DFI stärkt den Einsatz von Edge AI mit dem kompakten lüfterlosen System EC70A-TGU

DFI, Taiwan, 29.11.2022 - DFI, der weltweit führende Anbieter von eingebetteten Lösungen und Edge AI-Computing-Technologien in verschiedenen Branchen, bringt den neuen Edge AI Inferenz-Computer EC70A-TGU auf den Markt.

Der EC70A-TGU wird von Intel® 11. Generation Tiger Lake Core™ Prozessoren angetrieben und verfügt über 8 GB Onboard-Speicher auf einer kompakten Plattform. Ausgestattet mit einer völlig neuen GPU in Iris® Xe Embedded Graphics bietet der EC70A-TGU disruptive GPU-Grafikleistung und ermöglicht eine schnellere Verarbeitung von Bildern und Videoströmen. Nutzer können die GPU nutzen, um innovative KI-Lösungen für verschiedene Anwendungen zu realisieren, darunter Industrielle Automation, AMR/AGV, Intelligente Transportlösungen, Medizinische Bildgebung usw.

Der EC70A-TGU erhält die kompakte Baugröße seines vorangegangenen lüfterlosen Systems, bietet jedoch deutlich verbesserte Leistungsfähigkeit. Das Gerät misst nur 181,6mm x 57mm x 118,4mm und verfügt über ein robustes, lüfterloses Design. Zudem unterstützt der EC70A-TGU mehrere I/O-Anschlüsse, mit bis zu 6 USB 3.1 Ports, und lässt sich an eine Vielzahl von Sensoren und Geräten anschließen.

Der EC70A-TGU ist außerdem für einen weiten Temperaturbereich von -20°C bis 60°C geeignet und bietet ein lüfterloses Design, das die Performance nicht beeinträchtigt. Damit ist er ideal für die rauen Einsatzbedingungen in Fabrikautomatisierung und intelligente Stadtanwendungen. Das System enthält zudem einen onboard Speicher, der vibrationsresistent ist, um die Auswirkungen von Bewegungen zu minimieren.

DFI hat die Vorteile unseres fortschrittlichen Entwicklungsdesigns genutzt und Anwendungslösungen für die Entwicklung eines spezialisierten Embedded-Systems weiter optimiert. Der EC70A-TGU wird dazu beitragen, die Produktionseffizienz zu steigern, die Genauigkeit zu verbessern und eine fehlerfreie Produktion zu realisieren – und so die Leistungsfähigkeit von Smart Factories und intelligenten Lagerhallen zu erhöhen.

Zentrale Merkmale

• Intel® 11. Generation Tiger Lake Core™ i7/i5/i3 Prozessoren
• 8 GB Onboard-Speicher und 1 SO-DIMM DDR4
• Unterstützt bis zu 4 LAN oder 6 USB (je nach Variante)
• Dreifach-Display: 2 HDMI (4K@30Hz) + 1 VGA (2K@60Hz)
• Unterstützt den Betrieb bei weiten Temperaturen: -20°C ~ 60°C
• Unterstützt M.2 B-Key 3042/3052 5G-NR Modul
• Produktlebensdauer von bis zu 15 Jahren

Fokus-Anwendungsbereiche

• Fabrikautomation
• Mobile Robotik (AMR) / Automatisierte Guided Vehicles (AGV)
• Machine Vision
• Medizinische Bildgebung