IEI TANK-871-Q170

TANK-871-Q170i-i5/4G-R10, TANK-871-Q170i-i7/4G-R10

Embedded System

PRODUKT-FEATURES

// Embedded System
// [Intel Core i5-6500TE | Intel Core i7-6700TE]
// [2,3 | 2,4] GHz
// Passiv gekühlt
// 4 GB RAM
// 2 x Anzeige
// 6 x Seriell
// 8 x USB (Frontseite)
// 2 x G-LAN (Frontseite)
// 2 x Mini-PCIe
// 9~36V

KONFIGURATION

Bitte konfigurieren Sie Ihr Wunschprodukt.
Standardkonfiguration Individualkonfiguration

PRODUKTPREIS

Preise und Lieferzeiten sind für registrierte und angemeldete Kunden sichtbar. Neukunden können diese unverbindlich anfragen.

Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage

PRODUKTINFORMATIONEN
KONFIGURATIONEN

Basismodul: IEI TANK-871-Q170

Allgemein
SKU / ArtikelnummerTANK-871-Q170TANK-871-Q170i-i5/4G-R10, TANK-871-Q170i-i7/4G-R10
Produktgrunddaten
HerstellerIEI
System
ProzessorVertikales SegmentEmbedded
SerieIntel Skylake / Kaby Lake
NummerIntel Core i5-6500TE, Intel Core i7-6700TE
CPU Kerne4 St
Threads4 St, 8 St
SockelLGA 1151 (H4)
Basis Frequenz2,3 GHz, 2,4 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz3,3 GHz, 3,4 GHz
Cache6 MB, 8 MB
Thermal Design Power (TDP)35 W
ChipsatzIntel Q170
SpeicherAufbau260 Pin SO-DIMM DDR4
Memory TypeDDR4
DIMM Datarate2133 MT/s
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau64 GB
Speicher onBoard4 GB
I/O ControllerController 1I/O ControllerFintek F81866D-I
Grafik
ProzessorIntel HD Graphics 530
Bildschirme (Multidisplay)3 Displays
VGAMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
HDMIMaximale Auflösung3840 x 2160 bei 30 Hz
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2304 bei 60 Hz
Erweiterung
Mini-PCIeHalbe BautiefeAnzahl1 St
USB UnterstützungJa
Volle BautiefeAnzahl1 St
USB UnterstützungJa
mSATA UnterstützungJa
PCIe Schnittstellen2x Mini-PCIe
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatzIntel I210 PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
Netzwerk2x G-LAN
Interne I/O
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)2 St
Raid UnterstützungRAID 0/1wird unterstützt
RAID UnterstützungRAID 0/1
Externe I/O (Frontseite)
AnzeigeVGA1 St
DP / HDMI Dual Connector1 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
EthernetRJ-452 St
SeriellRS-232DB-92 St
RJ-452 St
RS-232 / 422 / 485DB-92 St
Digital I/OAnzahl1 St
Bits8-Bit
AnschlussDB-9
USBUSB v2.04 St
USB v3.2 (Gen 1)4 St
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)TPM header
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich9~36V
Anschluss4 Pin Anschluss (Kycon, Singatron or similar)
DCWeitbereichJa
Bereich9~36V
Anschluss3 Pin Terminal Stecker
Stromversorgung - EingangDC: 9~36V,9~36V
Kühlung
UmsetzungPassiv
Einschübe
InternEinbauschacht 2.5"2 St
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-20° bis 50°C, -20° bis 60°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb10 bis 95%, nicht kondensierend
Lagerung10 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorEmbedded System
VibrationReferenz StandardMIL-STD-810G Method 514.6 Procedure I
Schockmit SSD5G
Gewicht3500 g
BedienelementePower1 St
Reset1 St
StatusanzeigenStorage1 St
Power2 St
System Status3 St
Antennenlöcher2 St
FarbeSchwarz / Silber
MontageoptionWandmontage
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWES7Ewird unterstützt
WE8Swird unterstützt
WE8Pwird unterstützt
Windows 10 Enterprise IoT LTSB (2016)wird unterstützt
Unterstützte BSWindows Embedded
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass AJa
Weitere Zertifikate / KonformitätenKC
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
LinkedIn Facebook X