Ein Board, zwei Generationen: DFI ARH171/ARH173 bringt Intel® Core™ Ultra Edge AI zu Mini-ITX
DFI, Taipei, Taiwan, 24.07.2026 - Ein Board, eine große Auswahl an Prozessoren. Das neue DFI ARH171/ARH173 KI-fähige Mini-ITX Industrie-Mainboard bietet 16 Intel® Core™ Ultra Optionen über Arrow Lake-U/H und Meteor Lake-U/H (15-28W, vPro® SKUs, bis zu 99 TOPS[ARL-H]) auf einem Single-Board-Design – qualifizieren Sie eine Plattform und passen Sie dann die CPU-Leistung, Preisklasse und Lebenszyklusversorgung jeder Produktkategorie an.
Es kommt zu einem Zeitpunkt, an dem KI-Inferenz in Fabriken, medizinische Wagen und mobile Roboter Einzug hält, wo Systemintegratoren KI-Fähigkeit, Gehäusebeschränkungen und Plattformkontinuität ausbalancieren müssen. Das ARH171/ARH173 adressiert alle drei: integrierte Intel® Arc™ GPU und NPU für On-Board Edge AI, vier unabhängige Displays mit 4K-Unterstützung, bis zu drei 2.5GbE LAN und DFI’s modulare M.2 A Key Erweiterung – unterstützt durch langfristige Lieferverfügbarkeit und einen zukunftssicheren Upgrade-Pfad innerhalb derselben Mini-ITX-Architektur.
Flexibel. Intelligent. Managebar. Für langfristigen Einsatz konzipiert.
1. Ein Board, zwei Prozessor-Generationen
Sechzehn Intel® Core™ Ultra Optionen über Arrow Lake-U/H und Meteor Lake-U/H (15W/28W, vPro® SKUs) teilen sich ein Boarddesign – Kunden qualifizieren eine einzige Plattform und nutzen sie über Produktkategorien hinweg, wobei die Leistung, die Kosten und die CPU-Lebenszyklusanforderungen jedes Projekts angepasst werden. Das Board wird von DFI’s langfristiger Lieferunterstützung gestärkt, und dieselbe Mini-ITX-Architektur ist dafür geplant, auf die nächsten Generationen von Intel-Plattformen übertragen zu werden.
2. Integrierte Edge AI, vereinfachtes Systemdesign
Die integrierte Intel® Arc™ GPU und die dedizierte NPU – bis zu 99 TOPS (ARL-H) – beschleunigen OpenVINO™, WindowsML, DirectML und ONNX RT innerhalb von 15–28W, sodass AOI, Fehlererkennung und Videoanalyse an Bord ausgeführt werden können, während der Bedarf an einer diskreten GPU – zusammen mit ihrer thermischen und mechanischen Belastung – minimiert wird. Vier unabhängige Displays mit 4K-Unterstützung (DP++, HDMI, USB Typ-C, M2A modular) bedienen imaging-intensive Anwendungen wie medizinische Wagen und Beschilderungswände.
3. Modulare Erweiterung für OEM-Anpassung
DFI’s proprietäre M.2 A Key Erweiterung passt einen Slot an die Anforderungen jedes Projekts an – ein eingebauter Displayausgang (eDP/LVDS/VGA/HDMI/DP), ein M2A-M21 Modul (SIM-fähiger M.2 B Key + zusätzlicher USB), ein MIPI-Kameraeingang (MTL SKUs) oder HDMI-IN Videoaufnahme. Kombiniert mit bis zu drei 2.5GbE LAN-Ports (LAN3 wählbar als hinterer oder interner vertikaler RJ45) und einer gemeinsamen Stromanschluss-Konfiguration (DC-Buchse / rechtwinklig / vertikal 2x2p) erreicht ein Standard-Board die Integrationsanpassung, die zuvor eine individuelle Entwicklung erforderte – was die OEM-Designzeit verkürzt.
4. Zuverlässiger Betrieb, vereinfachte Wartung
DFI’s Out-Of-Band (OOB) Technologie über das EXT-OOB Modul unterstützt die Fernsteuerung von Strom, Hardware-Überwachung, OS-Wiederherstellung und BIOS-Updates, auch wenn das primäre System nicht reagiert, wodurch die Anforderungen an den Vor-Ort-Service für verteilte Bereitstellungen erheblich reduziert werden. Intel vPro® (ausgewählte SKUs) deckt routinemäßige IT-Operationen ab, während dTPM 2.0 für Hardware-Sicherheit sorgt. Der Betrieb erfolgt von -20 bis 70°C (28W mit Kühlkörper) / -5 bis 65°C (15W lüfterlos) bei 12VDC oder breitbandigem 12-28VDC-Eingang, das Board ist für kontinuierlichen, zuverlässigen Betrieb ausgelegt.
Herausgeber der Meldung (Text / Bild): DFI Inc., www.dfi.com
Passende Produkte
-
Industrie-MainboardsThin Mini-ITX Mainboards ARH171Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
BGA 2049
SoC (System-On-Chip)
262 Pin SO-DIMM DDR5
3 x G-LAN (Back side)
5 x USB (Back side)
4 x USB (internal)
4 x Seriell I/O
Digital I/O (8-Bit)
1 x PCIe x4
Power Supply DC 12V+9
-
Industrie-MainboardsThin Mini-ITX Mainboards ARH173Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
BGA 2049
SoC (System-On-Chip)
262 Pin SO-DIMM DDR5
3 x G-LAN (Back side)
5 x USB (Back side)
4 x USB (internal)
4 x Seriell I/O
Digital I/O (8-Bit)
1 x PCIe x4
Power Supply DC Wide range 12~28V+9

