Embedded System
// Embedded System
// Intel Core i3-N305
// Passiv cooled
// 1 x Display
// 1 x Serial
// 6 x USB (Back side)
// 3 x G-LAN (Back side)
// 3 x M.2 Slot
// 9~36V
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: DFI EC70A-ADN
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | EC70A-ADN | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| Produkt-ID | 750-EC70A4-000G | |||
| System | ||||
| Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
| Serie | Intel Alder Lake | |||
| Nummer | Intel Core i3-N305 | |||
| CPU Kerne | 8 St | |||
| Threads | 8 St | |||
| Sockel | BGA 1264 | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,8 GHz | |||
| Cache | 6 MB | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 15 W | |||
| Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
| Speicher | Aufbau | 262 Pin SO-DIMM DDR5 | ||
| Memory Type | DDR5 | |||
| Frequenz | 4800 MHz | |||
| Steckplätze | 1 St | |||
| Maximaler Ausbau | 32 GB | |||
| BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel UHD Graphics | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 2 Displays | |||
| HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 24 Hz | ||
| Displayport | Maximale Auflösung | 3840 x 2160 bei 60 Hz | ||
| Erweiterung | ||||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 3), SATA III | |||
| Unterstütze Abmaße | 2242, 2280 | |||
| Slot 2 | Key ID | B | ||
| Interface | 4G/LTE, 5G / Storage Module, USB 2.0, USB 3.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 3042, 3052 | |||
| Slot 3 | Key ID | E | ||
| Interface | CNVi, PCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| M.2 Key IDs | B, E, M | |||
| Storage | M.2 | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888S-VD2-GR | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I226V PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | |
| Anzahl | 3 St | |||
| Netzwerk | 3x G-LAN | |||
| Externe I/O (Frontseite) | ||||
| Audio | Line-Out | 1 St | ||
| Mic-In | 1 St | |||
| Seriell | RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 1 St | |
| Externe I/O (Rückseite) | ||||
| Anzeige | HDMI | 1 St | ||
| DP USB-C | 1 St | |||
| Ethernet | RJ-45 | 3 St | ||
| USB | USB v2.0 | 2 St | ||
| USB v3.2 (Gen 2) | 3 St | |||
| USB v3.2 (Gen 2, Type C) | 1 St | |||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | dTPM 2.0 (Hardware) | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
| Bereich | 9~36V | |||
| Anschluss | Hohlstecker (verschraubt) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 9~36V | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Passiv | Wärmemanagement | Kühlkörper (Heat Sink) | ||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -5° bis 60°C | ||
| Lagerung | -20° bis 80°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 95%, nicht kondensierend | ||
| Abmaße | Formfaktor | Embedded System | ||
| Breite | 181,6 mm | |||
| Tiefe | 118,4 mm | |||
| Höhe | 52 mm | |||
| Vibration | Vibration | 3G, 10~500 Hz | ||
| Referenz Standard | IEC 68-2-64 | |||
| mit SSD | 10~500 HZ, IEC68-2-6 (3G) | |||
| Schock | Messdaten | 3G, halben Sinusschwingung, 11 ms Dauer | ||
| Referenz Standard | IEC 68-2-27 | |||
| Bedienelemente | Power | 1 St | ||
| Statusanzeigen | Storage | 1 St | ||
| Power | 1 St | |||
| Antennenlöcher | 2 St | |||
| Farbe | Silber | |||
| Material | Aluminium, Stahl | |||
| Montageoption | Hutschiene (DIN Rail), VESA, Wandmontage | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2021) | wind unterstützt | ||
| Linux | Distribution | Linux | ||
| Unterstützte BS | Windows Embedded, Linux | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class A | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
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