LGA 1356/1366
// G555
// doppelt kugelgelagert
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Basismodul: Dynatron G555
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | G555 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Dynatron | |||
| System | ||||
| Prozessor | Sockel | LGA 1366 (B) | ||
| Thermal Design Power (TDP) | 130 W | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Aktiv | Lüfter | Anzahl | 1 St | |
| Durchmesser | 77 mm | |||
| Höhe | 20 mm | |||
| Lager | doppelt kugelgelagert | |||
| Drehzahl | 5500 UpM | |||
| Toleranz | 10 % | |||
| Luftstrom (bei 100%) | 54 cfm | |||
| Geräuschpegel (bei 100%) | 51,4 dB | |||
| Adern Anschlusskabel | 4 | |||
| Belegung | Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM) | |||
| Spannung (DC) | 12 V | |||
| Stromaufnahme (bei 100%) | 9 W | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Abmaße | Breite | 94 mm | ||
| Tiefe | 89,5 mm | |||
| Höhe | 64 mm | |||
| Höheneinheiten | 2 HE | |||
| Gewicht | 460 g | |||
| Material | Kupfer Basis + Aluminium Lamellen | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class A | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
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