Datenzentrum Stromversorgung am Edge: Next-Gen Intel® Xeon® 6 Lösungen für leistungsstarke Systemintegratoren & OEMs

BCM, USA, 05.08.2026 - Im Gegensatz zu herkömmlichen HPC-Plattformen, die hauptsächlich für zentrale Rechenzentren konzipiert sind, ist unser neuestes Edge HPC-Portfolio für On-Site-Computing-Umgebungen optimiert, in denen hohe Leistung und kompakte Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind. Für Systemintegratoren und OEMs, die Hochleistungs-Edge-Lösungen in den Bereichen industrielle Automatisierung und Robotik, Verteidigung und Luftfahrt, medizinische Bildgebung, intelligente Überwachung, hochdichtes Gaming und intelligente Infrastruktur entwickeln, bietet diese Architektur eine beispiellose Rechenleistung direkt vor Ort.

Durch eine vertikal integrierte Dual-Product-Strategie bietet BCM OEMs und Systemintegratoren vollständige Designflexibilität:

Die Plattform: HPS-GNR1U 1U HPC-System

Für Anwendungen, die eine schnelle Bereitstellung erfordern, verfügt dieses System über ein kompaktes 1U Rackmount-Design, das Hochleistungs-Computing, hochdichte Speicherung und flexible GPU-Erweiterung in begrenztem Rackraum vereint. Angetrieben von einem einzelnen Intel® Xeon® 6 Prozessor mit Unterstützung für bis zu 350W TDP, integriert das System PCIe Gen5-Architektur und duale 10GbE LAN-Schnittstellen, um den Anforderungen an Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und latenzfreies Computing gerecht zu werden. Für Erweiterungsflexibilität unterstützt das HPS-GNR1U entweder eine doppelt breites FHFL GPU oder zwei einseitig breite FHFL GPUs mit einer HHHL-Erweiterungskarte, ohne kritische Speicherbereiche oder Systemverbindungen zu beeinträchtigen. Dieses optimierte 1U-Design bietet eine seltene Kombination aus hochdichtem GPU-Computing und flexibler I/O-Erweiterung. Darüber hinaus unterstützt das System bis zu zehn Hot-Swap-fähige E1.S NVMe-Laufwerke oder vier U.2 NVMe-Laufwerke, was die Echtzeit-Datenverarbeitung und die Hochfrequenz-Schreibleistung für datenintensive Workloads verbessert.

Der Kern: HPM-GNR1U Industrie HPC Board

Für Kunden, die eine maßgeschneiderte Entwicklung und spezielle Gehäuseintegration benötigen, ist dieses industrietaugliche Board, das auf Intel® Xeon® 6 Prozessoren (6500P/6700P/6700E) basiert, die ideale Kern-Computing-Plattform. Es unterstützt DDR5 Hochgeschwindigkeits-Speicher und PCIe Gen5-Technologie und bietet hohe Skalierbarkeit und Durchsatzleistung. Um die strikte Signalqualität der Gen5 zu erhalten und den internen Luftstrom zu optimieren, integriert das HPM-GNR1U Industrie HPC Board 5 x hochdichte MCIO 8i-Schnittstellen, die nativ bis zu 10 x Hot-Swap-fähige E1.S NVMe-Laufwerke für datenintensive Workloads unterstützen. Entscheidend für Remote- und feldgestützte Netzwerke ist die Integration von IPMI 2.0 Remote-Management, um die Verwaltungseffizienz drastisch zu verbessern und die Bereitstellung zu vereinfachen.

Der BCM-Vorteil für Systemintegratoren & OEMs:

Unser vertikal integrierter Ansatz – der sowohl system- als auch platinenlevel Lösungen kombiniert – ermöglicht es uns, Ihre genaue Integrationspipeline anzusprechen. Kunden, die eine schnelle Bereitstellung wünschen, können die vollständige HPS-GNR1U HPC-Plattform nutzen, während diejenigen, die maßgeschneiderte Entwicklungen benötigen, das HPM-GNR1U Board für flexible Designintegration nutzen können. Diese Dual-Product-Strategie stärkt unsere Fähigkeit, lang-laufende, hochzuverlässige kommerzielle und spezialisierte Programme zu unterstützen.