Innodisk präsentiert die neue Serie „AI on Dragonwing“ mit dem ersten EXMP-Q911 COM-HPC Mini-Modul, das von Qualcomms SoC betrieben wird.

Innodisk, Taipeh, 06.01.2026 - Innodisk, ein führender globaler Anbieter von KI-Lösungen, kündigte die Markteinführung seiner neuen AI-on-Dragonwing-Computing-Serie an, die in Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies, Inc. entwickelt wurde. Das Spitzenmodell EXMP-Q911 COM-HPC Mini-Modul bietet bis zu 100 TOPS KI-Leistung bei gleichzeitig niedrigem Energieverbrauch und zuverlässiger Betriebstemperatur von -40°C bis 85°C. Die Qualcomm Dragonwing™ SoCs bieten zudem eine langlebige Unterstützung bis 2038, um die Versorgungssicherheit für langfristige industrielle Einsätze zu gewährleisten. Als erste Produktlinie im Innodisk-Portfolio „AI on ARM“ eröffnet die Serie eine neue Ära für Kunden, die nachhaltige und skalierbare ARM-basierte Edge-AI-Lösungen suchen.

Das AI-on-ARM-Portfolio markiert einen wichtigen Meilenstein in der Zusammenarbeit zwischen Innodisk und Qualcomm. Die effiziente Architektur der Qualcomm Dragonwing™ SoCs liefert außergewöhnliche AI-Inferenz-TOPS innerhalb strenger thermischer und energiebezogener Begrenzungen in Edge-Umgebungen. In Kombination mit Innodisk’s umfassender interner Expertise im Driver-Porting und der Peripherie-Integration hebt die AI-on-ARM-Reihe die Fähigkeiten der SoCs auf ein neues Niveau und bietet eine robuste Basis für industriellen Edge-AI-Einsatz. Diese neue Produktlinie spiegelt zudem eine intensive gemeinsame Entwicklungsarbeit beider Firmen wider, bei der Hardware-, Software-Engineering und frühe Systemkonzeption vereint werden, um die nächste Generation der Edge-Intelligenz voranzutreiben.

Der Fokus dieser Zusammenarbeit liegt auf dem EXMP-Q911 COM-HPC Mini-Modul, angetrieben vom Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 Prozessor, der einen 8-Kern Kryo Gen 6 CPU und eine Adreno 663 GPU umfasst und 100 TOPS KI-Leistung unterstützt. Basierend auf definierten Testszenarien kann das EXMP-Q911 eine bis zu 10-mal höhere AI-Inferenz-FPS im Vergleich zu ähnlichen Modulen erreichen.

Das EXMP-Q911 integriert 36GB LPDDR5X-Speicher und 128GB UFS 3.1-Storage sowie eine Vielzahl von Schnittstellen, darunter PCIe Gen4, USB 3.2, dual 2,5GbE LAN, dual DP1.2, MIPI CSI-2, CAN FD und mehr, und sorgt so für starke Konnektivität in kompakten, leistungsintensiven Edge-Systemen. 

Neben Hardware erweitert Innodisk sein Angebot um Software-Tools, darunter IQ Studio, ein Open-Source-Entwicklerportal auf GitHub, das BSPs, Referenzcodes, Benchmark-Tools und einen Community-Bereich für Entwickler bereitstellt. Diese Ressourcen beschleunigen Prototyping, Tests und Systemintegration. Zusätzlich optimiert die cloudbasierte Management-Plattform iCAP von Innodisk die Fernverwaltung von Geräten und KI-Modellen in verteilten Edge-Umgebungen. 

Das Modul basiert auf dem kompakten COM-HPC-Mini-Format unter der aktuellen PICMG-Spezifikation und bietet Next-Generation-Erweiterbarkeit über COM Express Mini hinaus sowie eine schnellere OEM-Integration mit kürzeren Entwicklungszyklen. Als einsatzbereites Modul kann es direkt in selbstentwickelte Carrier-Boards integriert werden, was eine nahtlose Systementwicklung ermöglicht und den Entwicklungsaufwand reduziert. Für eine vollständig optimierte Integration bietet das Modul noch größere Möglichkeiten, wenn es mit Innodisk’s Carrier-Boards und vorvalidierten Peripheriegeräten, einschließlich MIPI- und GMSL-Embed-Cams mit voll portierten Treibern für VLM und Computer-Vision-AI sowie modularen M.2-Erweiterungskarten für Netzwerke, Speicher und industrielle I/O, gekoppelt wird. Diese Kombination liefert eine sofort einsatzbereite Lösung für eine effiziente Implementierung.

„Mit der neuen AI-on-Dragonwing-Serie von Innodisk machen wir fortschrittliche Edge-Intelligenz zugänglicher und skalierbarer für industrielle Kunden“, sagte Anand Venkatesan, Senior Director, Product Management und Leiter der Industrial Processors bei Qualcomm Technologies, Inc. „Durch die Kombination der Qualcomm Dragonwing™ SoCs mit Innodisk’s interner Software und Peripherie können OEMs die Entwicklung beschleunigen und mit der benötigten Leistung, Effizienz und Zuverlässigkeit ausliefern—heute und auf lange Sicht.“

In Aussicht stellend, wollen Innodisk und Qualcomm Technologies ihre Zusammenarbeit bei Referenzdesigns, Demo-Kits und Markteinführungsinitiativen vertiefen. Das Produktportfolio wird künftig auch Qualcomm’s Dragonwing™ IQX und IQ8 SoCs sowie zukünftige ARM-Plattformen für industrielle Automatisierung, Fehlererkennung, AGV/AMR, Smart-City-Anwendungen und eine Vielzahl vertikaler Märkte umfassen.