ASL600: Niedrigverbrauchendes SMARC 2.2 SoM für kompaktes Edge AI

DFI, Taipei, Taiwan, 15.07.2026 - Mit dem raschen Ausbau von Edge AI- und Maschinenvisionsanwendungen in modernen Industrieumgebungen sehen sich Entwickler einer entscheidenden Hardware-Herausforderung gegenüber: die Bereitstellung zuverlässiger Edge-Intelligenz innerhalb zunehmend eingeschränkter, thermisch herausfordernder und rauer Betriebsumgebungen. Die ASL600 antwortet direkt auf diese Nachfrage als standardisiertes SMARC 2.2-Modul, das für energieeffiziente intelligente Automatisierung entwickelt wurde. Angetrieben von den energieeffizienten Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) und Intel® Prozessoren der N-Serie / Core™ 3 N-Serie (Twin Lake), bietet diese kreditkarten-große Compute-Plattform skalierbare Leistungs-Konfigurationen und schützt gleichzeitig enge thermische Budgets. 

Ohne bestehende mechanische Layouts zu verändern, minimiert die standardisierte SMARC-Architektur der ASL600 die anfänglichen Integrationsbarrieren für globale OEMs. Sie ermöglicht es Entwicklern, kompakte Edge-Vision in der Fabrikautomatisierung einzusetzen, enge thermische Fußabdrücke in tragbaren medizinischen Bildgebungsgeräten zu steuern und energieeffiziente industrielle HMI und intelligente Panel PCs zu betreiben. Unterstützt durch ein strenges langfristiges Engagement für die industrielle Lebensdauer sichert dieser modulare Ansatz langfristige F&E-Investitionen für Trägerplatinen und vereinfacht zukünftige Plattformmigrationen.

Entwickelt für die Integration: Lösung der realen Hardware- und Design-Herausforderungen der Embedded Edge-Bereitstellung

1. Extreme räumliche Einschränkungen und Chassis-Integration

Wie setzt man hochperformantes Edge-Computing innerhalb strenger Chassis-Grenzen um? Mit nur 82mm x 50mm bietet die ASL600 skalierbare Compute-Leistung im kreditkarten-großen SMARC 2.2-Formfaktor. Dieser Mikro-Fußabdruck adressiert direkt die strengen physischen Grenzen moderner tragbarer medizinischer Geräte, tragbarer Testgeräte und kompakter AGV/AMR-Steuereinheiten. Er ermöglicht es Hardware-F&E-Teams und OEM-Entwicklern, die Edge-Verarbeitungskapazität zu maximieren, ohne die physischen Gehäusegrenzen zu erweitern oder mechanische Chassis-Layouts zu gefährden.

2. Lautlose Zuverlässigkeit und thermische Effizienz in rauen Umgebungen

Wie verhindert man kritisches Wärmeaufkommen in geschlossenen Gehäusen? Industrielle Einsatzumgebungen setzen die Edge-Infrastruktur häufig extremen Temperaturen, luftgetragenem Staub und leitfähigem Ölbelag aus. Die ASL600 bietet flexible Plattformoptionen mit niedrigen Prozessor-TDPs, die eine optimale Leistung über einen -40°C bis 85°C breiten Temperaturbereich aufrechterhalten. Durch die Ermöglichung einer lüfterlosen Systemintegration und die Nutzung von verlöteter Onboard-Speicherung zur Minderung von Stößen und Vibrationen werden mechanische Ausfallpunkte eliminiert, um eine konstante Zuverlässigkeit rund um die Uhr für langfristige Einsätze zu gewährleisten.

3. Konnektivität für industrielle Integration

Bedeutet ein kleinerer Fußabdruck reduzierte I/O-Schnittstellen? Das Routen von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen innerhalb eines 82mm x 50mm Fußabdrucks stellt erhebliche Layout- und Signalintegritätsherausforderungen dar. Die ASL600 überwindet dies, indem sie die Hochgeschwindigkeitsinterfaces beider Prozessorplattformen vollständig auf den SMARC 2.2 Edge-Connector leitet. Diese dichte Verdrahtung integriert Onboard MIPI-CSI sowie doppelte Intel® I226 2.5GbE-Controller, um eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung für kritische Feldnetzwerke bereitzustellen. Gleichzeitig verwalten zwei native CANBus-Pfade die Echtzeitkommunikation der Geräte und die reaktive Steuerung der AGV/AMR-Bewegungen. Darüber hinaus unterstützt das Modul drei unabhängige Displays (LVDS/eDP, HDMI und DDI), um informationsreiche industrielle HMIs und intelligente Panel PCs direkt zu steuern.

4. Lebenszyklus, der für industrielle Integration geschaffen wurde

Wie schützt man seine F&E-Investitionen in Trägerplatinen vor unvorhersehbaren Chip-Lebenszyklen? Unterstützt durch DFIs strenges langfristiges Engagement für die industrielle Lebensdauer, gewährleistet dieser modulare Kern eine stabile Produktion und zuverlässige Versorgung. Diese erweiterte Produktverfügbarkeit schützt die F&E-Investitionen für Trägerplatinen und senkt gleichzeitig die Gesamtkosten des Eigentums (TCO). Globale OEMs können erweiterte Projekte ohne häufige, kostspielige Neuvalidierungen oder -tests durchführen und einfache SoM-Upgrades ermöglichen, die zukünftige Plattformmigrationen vereinfachen.