DFI KH960

KH960-CM238BS-1505L, KH960-CM238BS-1505M, KH960-CM238TS-1505M, KH960-HM175BS-7100E, KH960-HM175BS-7102E, KH960-QM175BS-7440EQ, KH960-QM175BS-7442EQ, KH960-QM175BS-7442EQe, KH960-QM175BS-7820EQ

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PRODUKTINFORMATIONEN

Basismodul: DFI KH960

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			KH960
Produktgrunddaten
	Hersteller			DFI
	Produkt-ID			770-KH9602-000G, 770-KH9602-100G, 770-KH9602-200G, 770-KH9602-300G, 770-KH9602-400G, 770-KH9602-500G, 770-KH9602-600G, 770-KH9602-700G, 770-KH9602-800G
System
	Prozessor	Serie		Intel Skylake
		Nummer		Intel Core i3-7100E, Intel Core i3-7102E, Intel Core i5-7440EQ, Intel Core i5-7442EQ, Intel Core i7-7820EQ, Intel Xeon E3-1505L v6, Intel Xeon E3-1505M v6
		CPU Kerne		2 St, 4 St
		Threads		4 St, 8 St
		Sockel		BGA 1440
		Basis Frequenz		2,1 GHz, 2,2 GHz, 2,9 GHz, 3 GHz
		Cache		3 MB, 6 MB, 8 MB
		Thermal Design Power (TDP)		25 W, 35 W, 45 W
	Chipsatz			Intel CM238, Intel HM175, Intel QM175
	Speicher	Aufbau		260 Pin SO-DIMM DDR4
		Frequenz		2133 / 2400 MHz
		Steckplätze		2 St
		Maximaler Ausbau		32 GB
		ECC		wird nicht unterstützt, wird unterstützt
	BIOS			Insyde SPI 128 Mbit
Grafik
	Prozessor			Intel HD Graphics
	Leistungsmerkmal	Unterstützung		DirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 4.2
		HW Decode		AVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9
		HW Encode		HEVC / H265, MPEG2, VP 8
	Bildschirme (Multidisplay)			3 Displays
	VGA	Maximale Auflösung		2560 x 1600 bei 60 Hz
	DVI	Maximale Auflösung		1920 x 1200 bei 60 Hz
	HDMI	Maximale Auflösung		4096 x 2160 bei 30 Hz
	LVDS	Maximale Auflösung		1920 x 1200 bei 60 Hz
		Bits		24 Bit
	DDI (Digital Display Interfaces)	DP++	Maximale Auflösung	4096 x 2304 bei 60 Hz
		DVI	Maximale Auflösung	1920 x 1200 bei 60 Hz
		HDMI	Maximale Auflösung	4096 x 2160 bei 30 Hz
Erweiterung
	PCIe x1	Generation		3
		x1 Signal (Interface)		8 St
	PCIe x16	x16 Signal	Anzahl (Interface)	1 St
	PCIe Schnittstellen			1x PCIe x16, 8x PCIe x1
Audio
	Chipsatz			Unterstützt High Definition Audio Schnittstelle
Netzwerk
	G-LAN	Controller	Chipsatz	Intel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps)
			Anzahl	1 St
	Netzwerk			1x G-LAN
Interne I/O
	USB	USB v2.0	Interface	8 St
		USB v3.0	Interface	4 St
	Anzeige	LVDS		Dual Channel
		LVDS Interface		1 St, -
		DDI Interface		2 St, 3 St
		eDP (embedded Display Port) Lanes		1 St, -
		VGA (proprietärer Anschluss)		1 St, -
	Digital I/O	Bits	8-Bit	1 St
	SMBus			1 St
	LPC			1 St
	I²C			1 St
	UART	Tx/Rx/CTS/RTS		1 St
	Serial-ATA	S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)		4 St
		Raid Unterstützung	RAID 0/1/5/10	wird unterstützt
	RAID Unterstützung			RAID 0/1/5/10
Watchdog Zeitgeber
	Watchdog Zeitgeber			Ja
	Watchdog Zeitgeber (Intervall)			Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
	Trusted Platform Modul (TPM)			Auf Anfrage
Stromversorgung
	Typ (Eingang)	DC	Bereich	VCC_RTC (AT Mode), 12V
			Anschluss	COM Express Anschluss (2 x 220 Pins je Row A + B)
		DC	Bereich	VCC_RTC (ATX Mode), 12V, 5VSB
			Anschluss	COM Express Anschluss (2 x 220 Pins je Row A + B)
	Stromversorgung - Eingang			DC: VCC_RTC (AT Mode), 12V,VCC_RTC (ATX Mode), 12V, 5VSB
Betriebssysteme / Software
	Windows	Windows 10 (64-bit)		wird unterstützt
	Unterstützte BS			Windows
Mechanik / Umgebung
	Temperatur	Betrieb		0° bis 60°C, -40° bis 85°C
		Lagerung		-40° bis 85°C
	Relative Luftfeuchtigkeit	Betrieb		5 bis 90%, nicht kondensierend
		Lagerung		5 bis 90%, nicht kondensierend
	Abmaße	Formfaktor		COM Express Basic
		Breite		95 mm
		Tiefe		125 mm
Zertifikate / Konformitäten
	CE			Ja
	FCC	Class B		Ja
	Kompatibilität			PICMG COM Express R2.1, Type 6
	RoHS konform			Ja
Lebenszyklus
	Produktionsstart			Q3/2017
	Voraussichtlich bis			Q2/2031
Herstellergarantie
	Herstellergarantie			2 Jahre

