IEI TANK-XM812

TANK-XM812-85AC-R10, TANK-XM812-87AC-R10

Embedded System

PRODUKT-FEATURES

// Embedded System
// [AMD Ryzen 5 8600G | AMD Ryzen 7 8700G]
// [4,2 | 4,3] GHz
// Passiv gekühlt
// 8 GB RAM
// 2 x Anzeige
// 6 x Seriell
// 8 x USB (Rückseite)
// 2 x G-LAN (Rückseite)
// 2 x M.2 Slot
// 12~28V

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Basismodul: IEI TANK-XM812

Allgemein
SKU / ArtikelnummerTANK-XM812TANK-XM812-85AC-R10, TANK-XM812-87AC-R10
Produktgrunddaten
HerstellerIEI
System
ProzessorVertikales SegmentEmbedded
SerieAMD Ryzen Embedded 7000/8000 series
NummerAMD Ryzen 5 8600G, AMD Ryzen 7 8700G
CPU Kerne6 St, 8 St
Threads12 St, 16 St
SockelAMD AM5
Basis Frequenz4,2 GHz, 4,3 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz5 GHz, 5,1 GHz
Cache6 MB, 8 MB
Thermal Design Power (TDP)65 W
ChipsatzAMD B650
SpeicherAufbau262 Pin SO-DIMM DDR5
Memory TypeDDR5
DIMM TypeUnbuffered SO-DIMM
DIMM Datarate5200 MT/s
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau96 GB
Speicher onBoard8 GB
Grafik
ProzessorAMD Radeon 760M, AMD Radeon 780M
Bildschirme (Multidisplay)4 Displays
Erweiterung
M.2Slot 1Key IDM
InterfacePCIe ×4 (Gen. 4)
Unterstütze Abmaße2280
Slot 2Key IDA
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0
Unterstütze Abmaße2230
M.2 Key IDsA, M
StorageM.2
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I226V PCIe (10/100/1000/2500 Mbps)
Anzahl2 St
Netzwerk2x G-LAN
Interne I/O
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)2 St
Raid UnterstützungRAID 0/1wird unterstützt
RAID UnterstützungRAID 0/1
Externe I/O (Frontseite)
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
SeriellRS-232DB-94 St
Digital I/OAnzahl1 St
Bits12-Bit
AnschlussDB-15
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeHDMI1 St
DP++1 St
DP USB-C2 St
EthernetRJ-452 St
SeriellRS-232 / 422 / 485DB-92 St
USBUSB v3.2 (Gen 2)6 St
USB v3.2 (Gen 2, Type C)2 St
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)TPM header
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich12~28V
Anschluss4 Pin Terminal Stecker
DCWeitbereichJa
Bereich12~28V
Anschluss4 Pin Anschluss (Kycon, Singatron or similar)
Stromversorgung - EingangDC: 12~28V,12~28V
Kühlung
UmsetzungPassiv
Einschübe
InternEinbauschacht 2.5"2 St
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-20° bis 50°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb10 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorEmbedded System
Breite230,6 mm
Tiefe255 mm
Höhe68,7 mm
VibrationReferenz StandardMIL-STD-810H Method 514.8 Procedure I
SchockReferenz StandardIEC 68-2-27
mit SSD5G
Gewicht3180 g
BedienelementePower1 St
Power (Terminal Anschluss)1 St
StatusanzeigenStorage1 St
Power1 St
Antennenlöcher2 St
FarbeSchwarz
MaterialAluminium
MontageoptionWandmontage
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSC (2021)wind unterstützt
Windows 11 IoTwird unterstützt
LinuxDistributionLinux
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass AJa
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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