COM Express Basic
// COM Express Basic
// [Intel Celeron G3900E | Intel Core i3-6100E | Intel Core i5-6440EQ | Intel Core i5-6442EQ | Intel Core i7-6820EQ | Intel Core i7-6822EQ | Intel Xeon E3-1515M v5]
// 260 Pin SO-DIMM DDR4
// LVDS|DDI
// 1 x G-LAN
// 12 x USB (internal)
// Digital I/O (8-Bit)
// 8 x PCIe x1
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Basismodul: DFI SH960
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | SH960 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| Produkt-ID | 770-SH9604-400G, 770-SH9604-500G, 770-SH9604-600G, 770-SH9604-700G, 770-SH9604-800G, 770-SH9604-A00G, 770-SH9604-D00G, 770-SH9604-E00G, 770-SH9604-F00G | |||
| System | ||||
| Prozessor | Serie | Intel Skylake | ||
| Nummer | Intel Celeron G3900E, Intel Core i3-6100E, Intel Core i5-6440EQ, Intel Core i5-6442EQ, Intel Core i7-6820EQ, Intel Core i7-6822EQ, Intel Xeon E3-1515M v5 | |||
| CPU Kerne | 2 St, 4 St | |||
| Threads | 2 St, 4 St, 8 St | |||
| Sockel | BGA 1440 | |||
| Basis Frequenz | 1,9 GHz, 2 GHz, 2,4 GHz, 2,7 GHz, 2,8 GHz | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 2,7 GHz, 2,8 GHz, 3,4 GHz, 3,5 GHz, 3,7 GHz, - | |||
| Cache | 2 MB, 3 MB, 6 MB, 8 MB | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 25 W, 35 W, 45 W | |||
| Chipsatz | Intel CM236, Intel HM170, Intel QM170 | |||
| Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
| DIMM Datarate | 2133 MT/s | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 32 GB | |||
| ECC | wird nicht unterstützt, wird unterstützt | |||
| BIOS | Insyde SPI 128 Mbit | |||
| I/O Controller | Controller 1 | I/O Controller | ITE IT8528E / FX | |
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel HD Graphics 510, Intel HD Graphics 530, Intel Iris Pro Graphics P580 | |||
| Leistungsmerkmal | HW Decode | AVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9 | ||
| HW Encode | HEVC / H265, JPEG, MPEG2, VP 8, VP 9 | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 3 Displays | |||
| VGA | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| LVDS | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| Bits | 24 Bit | |||
| Bridge | NXP PTN3460 | |||
| DDI (Digital Display Interfaces) | DP++ | Maximale Auflösung | 4096 x 2304 bei 60 Hz | |
| DVI | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 24 Hz | ||
| eDP (embedded Display Port) | Maximale Auflösung | 4096 x 2304 bei 60 Hz | ||
| Erweiterung | ||||
| PCIe x1 | Generation | 3 | ||
| x1 Signal (Interface) | 8 St | |||
| PCIe x16 | x16 Signal | Generation | 3 | |
| Anzahl (Interface) | 1 St | |||
| PCIe Schnittstellen | 1x PCIe x16, 8x PCIe x1 | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Unterstützt High Definition Audio Schnittstelle | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps) | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Active Management Technology (AMT) Version | 11.0 | |||
| Netzwerk | 1x G-LAN | |||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Interface | 8 St | |
| USB v3.0 | Interface | 4 St | ||
| Anzeige | LVDS | Dual Channel | ||
| LVDS Interface | 1 St | |||
| DDI Interface | 2 St | |||
| VGA (proprietärer Anschluss) | 1 St | |||
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
| SMBus | 1 St | |||
| LPC | 1 St | |||
| I²C | 1 St | |||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (Interface) | 4 St | ||
| Raid Unterstützung | RAID 0/1/5/10 | wird unterstützt | ||
| RAID Unterstützung | RAID 0/1/5/10 | |||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | Auf Anfrage | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Nein | |
| Bereich | 12V | |||
| Anschluss | COM Express Anschluss (2 x 220 Pins je Row A + B) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 12V | |||
| Real-Time Clock (RTC) Batterie | CR2032 Knopfbatterie | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows | Windows 7 (32/64-bit) | wird unterstützt | ||
| Windows 8.1 (64-bit) | wird unterstützt | |||
| Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSB (2016) | wird unterstützt | ||
| Linux | Distribution | CentOS 7, Debian 8, Ubuntu 15.10 | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows, Windows Embedded | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung), Passiv | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C, -40° bis 85°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 5 bis 95%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | COM Express Basic | ||
| Breite | 125 mm | |||
| Tiefe | 95 mm | |||
| MTBF | MTBF 25°C | 663,394 h | ||
| MTBF 45°C | 334,612 h | |||
| MTBF 60°C | 193,307 h | |||
| Berechnungsmodell | Telcordia Issue 2, Method Case 3 | |||
| Umgebung | GB, GC – Ground Benign, Controlled | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class B | Ja | ||
| Kompatibilität | PICMG COM Express R2.1, Type 6 | |||
| RoHS konform | Ja | |||
| Lebenszyklus | ||||
| Produktionsstart | Q2/2016 | |||
| Voraussichtlich bis | Q2/2030 | |||
| Herstellergarantie | ||||
| Herstellergarantie | 2 Jahre | |||
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