3 x G-LAN (Back side)
// 5 x USB (Back side)
// 4 x USB (internal)
// 4 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCIe x4
// Power Supply DC 9~36V
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Basismodul: DFI TGU173
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | TGU173 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | DFI | |||
Produkt-ID | 770-TGU1731-000G, 770-TGU1731-100G, 770-TGU1731-200G, 770-TGU1731-300G | |||
System | ||||
Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
Serie | Intel Tiger Lake | |||
Nummer | Intel Celeron 6305E, Intel Core i3-1115G4E, Intel Core i5-1145GRE, Intel Core i7-1185GRE | |||
CPU Kerne | 2 St, 4 St | |||
Threads | 2 St, 4 St, 8 St | |||
Sockel | BGA 1449 | |||
Basis Frequenz | 1,5 GHz, 1,8 GHz, 2,2 GHz | |||
Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,9 GHz, 4,1 GHz, 4,4 GHz, - | |||
Cache | 4 MB, 6 MB, 8 MB, 12 MB | |||
Thermal Design Power (TDP) | 15 W | |||
Lithographie | 10 nm | |||
Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
Memory Type | DDR4 | |||
Frequenz | 3200 MHz | |||
Steckplätze | 2 St | |||
Maximaler Ausbau | 64 GB | |||
BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
Grafik | ||||
Prozessor | Intel Iris Xe Graphics, Intel UHD Gen 11 LP | |||
Bildschirme (Multidisplay) | 4 Displays | |||
HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | ||
Displayport | Maximale Auflösung | 4096 x 2304 bei 60 Hz | ||
Dual Mode | Ja (DP++) | |||
LVDS | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
eDP (embedded Display Port) | Maximale Auflösung | 4096 x 2304 bei 60 Hz | ||
Erweiterung | ||||
PCIe x4 | Generation | 3 | ||
x4 Signal | 1 St | |||
PCIe Schnittstellen | 1x PCIe x4 | |||
M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
Interface | NVMe, Optane Memory, PCIe ×4 (Gen. 4) | |||
Unterstütze Abmaße | 2242, 2280 | |||
Slot 2 | Key ID | B | ||
Interface | 4G/LTE, 5G / Storage Module, PCIe ×1 (Gen. 3), SATA III, USB 3.1 Gen1 | |||
Unterstütze Abmaße | 2242, 3042, 3052 | |||
Slot 3 | Key ID | E | ||
Interface | CNVi, USB 2.0 | |||
Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
M.2 Key IDs | B, E, M | |||
SIM | Anzahl | 1 St | ||
Formfaktor (Slot) | Nano SIM | |||
Audio | ||||
Chipsatz | Realtek ALC888 | |||
Netzwerk | ||||
G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I210IT PCIe (10/100/1000 Mbps), Intel I211AT PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
Anzahl | 2 St | |||
Controller | Chipsatz | Intel I225IT PCIe (10/100/1000/2500 Mbps), Intel I225LM PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | ||
Anzahl | 1 St | |||
Netzwerk | 3x G-LAN | |||
Externe I/O (Rückseite) | ||||
Anzeige | HDMI | 1 St | ||
DP++ | 1 St | |||
DP USB-C | 1 St | |||
Ethernet | RJ-45 | 3 St | ||
USB | USB v3.1 Gen. 2 | 4 St | ||
USB v3.1 (Gen 2, Type C) | 1 St | |||
Interne I/O | ||||
USB | USB v2.0 | Ports (2.00 mm Pitch) | 4 St | |
Seriell | RS-232 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | |
RS-232 / 422 / 485 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | ||
Anzeige | LCD- / Inverterstrom | Ja | ||
LVDS | Dual Channel | |||
LVDS Anschlüsse | 1 St | |||
eDP (embedded Display Port) Lanes | 1 St | |||
Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
DIO Power | 4-Pin (2 mm Pitch) | |||
Audio | Anschluss | 2.00 mm Pitch | ||
Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 2 St | ||
Raid Unterstützung | RAID 0/1 | wird unterstützt | ||
Stromanschluss (onboard) | 2 St | |||
RAID Unterstützung | RAID 0/1 | |||
Watchdog Zeitgeber | ||||
Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
Sicherheit | ||||
Trusted Platform Modul (TPM) | fTPM 2.0 (Firmware Simulation) | |||
Stromversorgung | ||||
Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
Bereich | 9~36V | |||
Anschluss | Hohlstecker (verschraubt) | |||
Stromversorgung - Eingang | DC: 9~36V | |||
Real-Time Clock (RTC) Batterie | CR2032 Knopfbatterie | |||
Betriebssysteme / Software | ||||
Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2019) | wird unterstützt | ||
Linux | Distribution | Linux | ||
Unterstützte BS | Linux, Windows Embedded | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | -5° bis 65°C, -20° bis 70°C | ||
Lagerung | -40° bis 85°C | |||
Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
Lagerung | 5 bis 90%, nicht kondensierend | |||
Abmaße | Formfaktor | Thin Mini-ITX | ||
Breite | 170 mm | |||
Tiefe | 170 mm | |||
Höhe | 21,6 mm | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class A | Ja | ||
Weitere Zertifikate / Konformitäten | UKCA | |||
RoHS konform | Ja |
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