DFI KU553

KU553-BN-3965U, KU553-BN-7100U, KU553-BN-7300U, KU553-BN-7600U, KU553-EN-7600U

3,5" Mainboards

PRODUKT-FEATURES

// 3,5" Industrie-Mainboards
// [Intel Celeron 3965U | Intel Core i3-7100U | Intel Core i5-7300U | Intel Core i7-7600U]
// SoC (System-On-Chip)
// 260 Pin SO-DIMM DDR4
// 1 x VGA
// 1 x DP++
// LVDS
// 2 x G-LAN
// 4 x USB
// 2 x USB (intern)
// 1 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x Mini-PCIe
// Stromversorgung DC 9~36V

KONFIGURATION

Bitte konfigurieren Sie Ihr Wunschprodukt.
Standardkonfiguration Individualkonfiguration

PRODUKTPREIS

Preise und Lieferzeiten sind für registrierte und angemeldete Kunden sichtbar. Neukunden können diese unverbindlich anfragen.

Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage

Basismodul: DFI KU553

Allgemein
SKU / ArtikelnummerKU553KU553-BN-3965U, 770-KU5532-300G, KU553-BN-7100U, 770-KU5532-200G, KU553-BN-7300U, 770-KU5532-100G, KU553-BN-7600U, 770-KU5532-000G, KU553-EN-7600U, 770-KU5532-400G, KU553-EN-3965U, KU553-EN-7100U, KU553-EN-7300U
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Produkt-ID770-KU5532-000G, 770-KU5532-100G, 770-KU5532-200G, 770-KU5532-300G, 770-KU5532-400G, -
System
ProzessorSerieIntel Skylake / Kaby Lake
NummerIntel Celeron 3965U, Intel Core i3-7100U, Intel Core i5-7300U, Intel Core i7-7600U
CPU Kerne2 St
Threads2 St, 4 St
SockelBGA 1356
Basis Frequenz2,2 GHz, 2,4 GHz, 2,6 GHz, 2,8 GHz
Cache2 MB, 3 MB, 4 MB
Thermal Design Power (TDP)15 W
ChipsatzSoC (System-On-Chip)
SpeicherAufbau260 Pin SO-DIMM DDR4
Memory TypeDDR4
Frequenz1866 / 2133 MHz
Steckplätze1 St
Maximaler Ausbau16 GB
BIOSInsyde SPI 128 Mbit
Grafik
ProzessorIntel HD Graphics GT
LeistungsmerkmalUnterstützungDirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 5.0
HW DecodeAVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9
HW EncodeAVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, MPEG2, VP 8, VP 9
Bildschirme (Multidisplay)3 Displays
VGAMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2304 bei 60 Hz
Dual ModeJa (DP++)
LVDSMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
Bits48 Bit
BridgeNXP PTN3460
Erweiterung
Mini-PCIeVolle BautiefeAnzahl1 St
USB UnterstützungJa
PCIe Schnittstellen1x Mini-PCIe
M.2Slot 1Key IDB
InterfacePCIe ×2, SATA III, USB 2.0
Unterstütze Abmaße2242
Slot 2Key IDE
InterfacePCIe ×2, USB 2.0
Unterstütze Abmaße2230
M.2 Key IDsB, E
StorageM.2
Audio
ChipsatzRealtek ALC888S-VD2-GR
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I210AT PCIe (10/100/1000 Mbps), Intel I210IT PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatzIntel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps), Intel I219V PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
Active Management Technology (AMT) Version11.6
Netzwerk2x G-LAN
Externe I/O
EthernetRJ-452 St
USBUSB v3.04 St
AnzeigeVGA1 St
DP++1 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Ports (2.00 mm Pitch)2 St
SeriellRS-232 / 422 / 485Ports (2.00 mm Pitch)1 St
AnzeigeLCD- / InverterstromJa
LVDSDual Channel
LVDS Anschlüsse1 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
SMBus1 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)1 St
Stromanschluss (onboard)1 St
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)fTPM 2.0 (Firmware Simulation)
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich9~36V
Anschluss4 Pin Anschluss (vertikal)
Stromversorgung - EingangDC: 9~36V
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Betriebssysteme / Software
WindowsWindows 10 (64-bit)wird unterstützt
LinuxDistributionUbuntu 16.04
Unterstützte BSLinux, Windows
Kühlung
UmsetzungPassiv
PassivWärmemanagementKühlkörper (Heat Sink)
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 60°C, -20° bis 70°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktor3,5"
Breite102 mm
Tiefe146 mm
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass BJa
RoHS konformJa
Lebenszyklus
ProduktionsstartQ1/2019
Voraussichtlich bisQ2/2029
Herstellergarantie
Herstellergarantie2 Jahre
   +49 6122 17071 50
LinkedIn Facebook X