Embedded System
// Embedded System
// Qualcomm QCS6490
// Passiv gekühlt
// 4 GB RAM
// 1 x Anzeige
// 1 x Seriell
// 2 x USB (Frontseite)
// 4 x USB (intern)
// 1 x G-LAN (Frontseite)
// 2 x M.2 Slot
// 5V
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: DFI EC900-QCS
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | EC900-QCS | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| System | ||||
| Prozessor | Nummer | Qualcomm QCS6490 | ||
| CPU Kerne | 8 St | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 2,7 GHz | |||
| Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
| Speicher | Memory Type | DDR5 | ||
| Maximaler Ausbau | 8 GB | |||
| Speicher onBoard | 4 GB | |||
| Storage | Universal Flash Storage (UFS) | Speicher | 128 GB | |
| Version | 3.1 | |||
| Grafik | ||||
| Performance | TOPS (INT8) | 12 | ||
| HDMI | Maximale Auflösung | 1920 x 1080 bei 60 Hz | ||
| Version | 1.4 | |||
| Erweiterung | ||||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | B | |
| Interface | USB 3.1 Gen1 | |||
| Unterstütze Abmaße | 3052 | |||
| Slot 2 | Key ID | E | ||
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 3) | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| M.2 Key IDs | B, E | |||
| SIM | Anzahl | 1 St | ||
| Formfaktor (Slot) | Nano SIM | |||
| Storage | Micro-SD | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | ASIX AX88179A | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Netzwerk | 1x G-LAN | |||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Ports (1.27 mm Pitch) | 3 St | |
| USBOTG (USB On-The-Go) | Interface | 1 St | ||
| Seriell | RS-232 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | |
| Externe I/O (Frontseite) | ||||
| Anzeige | HDMI | 1 St | ||
| Ethernet | RJ-45 | 1 St | ||
| Seriell | RS-232 | DB-9 | 1 St | |
| USB | USB v3.1 Gen. 1 | 2 St | ||
| Externe I/O (seitlich) | ||||
| Digital I/O | Anzahl | 1 St | ||
| Bits | 8-Bit | |||
| Anschluss | 10 Pin Terminal Stecker | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Nein | |
| Bereich | 5V | |||
| Anschluss | 2 Pin Anschluss (vertikal) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 5V | |||
| Stromaufnahme Typisch | 3 W | |||
| Stromaufnahme Maximal | 7,25 W | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -20° bis 60°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 10 bis 95%, nicht kondensierend | ||
| Abmaße | Formfaktor | Embedded System | ||
| Breite | 145 mm | |||
| Tiefe | 96 mm | |||
| Höhe | 34 mm | |||
| Vibration | Vibration | 3G, 10~500 Hz | ||
| Referenz Standard | IEC 68-2-64 | |||
| Schock | Messdaten | 5G, halben Sinusschwingung, 11 ms Dauer | ||
| Statusanzeigen | System Status | 1 St | ||
| Antennenlöcher | 3 St | |||
| Material | Stahl | |||
| Montageoption | Hutschiene (DIN Rail) | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Linux | Distribution | Ubuntu 20.04 | ||
| Unterstützte BS | Linux | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class A | Ja | ||
| Weitere Zertifikate / Konformitäten | UKCA | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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