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DFI KH960-CM238BS-1505L Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
COM Express Basic, Intel Xeon E3-1505L v6, 260 Pin SO-DIMM DDR4, LVDS\|DDI, 1 x G-LAN, 12 x USB (intern), Digital I/O (8-Bit), 8 x PCIe x1
System	Prozessor	Nummer	Intel Xeon E3-1505L v6
		CPU Kerne	4 St
		Threads	8 St
		Basis Frequenz	2,2 GHz
		Cache	8 MB
		Thermal Design Power (TDP)	25 W
	Chipsatz		Intel CM238
	Speicher	ECC	wird unterstützt
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 60°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID		770-KH9602-100G
Interne I/O	Anzeige	LVDS Interface	1 St
		eDP (embedded Display Port) Lanes	-
		VGA (proprietärer Anschluss)	1 St
		DDI Interface	2 St
DFI KH960-CM238BS-1505M Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
COM Express Basic, Intel Xeon E3-1505M v6, 260 Pin SO-DIMM DDR4, LVDS\|DDI, 1 x G-LAN, 12 x USB (intern), Digital I/O (8-Bit), 8 x PCIe x1
System	Prozessor	Nummer	Intel Xeon E3-1505M v6
		CPU Kerne	4 St
		Threads	8 St
		Basis Frequenz	3 GHz
		Cache	8 MB
		Thermal Design Power (TDP)	45 W
	Chipsatz		Intel CM238
	Speicher	ECC	wird unterstützt
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 60°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID		770-KH9602-000G
Interne I/O	Anzeige	LVDS Interface	1 St
		eDP (embedded Display Port) Lanes	-
		VGA (proprietärer Anschluss)	1 St
		DDI Interface	2 St
DFI KH960-CM238TS-1505M Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
COM Express Basic, Intel Xeon E3-1505M v6, 260 Pin SO-DIMM DDR4, LVDS\|DDI, 1 x G-LAN, 12 x USB (intern), Digital I/O (8-Bit), 8 x PCIe x1
System	Prozessor	Nummer	Intel Xeon E3-1505M v6
		CPU Kerne	4 St
		Threads	8 St
		Basis Frequenz	3 GHz
		Cache	8 MB
		Thermal Design Power (TDP)	45 W
	Chipsatz		Intel CM238
	Speicher	ECC	wird unterstützt
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	-40° bis 85°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID		770-KH9602-800G
Interne I/O	Anzeige	LVDS Interface	1 St
		eDP (embedded Display Port) Lanes	-
		VGA (proprietärer Anschluss)	1 St
		DDI Interface	2 St
DFI KH960-HM175BS-7100E Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
COM Express Basic, Intel Core i3-7100E, 260 Pin SO-DIMM DDR4, LVDS\|DDI, 1 x G-LAN, 12 x USB (intern), Digital I/O (8-Bit), 8 x PCIe x1
System	Prozessor	Nummer	Intel Core i3-7100E
		CPU Kerne	2 St
		Threads	4 St
		Basis Frequenz	2,9 GHz
		Cache	3 MB
		Thermal Design Power (TDP)	35 W
	Chipsatz		Intel HM175
	Speicher	ECC	wird nicht unterstützt
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 60°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID		770-KH9602-500G
Interne I/O	Anzeige	LVDS Interface	1 St
		eDP (embedded Display Port) Lanes	-
		VGA (proprietärer Anschluss)	1 St
		DDI Interface	2 St
DFI KH960-HM175BS-7102E Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
COM Express Basic, Intel Core i3-7102E, 260 Pin SO-DIMM DDR4, LVDS\|DDI, 1 x G-LAN, 12 x USB (intern), Digital I/O (8-Bit), 8 x PCIe x1
System	Prozessor	Nummer	Intel Core i3-7102E
		CPU Kerne	2 St
		Threads	4 St
		Basis Frequenz	2,1 GHz
