IEI TANK-870e-H110

TANK-870e-H110-i5/4G/3A-R11, TANK-870e-H110-i5/4G/3B-R11

Embedded System

PRODUKT-FEATURES

Embedded System
Intel Core i5-6500TE
2,3 GHz
Passiv gekühlt
4 GB RAM
2 x Anzeige
2 x Seriell
4 x USB (Frontseite)
2 x G-LAN (Frontseite)
[1 | 2] x PCI
[0 | 1] x PCIe x4
1 x PCIe x16
2 x Mini-PCIe
9~36V

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PRODUKTINFORMATIONEN
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Basismodul: IEI TANK-870e-H110

Allgemein
SKU / ArtikelnummerTANK-870e-H110TANK-870e-H110-i5/4G/3A-R11, TANK-870e-H110-i5/4G/3B-R11
Produktgrunddaten
HerstellerIEI
System
ProzessorVertikales SegmentEmbedded
SerieIntel Skylake / Kaby Lake
NummerIntel Core i5-6500TE
CPU Kerne4 St
Threads4 St
SockelLGA 1151 (H4)
Basis Frequenz2,3 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz3,3 GHz
Cache6 MB
Thermal Design Power (TDP)35 W
ChipsatzIntel H110
SpeicherAufbau260 Pin SO-DIMM DDR4
Memory TypeDDR4
DIMM Datarate2133
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau32 GB
Speicher onBoard4 GB
Grafik
ProzessorIntel HD Graphics 530
Bildschirme (Multidisplay)2 Displays
VGAMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
HDMIMaximale Auflösung3840 x 2160 bei 30 Hz
Erweiterung
PCIAnzahl1 St, 2 St
PCI Schnittstellen1x PCI, 2x PCI
PCIe x4x4 Signal1 St, -
PCIe x16x16 SignalAnzahl1 St
Mini-PCIeHalbe BautiefeAnzahl1 St
USB UnterstützungJa
Volle BautiefeAnzahl1 St
USB UnterstützungJa
mSATA UnterstützungJa
PCIe Schnittstellen1x PCIe x4, 1x PCIe x16, 2x Mini-PCIe
StoragemSATA
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzRealtek RTL8119I (10/100/1000 Mbps)
Anzahl2 St
Netzwerk2x G-LAN
Interne I/O
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)2 St
Externe I/O (Frontseite)
AnzeigeVGA1 St
HDMI1 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
EthernetRJ-452 St
SeriellRS-232 / 422 / 485DB-92 St
USBUSB v3.2 (Gen 1)4 St
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich9~36V
Anschluss4 Pin Anschluss (Kycon, Singatron or similar)
DCWeitbereichJa
Bereich9~36V
Anschluss4 Pin Terminal Stecker
Stromversorgung - EingangDC: 9~36V,9~36V
Kühlung
UmsetzungPassiv
Einschübe
InternEinbauschacht 2.5"2 St
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-20° bis 60°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb10 bis 95%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorEmbedded System
VibrationReferenz StandardMIL-STD-810G Method 514.6 Procedure I
Schockmit SSD5G
Gewicht4200 g
BedienelementePower1 St
Reset1 St
StatusanzeigenStorage1 St
Power1 St
Slot BracketsStandard3 St
FarbeSchwarz / Silber
MaterialAluminium, Stahl
MontageoptionHutschiene (DIN Rail), Wandmontage
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWES7Ewird unterstützt
WE8Pwird unterstützt
Windows 10 Enterprise IoT LTSB (2016)wird unterstützt
Unterstützte BSWindows Embedded
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass AJa
Weitere Zertifikate / KonformitätenKC
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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