Embedded System
// Embedded System
// AMD Ryzen Embedded R2314
// 2,1 GHz
// Passiv cooled
// 4 x Display
// 2 x Serial
// 2 x USB (Front page)
// 2 x USB (Back side)
// 2 x G-LAN (Front page)
// 1 x Mini-PCIe
// 2 x M.2 Slot
// 12~36V
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Basismodul: GIGAIPC QBiX-Pro-AMDA2314H
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | QBiX-Pro-AMDA2314H | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | GIGAIPC | |||
| Produkt-ID | 6BQP2314AMR-SI | |||
| System | ||||
| Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
| Serie | AMD Ryzen Embedded R2000 | |||
| Nummer | AMD Ryzen Embedded R2314 | |||
| CPU Kerne | 4 St | |||
| Threads | 4 St | |||
| Sockel | BGA 1140 (FP5) | |||
| Basis Frequenz | 2,1 GHz | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,5 GHz | |||
| Grundleistungsaufnahme des Prozessors | 12 W | |||
| Maximale Turbo-Leistungsaufnahme | 35 W | |||
| Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
| Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
| Memory Type | DDR4 | |||
| DIMM Type | Unbuffered SO-DIMM | |||
| DIMM Datarate | 2666 MT/s | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 64 GB | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | AMD Radeon Vega | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 4 Displays | |||
| HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | ||
| Version | 2.0 | |||
| Erweiterung | ||||
| Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 1 St | |
| PCIe Schnittstellen | 1x Mini-PCIe | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
| Interface | PCIe ×4 (Gen. 3), SATA III | |||
| Unterstütze Abmaße | 2280 | |||
| Slot 2 | Key ID | E | ||
| Interface | WiFi+BT | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| M.2 Key IDs | E, M | |||
| SIM | Anzahl | 1 St | ||
| Formfaktor (Slot) | Nano SIM | |||
| Storage | M.2 | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC269 | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Realtek RTL8111HN-CG (10/100/1000 Mbps) | |
| Anzahl | 2 St | |||
| Netzwerk | 2x G-LAN | |||
| Interne I/O | ||||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 1 St | ||
| Externe I/O (Frontseite) | ||||
| Anzeige | HDMI | 4 St | ||
| Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
| USB | USB v3.2 (Gen 2) | 2 St | ||
| Externe I/O (Rückseite) | ||||
| Audio | Combo Jack | 1 St | ||
| Seriell | RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 2 St | |
| Digital I/O | Anzahl | 1 St | ||
| Bits | 8-Bit | |||
| Anschluss | DB-9 | |||
| USB | USB v2.0 | 2 St | ||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | Infineon SLB 9665 TT 2.0 | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
| Bereich | 12~36V | |||
| Anschluss | 3 Pin Terminal Stecker, Hohlstecker (verschraubt) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 12~36V | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Einschübe | ||||
| Intern | Einbauschacht 2.5" | 1 St | ||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 50°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 20 bis 95%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 0 bis 95%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | Embedded System | ||
| Breite | 178 mm | |||
| Tiefe | 125 mm | |||
| Höhe | 52,7 mm | |||
| Vibration | Vibration | 3G, 10~500 Hz | ||
| Referenz Standard | IEC 68-2-64 | |||
| Schock | Referenz Standard | IEC 68-2-27 | ||
| mit SSD | 50G | |||
| Bedienelemente | Power | 1 St | ||
| Power (Terminal Anschluss) | 1 St | |||
| Statusanzeigen | Storage | 1 St | ||
| Power | 1 St | |||
| Antennenlöcher | 3 St | |||
| Farbe | Dunkel Grau | |||
| Montageoption | VESA, Wandmontage | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class B | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
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