		Cache	3 MB
		Thermal Design Power (TDP)	25 W
	Chipsatz		Intel HM175
	Speicher	ECC	wird nicht unterstützt
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 60°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID		770-KH9602-600G
Interne I/O	Anzeige	LVDS Interface	1 St
		eDP (embedded Display Port) Lanes	-
		VGA (proprietärer Anschluss)	1 St
		DDI Interface	2 St
DFI KH960-QM175BS-7440EQ Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
COM Express Basic, Intel Core i5-7440EQ, 260 Pin SO-DIMM DDR4, LVDS\|DDI, 1 x G-LAN, 12 x USB (intern), Digital I/O (8-Bit), 8 x PCIe x1
System	Prozessor	Nummer	Intel Core i5-7440EQ
		CPU Kerne	4 St
		Threads	4 St
		Basis Frequenz	2,9 GHz
		Cache	6 MB
		Thermal Design Power (TDP)	45 W
	Chipsatz		Intel QM175
	Speicher	ECC	wird nicht unterstützt
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 60°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID		770-KH9602-300G
Interne I/O	Anzeige	LVDS Interface	1 St
		eDP (embedded Display Port) Lanes	-
		VGA (proprietärer Anschluss)	1 St
		DDI Interface	2 St
DFI KH960-QM175BS-7442EQ Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
COM Express Basic, Intel Core i5-7442EQ, 260 Pin SO-DIMM DDR4, LVDS\|DDI, 1 x G-LAN, 12 x USB (intern), Digital I/O (8-Bit), 8 x PCIe x1
System	Prozessor	Nummer	Intel Core i5-7442EQ
		CPU Kerne	4 St
		Threads	4 St
		Basis Frequenz	2,9 GHz
		Cache	6 MB
		Thermal Design Power (TDP)	25 W
	Chipsatz		Intel QM175
	Speicher	ECC	wird nicht unterstützt
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 60°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID		770-KH9602-400G
Interne I/O	Anzeige	LVDS Interface	1 St
		eDP (embedded Display Port) Lanes	-
		VGA (proprietärer Anschluss)	1 St
		DDI Interface	2 St
DFI KH960-QM175BS-7442EQe Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
COM Express Basic, Intel Core i5-7442EQ, 260 Pin SO-DIMM DDR4, LVDS\|DDI, 1 x G-LAN, 12 x USB (intern), Digital I/O (8-Bit), 8 x PCIe x1
System	Prozessor	Nummer	Intel Core i5-7442EQ
		CPU Kerne	4 St
		Threads	4 St
		Basis Frequenz	2,9 GHz
		Cache	6 MB
		Thermal Design Power (TDP)	25 W
	Chipsatz		Intel QM175
	Speicher	ECC	wird nicht unterstützt
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 60°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID		770-KH9602-700G
Interne I/O	Anzeige	LVDS Interface	-
		eDP (embedded Display Port) Lanes	1 St
		VGA (proprietärer Anschluss)	-
		DDI Interface	3 St
DFI KH960-QM175BS-7820EQ Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
COM Express Basic, Intel Core i7-7820EQ, 260 Pin SO-DIMM DDR4, LVDS\|DDI, 1 x G-LAN, 12 x USB (intern), Digital I/O (8-Bit), 8 x PCIe x1
System	Prozessor	Nummer	Intel Core i7-7820EQ
		CPU Kerne	4 St
		Threads	8 St
		Basis Frequenz	3 GHz
		Cache	8 MB
		Thermal Design Power (TDP)	45 W
	Chipsatz		Intel QM175
	Speicher	ECC	wird nicht unterstützt
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 60°C
Produktgrunddaten	Produkt-ID		770-KH9602-200G
Interne I/O	Anzeige	LVDS Interface	1 St
		eDP (embedded Display Port) Lanes	-
		VGA (proprietärer Anschluss)	1 St
		DDI Interface	2 St