Embedded System
// Embedded System
// Intel Pentium N4200
// 1,1 GHz
// Passiv gekühlt
// 2 x Anzeige
// 4 x Seriell
// 2 x USB (Frontseite)
// 2 x USB (Rückseite)
// 2 x G-LAN (Frontseite)
// 1 x Mini-PCIe
// 1 x M.2 Slot
// 9~36V
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: GIGAIPC QBiX-Pro-APLB4200H-A1
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | QBiX-Pro-APLB4200H-A1 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | GIGAIPC | |||
System | ||||
Prozessor | Serie | Intel Apollo Lake | ||
Nummer | Intel Pentium N4200 | |||
CPU Kerne | 4 St | |||
Threads | 4 St | |||
Sockel | BGA 1296 | |||
Basis Frequenz | 1,1 GHz | |||
Max. Turbo-Taktfrequenz | 2,5 GHz | |||
Cache | 2 MB | |||
Thermal Design Power (TDP) | 6 W | |||
Lithographie | 14 nm | |||
Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
Speicher | Aufbau | 204 Pin SO-DIMM DDR3L | ||
Frequenz | 1600 / 1866 MHz | |||
Steckplätze | 2 St | |||
Maximaler Ausbau | 8 GB | |||
Grafik | ||||
Prozessor | Intel HD Graphics 505 | |||
VGA | Maximale Auflösung | 2560 x 1600 bei 60 Hz | ||
HDMI | Maximale Auflösung | 3840 x 2160 bei 30 Hz | ||
Version | 1.4 | |||
Erweiterung | ||||
Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 1 St | |
USB Unterstützung | Ja | |||
PCIe Schnittstellen | 1x Mini-PCIe | |||
M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
Interface | PCIe ×1 (Gen. 2), USB 2.0 | |||
Unterstütze Abmaße | 2242 | |||
M.2 Key IDs | M | |||
SIM | PCIe / USB 2.0 Unterstützung | 1 St | ||
Audio | ||||
Chipsatz | Realtek ALC269 | |||
Netzwerk | ||||
G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I211AT PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
Anzahl | 2 St | |||
Netzwerk | 2x G-LAN | |||
Externe I/O (Frontseite) | ||||
Anzeige | VGA | 1 St | ||
HDMI | 1 St | |||
Audio | Line-Out | 1 St | ||
Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
USB | USB v3.0 | 2 St | ||
Externe I/O (Rückseite) | ||||
Seriell | RS-232 | DB-9 | 3 St | |
RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 1 St | ||
USB | USB v2.0 | 2 St | ||
Stromversorgung | ||||
Typ (Eingang) | DC | Bereich | 9~36V | |
Anschluss | 3 Pin Terminal Stecker | |||
Stromversorgung - Eingang | DC: 9~36V | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Passiv | |||
Passiv | Wärmemanagement | Wärmespreizer (Heat Spreader) | ||
Einschübe | ||||
Intern | Einbauschacht 2.5" | 1 St | ||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | 0° bis 50°C | ||
Lagerung | -20° bis 70°C | |||
Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 10 bis 90%, nicht kondensierend | ||
Lagerung | 0 bis 95%, nicht kondensierend | |||
Abmaße | Formfaktor | Embedded System | ||
Breite | 125 mm | |||
Tiefe | 178 mm | |||
Höhe | 52,7 mm | |||
Vibration | Vibration | 5G, 5~500 Hz | ||
Referenz Standard | IEC 68-2-64 | |||
Schock | Messdaten | 50G, halben Sinusschwingung, 11 ms Dauer | ||
Referenz Standard | IEC 68-2-27 | |||
Bedienelemente | Power | 1 St | ||
Statusanzeigen | Storage | 1 St | ||
Power | 1 St | |||
Antennenlöcher | 2 St | |||
Montageoption | Wandmontage |
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