Multisockel CPU-Kühler
// Intel LGA1851/1700
// LGA1200/115X
// LGA20XX und AMD AM4/AM5
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Basismodul: Dynatron U9
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | U9 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Dynatron | |||
| System | ||||
| Prozessor | Thermal Design Power (TDP) | 241 W | ||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Aktiv | Lüfter | Anzahl | 1 St | |
| Durchmesser | 120 mm | |||
| Höhe | 25 mm | |||
| Lager | doppelt kugelgelagert | |||
| Drehzahl | 2200 UpM | |||
| Toleranz | 10 % | |||
| Luftstrom (bei 100%) | 84 cfm | |||
| Luftdruck (bei 100%) | 3,78 mmH2O | |||
| Geräuschpegel (bei 100%) | 36 dB | |||
| Adern Anschlusskabel | 4 | |||
| Belegung | Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM) | |||
| Spannung (DC) | 12 V | |||
| Stromaufnahme (bei 100%) | 3 W | |||
| Montage | Schraubbefestigung | |||
| Passiv | Wärmemanagement | Wärmerohr (Heat Pipe) | ||
| Wärmerohr (Heat Pipe) | Anzahl | 5 St | ||
| Montage | Schraubbefestigung | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Abmaße | Breite | 125 mm | ||
| Tiefe | 80 mm | |||
| Höhe | 158 mm | |||
| Höheneinheiten | 2 HE | |||
| Gewicht | 706 g | |||
| Material | Kupfer Basis + Aluminium Lamellen | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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