BCM bringt sechs industrielle Motherboards auf den Markt, die mit der 12. Generation der Intel® Core™ Prozessorfamilie, codenamed Alder Lake, ausgestattet sind.

BCM, USA, 01.02.2022 - BCM Advanced Research, ein globaler Anbieter von industriellen PC-Lösungen und Motherboards sowie Titanium-Mitglied der Intel® Partner Alliance, kündigt die Markteinführung von sechs neuen industriellen Motherboard-Produkten basierend auf der neuesten 12. Gen Intel® Core™ Prozessorfamilie mit dem Codenamen Alder Lake an. Diese sechs neuen industriellen Motherboards sind in den Formfaktoren ATX, Micro ATX und Mini-ITX erhältlich. Die Motherboards sind mit Intel® H610E/R680E/Q670E PCH und dem LGA1700 CPU-Sockel ausgestattet, der die 12. Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessoren unterstützt. Die Intel® Alder Lake Plattform bietet zahlreiche bahnbrechende Technologieverbesserungen wie DDR5-Speicherunterstützung, PCIe Gen 4 und Gen 5 Konnektivität, sowie DMI 4.0, USB 3.2 und Intel® iRIS Xe Graphics-Unterstützung bei ausgewählten 12. Gen Prozessoren.

Für den ATX-Formfaktor stellt BCM das BC680R bereit. Für Micro ATX sind RX680R und RX610H erhältlich. Es gibt drei Mini-ITX Motherboards, die BCM ebenfalls anbieten wird, darunter das MX670QD, MX610HD (Thin Mini-ITX) und MX610H. Die meisten dieser Produkte werden im ersten Quartal als Muster erhältlich sein, die Serienproduktion beginnt im zweiten Quartal 2022.

Die 12. Gen Intel® Core™ Prozessorfamilie ist die erste Intel® Core™ Serie, die eine Performance-Hybridarchitektur mit Performance-Kernen und Effizienz-Kernen in Kombination mit dem Intel® Thread Director bietet, um eine intelligente Workload-Optimierung zu ermöglichen. Es ist eine bahnbrechende Core™-Technologie, die die Verwaltung von Hintergrundaufgaben, Multitasking und fokussierte Multithread-Durchsatzszenarien für Anwendungen verbessert, die hohe Leistung, Effizienz und geringeren Stromverbrauch bei bestimmten Aufgaben erfordern.

Für Grafikleistung sind die BCM-Motherboards auf Intel® UHD Graphics 770 ausgelegt, die Virtualisierung unterstützen und bis zu vier unabhängige Displays über HDMI 1.4/2.0b und/oder DP 1.4a/4K/HDR Videooberflächen onboard ermöglichen. Einige Prozessoren unterstützen Intel® iRIS® Xe Grafik.

Zudem bieten die neuen BCM-Motherboards multiple PCIe 5.0 / PCIe 4.0 Schnittstellen, M.2 NVMe/CNVi Erweiterungsschnittstellen, DDR5-Sockel, sowie duale 2,5 GbE RJ45 LAN-Ports. Sie verfügen über Sicherheits- und Verwaltungsfunktionen sowie KI-Features, um die Produktivität zu steigern und zukünftige Innovationen in IoT-Anwendungen zu fördern.

Weitere hervorzuhebende Features sind Unterstützung für Thunderbolt 4 bei ausgewählten Motherboards, USB 3.2 mit 20 Gbps Datentransferrate, 3-6 serielle Schnittstellen, I2C, SMBus sowie Unterstützung für Windows 10/11 und Linux-OS.

„Dank der zahlreichen bahnbrechenden Kerne-Technologie-Features, verbesserten Grafik-, KI- und Plattform-Innovationen, die die 12. Gen Intel® Core™ Prozessorplattform bietet, können wir so viele Funktionen wie möglich in die industriellen Motherboards integrieren, die wir unseren Kunden anbieten. Das gilt sowohl für unsere standardmäßigen Fertigprodukte mit skalierbarer Leistung als auch für viele ODM-Kunden, die ihre alten Systeme auf diese Plattform migrieren möchten“, sagte Tom Skibinski, Senior Vice President für Vertrieb und Marketing bei BCM Advanced Research. „Als IPA-Partner konzentriert sich BCM seit Jahrzehnten auf Intel® x86-basierte Computerhardware für die Medizin-, Gaming- und Einzelhandelsindustrie. Ich bin überzeugt, dass diese neue Plattform BCM ermöglichen wird, weitere Geschäftsmöglichkeiten in anderen High-Performance-Märkten wie intelligente Transportsysteme, Hochleistungs-Serveranwendungen und autonome Robotik zu erschließen, wo Leistung, KI, maschinelles Lernen, Computer Vision, 5G/Wi-Fi 6 Kommunikation und Sicherheit im Vordergrund stehen.“ fügte Skibinski hinzu.