3,5" Mainboards
// 3,5" Industrie-Mainboards
// [Intel Atom x7211E | Intel Atom x7213E | Intel Atom x7425E | Intel Core i3-N305 | Intel N50 | Intel N97 | Intel N200]
// SoC (System-On-Chip)
// 262 Pin SO-DIMM DDR5
// LVDS
// 3 x G-LAN (Rückseite)
// 4 x USB (Rückseite)
// 2 x USB (intern)
// 1 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// Stromversorgung DC 9~36V
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Basismodul: DFI ADN553
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | ADN553 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| Produkt-ID | 770-ADN5532-000G, 770-ADN5532-100G, 770-ADN5532-200G, 770-ADN5532-300G, 770-ADN5532-400G, 770-ADN5532-500G, 770-ADN5532-600G | |||
| System | ||||
| Prozessor | Vertikales Segment | Embedded, Mobile | ||
| Serie | Intel Alder Lake | |||
| Nummer | Intel Atom x7211E, Intel Atom x7213E, Intel Atom x7425E, Intel Core i3-N305, Intel N50, Intel N97, Intel N200 | |||
| CPU Kerne | 2 St, 4 St, 8 St | |||
| Threads | 4 St, 8 St, - | |||
| Sockel | BGA 1264 | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,2 GHz, 3,4 GHz, 3,6 GHz, 3,7 GHz, 3,8 GHz | |||
| Cache | 6 MB | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 6 W, 12 W, 15 W | |||
| Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
| Speicher | Aufbau | 262 Pin SO-DIMM DDR5 | ||
| Memory Type | DDR5 | |||
| Frequenz | 4800 MHz | |||
| Steckplätze | 1 St | |||
| Maximaler Ausbau | 16 GB | |||
| BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel UHD Graphics | |||
| Leistungsmerkmal | Unterstützung | DirektX 12.1, OpenCL 3.0, OpenGL 4.6 | ||
| HW Decode | AV1, AVC / H.264, HEVC / H.265, VP 9 | |||
| HW Encode | AVC / H.264, HEVC / H265, VP 9 | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 3 Displays | |||
| HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2304 bei 24 Hz | ||
| Version | 1.4b | |||
| Displayport | Maximale Auflösung | 3840 x 2160 bei 60 Hz | ||
| LVDS | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| Bits | 24 Bit | |||
| Bridge | NXP PTN3460 | |||
| eDP (embedded Display Port) | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | ||
| Erweiterung | ||||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 3), SATA III | |||
| Unterstütze Abmaße | 2242, 2280 | |||
| Slot 2 | Key ID | B | ||
| Interface | 4G/LTE, 5G / Storage Module, USB 2.0, USB 3.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 3042, 3052 | |||
| Slot 3 | Key ID | E | ||
| Interface | CNVi, PCIe ×1 (Gen. 2), USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| M.2 Key IDs | B, E, M | |||
| SIM | Anzahl | 1 St | ||
| Formfaktor (Slot) | Micro SIM | |||
| Storage | M.2 | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888S-VD2-GR | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I226V PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | |
| Anzahl | 3 St | |||
| Netzwerk | 3x G-LAN | |||
| Externe I/O (Rückseite) | ||||
| Anzeige | HDMI | 1 St | ||
| DP USB-C | 1 St | |||
| Ethernet | RJ-45 | 3 St | ||
| USB | USB v3.2 (Gen 2) | 3 St | ||
| USB v3.2 (Gen 2, Type C) | 1 St | |||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | |
| Seriell | RS-232 / 422 / 485 | Ports (2.00 mm Pitch) | 1 St | |
| Anzeige | LCD- / Inverterstrom | Ja | ||
| LVDS | Dual Channel | |||
| LVDS Interface | 1 St, - | |||
| eDP (embedded Display Port) Lanes | 1 St, - | |||
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
| Audio | Anschluss | 2.00 mm Pitch | ||
| Line-In | 1 St | |||
| Mic-In | 1 St | |||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 1 St | ||
| Stromanschluss (onboard) | 1 St | |||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | dTPM 2.0 (Hardware) | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
| Bereich | 9~36V | |||
| Anschluss | 4 Pin Anschluss (vertikal) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 9~36V | |||
| Real-Time Clock (RTC) Batterie | CR2032 Knopfbatterie | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows | Windows 11 | Wird unterstützt | ||
| Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2019) | wird unterstützt | ||
| Linux | Distribution | Linux | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows, Windows Embedded | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -5° bis 65°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 5 bis 90%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | 3,5" | ||
| Breite | 146 mm | |||
| Tiefe | 102 mm | |||
| Höhe | 15 mm | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class B | Ja | ||
| Weitere Zertifikate / Konformitäten | KC, UKCA | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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